电镀填铜包芯测试

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1、电镀填铜包芯测试1背景338客户反馈HDI产品盲孔出现一定数量的包芯问题，如下图所示，缺陷形态表现为盲孔中心无铜空洞。依据客户产品标准，包芯问题会严重影响产品使用性能，存在质量隐患，因此不允许存在此问题。目前，对于该问题的产生原因尚无明确的定论，需进行测试，初步确认分析方向。2目的（1）确认FCF与SCC激光钻孔孔形控制差异；（2）确认FCF与SCC电镀填孔差异;（3）定位引起包芯的问题工序，作出下一步改善方向。3方案设计3.1试验条件（1）主要生产设备：LDI曝光机、DES线、棕化线、压机、激光钻机、沉铜线、电镀填孔线；（2）测试设备：切片取样机、切片研磨机、金相显微镜。3.2试验设计

2、（1）试验板叠层结构（材料及规格）层别项目参数L1CopperFoil0.33ozPrepreg1080(67%)生益S1000HBL2/L3CoreFR41/1oz1.2mmPrepreg1080(67%)生益S1000HBL4CopperFoil0.33oz成品板厚1.30mm+/-0.1mm（2）试验板图形设计图形完全参照12MWS40961（338客户号：101160836）。本试验L2/L3：参照客户料号L2/L11图形；钻孔：激光盲孔。（3）试验板流程设计开料→烘板→内层→DES→棕化→烘板→层压→棕化→激光钻孔→电镀填孔（4）激光钻孔、电镀填孔交叉生产设计：包芯的产生主要与

3、激光钻孔孔形控制、电镀填孔工艺有关。为确定FCF与SCC激光钻孔、电镀填孔工艺的差异，在测试板层压后设计交叉生产方案如下：（5）测试项目&测试方法测试取样：每P板取三个有盲孔的样品测试项目：盲孔孔形、填孔效果测试方法：显微剖切观察测量4测试结果4.1试验参数项目2P2P1P激光钻孔设备新机新机旧机mask7、77、67、7电镀填孔预镀：8ASF*900s电镀：14ASF*5700s备注新机正常参数新机新参数旧机正常参数4.2结果①切片图示项目FCF激光钻孔SCC激光钻孔旧机新机正常参数新参数FCF填孔SCC填孔//②孔型对比每种类型取5个切片，通过显微镜观察、测量孔形、填孔效果。具体测量

4、项目为悬铜值、上孔径、下孔径。项目FCF激光+FCF填孔FCF激光+SCC填孔SCC激光旧机新机FCF填孔SCC填孔正常参数新参数悬铜均值812.599上孔径均值138.4144.75139下孔径均值119.6116.75121.8下孔径/上孔径0.86420.80660.876315个切片中，新机新参数发现1个盲孔包芯，如下图：该盲孔悬铜9μm，包芯深度19μm、宽9μm，孔形趋向于长方形。结论：①激光钻孔悬铜控制达到标准，新机悬铜稍高于旧机4-5μm；②新机B/A值偏小；③整体孔形控制无明显异常。