柔性显示技术

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1、用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术Outline1背景分析2现有组装技术分析背景分析近半个世纪来，电子信息技术的发展对日常生活的影响有诸多案例，但其中显示技术的发展带来的日常生活的变革是最显而易见的。2012年1-5月，液晶电视销售额为1331.9万台，占彩电销售总额（1470万台）的90.6％（数据来源：视像协会与AVC）可以毫不夸张的说，目前已经是液晶电视的天下。背景分析随着电子技术应用领域的不断扩展，电子产品已经逐步成为日常生活的必须品；而将更多的显示元素引入家庭和个人环境是未来显示技术的发展趋势。目前基于此类的研究正在逐步进

2、行（如飞利浦，索尼，通用已经开始相关技术的研发）。但是刚性、矩形、基于玻璃基板的显示器件已经显示出不能满足设计者对外形的需求。设计人员更趋向于选择一种可弯曲，可折叠，甚至可以卷曲的显示器件。背景分析由于柔性显示技术具有独特的技术特点，与现有显示技术相比具有一定的先进性。所以普遍认为，在某些市场中，柔性显示具有潜在的替代优势，同时，柔性显示技术更具开拓全新新应用领域的潜力。柔性显示器出货量及销售额的预测背景分析柔性显示器是一种具备良好的市场前景的新技术。目前用于生产柔性显示器的显示技术有十多种，包括传统的液晶、有机发光显示(Orga

3、niclight-emittingdiode,OLED)、电致变色、电泳技术等等，据估计全球约有数百家公司正在或即将开始柔性显示的研发。柔性显示技术应用市场的预测现有组装技术的分析现有技术分类第一类，微电子封装技术，是指将Wafer切割后的chip做成一种标准的封装形式的技术。第二类，微电子表面组装技术，英文称之为SurfaceMountTechnology，简称SMTc，是指将封装后的芯片成品组装到目标板上的技术。第三类，裸芯片组装（BareChipAssembly），是指将Wafer切割后的裸die直接组装到目标板上。第四类，

4、液晶显示器（TFT-LCD）领域特有的芯片封装和组装技术（COF/TCP封装和ACFbonding技术）。现有组装技术的分析微电子封装技术通常的工艺流程是首先使用充银环氧粘结剂将Chip粘附与封装壳上，然后使用金属线将Chip的接点（Pad）与封装壳上相应的管脚（Pin）连接，然后使用模塑包封或者液态胶灌封，以保护Chip、连接线（Wirebonding）和接点（Pad）不受外部因素的影响BGA封装工艺流程图现有组装技术的分析微电子表面组装技术微电子表面组装技术(又称表面贴片技术)一般是指用自动化方式将微型化的片式短引脚或无引脚表

5、面组装器件焊接到目标介质上的一种电子组装技术。现有组装技术的分析裸芯片组装技术裸芯片组装是指在芯片与目标介质的连接过程中，芯片为原始的晶圆切片形式Chip，芯片没有经过预先的封装而直接与目标介质连接。常用的封装形式为COB形式（ChipOnBoard）,覆晶方式（FlipChip）。现有组装技术的分析Wirebonding&FlipChip现有组装技术的分析液晶显示器（TFT-LCD）领域特有的芯片封装和组装形式由于TFT-LCD显示电路的特殊性，要求驱动芯片提供更多的I/O端口，所以一般情况下TFT-LCD驱动芯片封装多采用TC

6、P（TapeCarrierPackage）方式，或者COF（ChipOnFilm）方式。芯片与TFT-LCD显示面板连接多采用ACF(AnisotropicConductiveFilm)压合粘接的方式。现有组装技术的分析柔性显示驱动芯片组装芯片与目标介质连接的技术做如下归类：第一类为使用金属线形成电性连接；该种形式多用在常规的芯片和封装壳组装、裸芯片COB封装，可将其归纳为Wirebonding方式。第二类为芯片和目标介质采用焊接的方式形成电性连接；电子表面组装技术，裸芯片覆晶方式多使用该种技术形式，可将其归纳为焊接方式。第三种，

7、TFT-LCD芯片组装中经常使用的ACF胶压合连接方式，可将其归纳为ACFbonding方式。按照上述分类，用于柔性显示的方案可分为采用Wirebonding方式，采用FlipChip方式采用ACFbonding方式柔性显示驱动芯片组装Wirebonding方式第一,一般只有在金含量较高的连接点上才能实现金线和Lead/Pad的熔接；第二，WireBonding要求目标介质能承受一定压力且不能有太大形变；第三，WireBonding要求目标介质能承受较高温度；第四，Wirebonding受Wirebonding设备精度的限制，柔性

8、显示驱动芯片组装覆晶（Flipchip）方式应用覆晶方式实现柔性基材和驱动芯片的连接有他的独特之处。首先，芯片与柔性基材直接连接，从电性上考虑，该方式由于省略了封装中的信号传输线，所以可以降低芯片管脚上杂讯的干扰；而从成本角度考虑，由于使用裸芯片，