无线充PCBA外观检验标准

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1、无线充PCBA外观检验标准第Al版适用范围：无线充PCBA外观IQC进料检验日期：2018-06-08编制审核批准周传华1.目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2.范围Scope:2.1本标准通用于本公司所有产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3.定义Definition:3.1标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允

2、收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition):此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。3.2缺陷定义【致命缺陷】(CriticalDefect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤

3、害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MAJ表示的。【次要缺陷】(MinorDefect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差界，以MIN表示的。3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表而与熔融焊锡相互接触的齐接线所包

4、围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩冋。有吋会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡冋缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4.引用文件Reference:IPC-A-610E机板组装国际规范。3.职责Responsibilities:品质部：负责对文件的保存及培训。IQC&测试&品质：负责对检验标准执行。4.工作程序和要求Procedurean

5、dRequirements:6.1检验环境准备6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照灯检验确认；6.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电接地线）；6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.2木标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；6.2.2本标准;6.2.3最新版本的1PC-A-610B规范Class16.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-61

6、0B规范Class1为标准。6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。6.5涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7.附录Appendix:7.1沾锡性判定图示：3.2芯片状(Chip)零件的对准度(组件X方向)Igrr?[rw・4.检验内容:序号不良类别正常品检验标准允收品拒收品溢胶红胶不可复盖焊盘，不可造成假焊。偏位(横向&用度)末端连接宽度(C)至少为元件端了宽度(W)的50%,或焊盘宽度(P)的50%,取两者中较小者。偏位(纵向)元件焊点不可全部超出

7、焊盘,或导致另-・端假焊。最大填充高度(E)可以超出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进1步延伸至元器件本体顶部。少锡元器件端子的垂直表面润湿明显。侧立宽度(W)与高度(II)之比不超过二比—(2:1);见图。从焊盘到端帕金属镀层完全润湿。元戕件端子(金属镀层)与焊盘Z间100弔垂吾接触。元器件有3个或以上瑞面(金属镀层)在端子的3个垂直面上冇明显的润湿。序号不良类別正常品检验标准111st、乞310反白立碑城堡型端子偏位城堡型端子11爬锡12引脚上锡13引脚上锡14翘脚序号不良类别止常品片式元器件以其裸壽的电气要索面朝上放置。片式

8、元器件以其裸露的电气要索面朝上放置。图纸没冇要求时，元器件彼叠装堆叠顺序不满足图纸要求。堆宛的元器件不满足表中所适川级别的验收要求。侧面偏移妨碍所要求焊料堆充的形成。无件不可有立碑最人侧面偏移