SM及DIP制程简介讲义

《SM及DIP制程简介讲义》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、及製程簡介DIP:DualIn-linePackageSurfaceMountDevice表面黏著零件PlatedThroughHole貫穿孔零件SurfaceMountTechnology表面黏著技術SMT與DIP基本組成設備材料零件印刷電路板測試製造方法設計SMTDIPSMT:SurfaceMountTechnologyDIP:DualIn-linePackageSMD:SurfaceMountDevice管理不良分類常見的問題實際是…..金手指沾錫線路斷裂防焊漆掉落防焊漆起泡防焊漆上到錫墊不吃錫錫球錫珠板翹或彎曲銅泊翹起錫吃不足阻抗值板子濕氣高良率零件不易拔起表面塗料厚度不均衡印錫

2、膏機Chip置件IC置件自動光學檢查迴焊InCircuitTest手插件功能測試包裝波焊InCircuitTest製程材料選擇零件受損傷;損壞吃錫,誤判錫渣製造方法SMT製程上錫膏上零件迴焊烘烤DIP製程手插件過錫爐上膠製程上膠上零件迴焊烘烤板子翻身過DIP錫爐SMT製程SMT:SurfaceMountTechnology上錫膏上零件加熱波焊製程手插件過錫爐上膠製程上膠上零件加熱翻板過錫爐尚未吃錫吃了錫比較一下SMT良率良率置件鋼板錫膏迴焊印刷機準確度溫度區線進板子定位板子/鋼板定位板子/鋼板接觸刮刀下壓開始印刷刮刀上升板子/鋼板分開出真空光學點速度距離水平速度距離水平壓力角度速度距離水

3、平速度距離水平鋼板印刷過程錫膏製程刮刀印刷機鋼板印刷電路板鋼板印刷製程鋼板來回印刷印刷方向分離速度錫量刮刀鋼板印刷行程距離鋼刀與鋼板停止距離刮刀壓力印刷機調整鋼板與PCB接觸距離印刷速度污染板子附層材質錫墊寬度與縱橫比析錫墊旁防焊漆高度顆粒高低平整度幾何大小清潔度板灣準確度再現性視覺系統參數控制偏差能力彎曲長度角度硬度材質尺寸形狀固定材質松香流性板材匹配性塌陷附著力錫膏成分黏度顆粒大小與散佈穩定與持久性推移力縱橫比尺寸與誤差配置形狀/框的大小縱橫比幾何形狀孔璧粗糙及角度鋼板材質及厚度平整度縱橫比面積比鋼板印刷製程所產生的問題原因助焊劑的作用去氧化去除少許污染減少熱衝擊由熱產生活化作用與稀

4、釋劑混合減少錫球及錫珠預防吃錫後板翹助焊劑（Flux）清潔協助熱量的傳遞與分佈將待焊金屬表面進行化學清潔將氧化物或其他反應後無用的殘渣，排開到待焊區以外的空間去能夠清除氧化物的化學活性SMT迴焊爐-四區重點預熱區助焊劑降低金屬氧化預熱升溫太快易形成塌錫、短路、錫球。恆溫區錫膏wetting,逐漸溶解,燈絲效應產生受熱不均，時間太短易成立碑、空焊。迴焊區錫膏完全溶解表面張力結束時間長，板子易變黃，時間短，不熔錫。冷卻區溫度降太快，零件易破裂。吃錫過程須知松香浸錫熱吃錫表面時間零件腳溫度錫橋的產生過程不正常免洗SMT溫度區線2040608010012014016018020022024030

5、6090120150180210240270300預熱區2–4min.Max.恆溫區60–90sec.typical迴焊區(30-90sec.max)30-60sec.typical<2.5oC/sec0.5-0.6oC/sec1.3–1.6oC/sec210-236oC最高溫度.(seconds)(oC)溫度時間0Reflow溫度曲線050100150200250183100200300400500最佳化慣例時間：秒溫度：C250C~1500C預熱區1800C~2350C迴焊區2350C~250C冷卻區1500C~1800C恆溫區RamptospikeRampsoakspike在整個溫

6、度曲線中，對製程有重要影響的參數分別是升溫斜率<3℃（過劇之升溫斜率造成小零件立碑與熱衝擊）恆溫區與迴焊區必須延長至總長3m以上,否則產能必然下降最高溫度時的均溫性高（ΔT範圍面積更小，均溫與熱補償必須進一步提昇）最高溫度及熔點以上溫度持續時間（足夠熱量使錫膏完全沾錫，生成良好合金層）。降溫斜率<3℃（過慢易再氧化，焊點粗大且暗淡；過快則易產生内應力，焊點脆弱，外觀不光滑）。氮氣迴焊爐導入以克服材料的不穩定性(氧化物生成)綜上所述，無鉛制程對Reflow的要求如下：完善的提供更高溫度的能力。熱對流模組：絕對的溫度穩定性和準確的加熱區域分割，溫度不互相影響。最佳的熱絕緣性，不影響外界環境

7、。高效率的利用氮氣。強大的製作各種溫度曲綫的能力。爐膛同一截面内的極小溫差。靠近系統降低冷空氣進入松香外部加熱器為了一致的溫度錫溫預熱至擾流波的最短距離錫波與板子接觸距離時間預熱為了亮錫快速冷卻接觸:2-3秒穿過通道維持溫度調整爐子送風管口而維持溫度無鉛錫渣多波焊溫度曲線尾部風扇錫波1/3波焊機器管控輸送帶寬度輸送帶角度板子進出爪勾清潔保養密度高度活化充填與消耗滲透力酸價比分析接觸方法浸泡時間控制板子溫度預熱溫度輸送帶速度冷卻風扇溫