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时间：2019-10-17
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1、今年热设计存在的问题第三届可靠性工程师会议今年热设计存在的典型问题第三届可靠性工程师会议1、温度收缩效应2、空气回流3、器件位于涡流区4、功耗器件沿气流方向排列5、散热器散热能力不足6、散热器散热量分配不当7、导流斜板的利与弊8、风道中的问题第三届可靠性工程师会议温度收缩效应第三届可靠性工程师会议温度收缩效应第三届可靠性工程师会议空气回流第三届可靠性工程师会议空气回流第三届可靠性工程师会议空气回流第三届可靠性工程师会议器件位于涡流区第三届可靠性工程师会议器件位于涡流区第三届可靠性工程师会议器件位于涡流区第
2、三届可靠性工程师会议功耗器件沿气流方向排列第三届可靠性工程师会议功耗器件沿气流方向排列第三届可靠性工程师会议散热器散热能力不足第三届可靠性工程师会议散热器散热能力不足芯片表面温度：150度92度第三届可靠性工程师会议散热器散热能力分配不当大散热器77.8度中散热器118.2度散热器温度：93.8度第三届可靠性工程师会议导流斜板的利与弊第三届可靠性工程师会议导流斜板的利与弊第三届可靠性工程师会议导流斜板的利与弊有导风板无导风板散热器出风口温升（度）14.811.6后板出风口温升（度）4.52系统风量18.7
3、26.7散热器出风口出风量13.818.2后板出风口出风量4.98.5最高温度66.663.1第三届可靠性工程师会议风道中的问题之一：进出风口阻力过大第三届可靠性工程师会议风道中的问题之二：风道中多余结构风阻第三届可靠性工程师会议
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