硅片制造部质量异常处理制度

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1、硅片制造部质量异常处理制度一、概述质量异常反馈是质量管理工作中的一个重要环节，是联络和反馈各岗位生产中的质量异常。它在质量管理体系中正常运行，是质量体系良性循环的标志之一。二、适用范围本制度适用于硅片制造部每个工序所产生的质量异常。质量异常定义：＞喷涂工序a）氮化硅出现结块；堆埸尺寸不合格、存在隐形裂纹、擦伤损坏；b）涂层不合格。C）堆埸不合格。＞装料工序a）已喷涂的堆埸涂层不合格；b）硅料质量异常（包括硅料氧化、碳头、受潮；国产硅料还需检测电性能）；＞铸锭炉工序a）程序运行中，在熔化设定阶段未出现熔化报警；b）程序运行中，出现停机、程序异常等特殊报警；

2、C）程序运行中，发现配方或者工艺参数设定错误；d）出装炉出现人为操作失误和硅锭出现严重粘锅现象；e）站竭受外力撞击、装料时划破涂层、不明硅料使用；f）运行中发生泄漏、停电、停水等异常报警；g）巡检中发现工艺使用异常；h）卸锭后，硅锭外观3级及3级以上；电阻率2级或不合格；P/7检测呈N型；i）铸锭炉程序运行中，透顶报警异常；j）开炉前，点检项目发现异常硅锭出现轻微粘锅、重量偏差。破锭工序a）带锯未抛光前硅块尺寸出现不合格。b）破锭后对应边料厚度尺寸偏差超过3nini；c）破锭机床运行过程中检查发现出现钢线跳槽现象；硅块检测室1）电阻率a）顶部平均电阻率V

3、I.0Q/cm；b）中上部平均电阻率Vl.lQ/cm；c）中上部平均电阻率＜1.2Q/cm；d）底部平均电阻率Vl・3Q/cm。2）少子寿命a）单块硅块少子寿命V4us。3）导电类型a）P/N检测呈N型4）杂质损失a）单锭杂质损失超过137mm。5）底部红区高度a）精功炉：底部平均红区265nini（按底部寿命V2.5us计算）；b）GT炉：底部平均红区^65mm（按底部寿命＜2.5Ps计算）。6）出材率a）出材率＜62%7）硅块破锭后尺寸a）破锭后硅锭尺寸V156mni或＞157nmi。8）抛光入库硅块实际长度（此项记为报检不合格，以硅块最短长度为准，

4、块短损失长度为带锯损失，块长返工处理）a）块长：硅块实际长度＞有效切割+头尾厚片；头尾厚片总厚度参考工艺标准。b）块短：硅块实际长度〈有效切割+头尾厚片；头尾厚片总厚度参考工艺标准。9）硅块抛光后尺寸（出现此异常需要使用其他游标卡尺复测，复测确认合格后方可流转至下一道工序）a）抛光后尺寸V155.7mm或＞156.3mmob）抛光后对角线V218.8mm或大于219.6mmo硅块半成品：1）表面外观a）出现崩边、线痕、划痕、水印、裂纹现象。2）倒角a）出现宽度小于1mm或大于2mmo3）对角线长度a）出现对角线长度小于218.7mm大于219.7mm04

5、）保晶率a）保晶率V90%。＞带锯工序a）因研磨机造成硅块抛光面存在肉眼可见划痕；b）抛光后的硅块尺寸、倒角不合格单块超过20mm；c）单个硅块人为崩边超过20mm。＞粘接工序a）环氧树脂A/B胶存在气泡、色差；b）粘接室温湿度不在标准要求范围内。＞线锯工序a）晶棒在运输、装载过程中发生崩边超过20伽；b）切割过程中断线；c）切割过程中或切割完毕后发生20mm以上的掉片、掉玻璃现象（包括隐裂、崩边）；d）提片过程中出现挂片现象；e）导轮上大量跳线、切割室内砂浆堵塞、过滤桶堵塞、单个晶棒超过20mm切斜、晶棒存在粘片现象；f）硅片表面有明显触感的锯痕。＞清

6、洗工序a）插片过程中发现大量薄厚片、TTV、锯痕、隐裂；b）分选过程中发现大量胶面崩边、TTV、锯痕、隐裂、脏污；c）单锯A率低于80%。＞硅料处理车间a）外购回收料出现N型、电阻率不在一级范围内；b）自产回收料经喷砂、腐蚀处理后，可用A10出材率低于75%；c）自产玻璃利用率低于85%。＞在线、离线切割液1）线锯旧砂浆a）含水量24%b）粘度不在230±lOmpas范围c）电导率（25°C检测）^lOnS/cmd）PH值（25°C检测）$9.52）在线新砂浆a）含水量21%b)粘度不在190±20mpas范围c)电导率(25°C检测)三10uS/cmd

7、)PH值(25°C检测)不在7-8.5范围3)1200#回收砂a)SIC含量＜98.8%b)含水量＞0.2%c)DO值〉25umd)1)3^17.5ume)D50不在9.7-10.6um范围f)D94W6・2umg)6-14um平均圆度〉0.917h)集中度(9.09-16.llum)W65%i)微粉含量(数量比)＞30%4)1200#新砂a)SIC含量＜98.8%b)含水量＞0.2%c)DO值〉25uma)03^17.5umb)D50不在10.3-10.6um范围c)D94W6・5umg）6-14um平均圆度〉0.907h）集中度（9.09-16.ll

8、um）W68%i）微粉含量（数量比）＞30%5）回收切割液a）含水量20.5%b