变压器制作流程

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1、实用标准变压器制作流程一.高频变压器制作流程图.———领料———工程图及作业指导书确认———一次侧绕线———一次侧绝缘———二次侧绕线———二次侧绝缘———焊锡———铁粉芯研磨———铁粉芯组装———加工铜箔———半成品测试T1———电感值测试———漏电感值测试———直流电阻测试———相位测试———圈数比测试———高压绝缘测试———凡立水处理(真空含浸)———阴乾处理———烤箱烤乾处理———加包外围胶带———整脚处理———切脚处理———贴危险标签及料号标签———外观处理———成品电气测试T——电感值测试——漏电感值测试——相位测试——圈数比测试——高压绝缘测—

2、——QA至终检区——尺寸外观检查电气测试装箱———入库2.低频变压器制作流程图.———领料———工程图确认及作业指导书———一次侧绕线———一次侧绝缘文档大全实用标准———二次侧绕线———二次侧绝缘———引线组装及焊锡———半成品断线测试T1———线架组装及矽钢片组装———矽钢片补片敲平———铁带组装———半成品测试T2电压测试电流测试高压绝缘测试———凡立水处理(真空含浸)———阴乾处理———烤箱烤乾处理———加包外围胶带———整脚处理———切脚处理———贴危险标签及料号标签———外观处理———成品电气测试T3电压测试电流测试高压绝缘测试———QA至终检区

3、--—尺寸外观检查电气测试装箱———入库3.圆盘制作流程图.———领料———工程图确认及作业指导书———铁芯加工———固定铁芯———绕线———固定———上线盘———刷凡立水———阴乾———剪线———剥漆———上套管，端子———焊锡———外观文档大全实用标准———贴标签———包装———入库4.ADAPTOR制作流程图.———领料———工作指令及作业指导书确认———插件———焊锡———切脚———补焊———焊DCCORD———剪DC线头———清理PCB板———折PCB板———PCB板测试T1———焊次级至PCB———焊初级至ACPIN———半成品电气测试T2———

4、组装CASE———超音波封壳———成品电气测试T3———贴铭板———尺寸外观检查———装箱———FQC检验———入库5.TCORE线圈制作流程图.———领料———工程图确认及作业指导书———裁线———钩线———上底座———压脚.整脚———焊锡文档大全实用标准———半成品测试T1———含浸处理———阴乾处理———烘烤处理———冷却处理———剪脚———外观———成品测试T2———包装———FQC检验———入库6.RCORE线圈制作流程图.———领料———工程图确认及作业指导书———卷线———焊锡———上铁芯(点A.B胶)———烤胶———上套管(或含浸处理)———

5、烘烤套管(或烤乾凡立水)———切脚———外观———测试T1———包装———FQC检验———入库7.DRCORE线圈制作流程图.———领料———工程图确认及作业指导书———绕线———理线压脚———焊锡———上套管———烘烤套管———切脚———外观文档大全实用标准———测试T1———包装———FQC检验———入库Ⅴ.工程图工程图内容包括：线路图、剖面图、使用之CORE、BOBBIN、绕制说明、电气测试、外观图等说明一.线路图：1.符号说明：A.表示起绕点B.表示出线引到线轴的端子上.C.表示不接PIN的出线.F1为英文FLYING-LEAD的字头，意思为飞出来的

6、引线，我们可称之为飞线.D.表示变压器的铁芯，其左边为初级，右边为次级，E.表示铜箔.F.表示外铜箔G.表示套管Ⅵ.变压器制作工法(A：高频类)一.绕线1.材料确认1.1BOBBIN规格之确认.1.2不用的PIN须剪去时，应在未绕线前先剪掉，以防绕完线后再剪除时会刮伤WIRE或剪错脚，而且可以避免绕线时缠错脚位.1.3确认BOBBIN完整：不得有破损和裂缝.1.4将BOBBIN正确插入治具，一般特殊标记为1脚(斜角为PIN1)，如果图面无注明，则1脚朝机器.1.5须包醋酸布的先依工程图要求包好，紧靠BOBBIN两侧，再在指定的PIN上先缠线(或先钩线)后开始

7、绕线，原则上绕线应在指定的范围内绕线2.绕线方式根据变压器要求不同，绕线的方式大致可分为以下几种2.1一层密绕：布线只占一层，紧密的线与线间没有空隙.整齐的绕线.(如图6.1)2.2均等绕：在绕线范围内以相等的间隔进行绕线;间隔误差在20%以内可以允收.(如图6.2)文档大全实用标准2.3多层密绕：在一个绕组一层无法绕完，必须绕至第二层或二层以上，此绕法分为三种情况：a.任意绕：在一定程度上整齐排列，达到最上层时，布线已零乱，呈凹凸不平状况，这是绕线中最粗略的绕线方法.b.整列密绕：几乎所有的布线都整齐排列，但有若乾的布线零乱(约占全体30%，圈数少的约占5

8、%REF).c.完全整列密绕：绕线至最上层也不零乱，