爱和科技半导体材料项目申报材料

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1、目录第一章总论1第一节项冃名称及承办单位1第二节可行性研究编制单位1第三节研究工作的依据与范围1第四节简要结论2第五节主要技术经济指标4第二章项目提岀的背景及建设的必要性6第一节项目提出的背景6第二节项目建设的必要性13第三章市场需求分析与生产规模14第一节市场需求分析14第二节生产规模及产品方案15第四章建设条件与厂址16第一节原材辅材料供应16第二节厂址概况16第三节厂址方案22第五章工程技术方案23第一节项目组成23第二节生产技术方案23第三节总平面布置及运输26第四节土建工程28第五节公用工程及辅助工程30第六章企业组织及劳动定员34第一节企业组织34第二节项目工

2、作制度及定员36第三节职工来源与培训36第七章环境保护、劳动安全与消防38第一节环境保护38第二节劳动安全41第三节消防45第八章节能47第一节用能标准和节能规范47第二节能耗状况和能耗指标分析47第三节节能措施和节能效果分析48第九章项目实施进度51第一节项目实施进度51第二节项目进度计划52第十章项目招标方案53第十一章投资估算及资金筹措56第十二章财务评价59第一节评价原则和方法59第二节财务分析59第十三章社会影响分析6369第十四章综合评价附表目录附表1、建设投资估算表（附表1）a流动资金估算表（附表2）a投资计划与资金筹措表（附表3）4总成本费用估算表（附表4

3、）5固定资产折旧费估算表（附表5）氏销售收入和税金估算表（附表6）7、利润及利润分配表（附表7）&项目投资现金流量表（附表8）9资金來源与运用表（附表9）Id资产负债表（附表10）第一章总论第一节项目名称及承办单位项冃名称:半导体材料项冃项冃建设性质:承办单位：法人：山东爱和科技有限公司联系电话：项目拟建地点：山东省禹城市高新技术开发区第二节可行性研究编制单位单位名称：德州天洁环境影响评价有限公司工程咨询资格证书编号：工咨丙11820100013资格等级：丙级发证机关：国家发展和改革委员会第三节研究工作的依据与范围一、研究工作的依据（一）双方签订关于编制项目申请报告的委托

4、书、合同书；（二）国家发展和改革委员会2005年第40号令发布实行的《产业结构调整指导目录（2005年本）》；（三）《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》等文件;（四）《节能中长期专项规划》；（五）《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）（六）《投资项目可行性研究指南》、《投资项目经济咨询评估指南》（七）项目承担单位提供的基础数据；（八）国家有关法律、法规及产业政策；（九）现行有关技术规范、规定及标准；二、研究工作的范围本可行性研究主要包括：（一）对项目提出的背景、必要性、市场前景、建设规模、建设条件与场地状况的分析；（二）对项目总图运输、生产工艺、

5、土建、公用设施等技术方案的研究；（三）对项目所采取的消防、环境保护、劳动安全卫生及节能措施的评价；（四）对项目实施进度及劳动定员的确定；（五）对项目作出的投资费用估算及财务综合评价。第四节简要结论半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的固体材料。半导体于室温时电导率约在10-10000/Q-cm之间，纯净的半导体温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。在半导体产业的发展中，一般将硅、错称为第一代半导体材料；将碑化镣、磷化锢、磷化镣、不申化锢、碑化铝及其合金等称为第二代半导体材料；而将宽禁带(EQ>23eV)的氮化镣

6、、碳化硅、硒化锌和金刚石等称为第三代半导体材料。上述材料是目前主要应用的半导体材料，三代半导体材料代表品种分别为硅、碑化镣和氮化镣。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。中国半导体材料市场自200师以来已连续4年维持增长，且2007年全球规模已达42393亿美元，较2006年增长约14%其中晶圆制程材料增长17%达到250亿美元，封装材料则增长9^达到170亿美元。而2007年全球整个半导体市场仅增长觀达到2556亿美元。中国半导体材料市场发展迅速，预计2010年，半导体材料的

7、销售额将达到530亿美元。与晶圆制造材料类似，封装材料预计在2009年和2010年将分别增长眺和%,2010年将达206亿美元。世界半导体行业巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。基于以上现状，山东爱和科技有限公司拟利用现有生产及技术优势开发生产半导体材料，以满足市场的需求。该项目拟在禹城市高新技术开发区，新建生产车间、仓库以及水电气等公用基础设施厂房8664平方米，新上各种生产和检测设备35台(套)，形成年产导电涂层材料