光纤通信技术与设备教学课件作者段智文光纤通信-8-文杰斌课件

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1、第8章光纤通信新技术8.1MSTP技术8.2DWDM技术8.3光纤接入技术8.4ASON技术8.5全光通信网络思考题目标●掌握MSTP技术功能模型与以太网功能●掌握DWDM系统结构与组网方式●理解光纤接入方式FTTx+LAN技术●了解EPON系统网络结构●了解ASON网络层面结构与组网方案●了解全光网络的基本概念及分层结构8.1MSTP技术8.1.1MSTP概述传统电信运营商寻求一种基于SDH网络架构的、支持多业务的、高集成度的、高智能化的、标准统一的传输解决方案来同时承载TDM和数据业务，动态配置信道带宽，以改进完善既有SDH网络，整合

2、分离的SDH层、ATM层和IP层，保护现有资源，提高网络生存能力。于是被称为下一代SDH技术的MSTP应运而生。基于SDH的多业务传送平台MSTP是指基于SDH平台，实现TDM、ATM及以太网业务的接入处理和传送，并提供统一网管的多业务综合传送设备。MSTP技术的基本特征是通过对以太数据帧和ATM信元的封装，实现基于SDH的多业务综合传送。MSTP技术具有如下几个主要特点：1）支持多种业务接口：MSTP支持话音、数据、视频等多种业务，提供丰富的业务（TDM、ATM、和以太网业务等）接口，并能通过更换接口模块，灵活适应业务的发展变化。2）带宽

3、利用率高：具有以太网和ATM业务的透明传输和二层交换能力，支持统计复用，传输链路的带宽可配置，带宽利用率高。3）组网能力强：MSTP支持链、环（相交环、相切环），甚至无线网络的组网方式，具有极强的组网能力。4）可实现统一、智能的网络管理，具有良好的兼容性和互操作性：可以与现有的SDH网络进行统一管理（同一厂家），易于实现与原有网络的兼容与互通。基于SDH的多业务传送节点的MSTP设备应具有SDH处理功能、ATM业务处理功能、以太网/IP业务处理功能，关于MSTP设备的功能模型在YD/T1238-2002《基于SDH的多业务传送节电技术要求》

4、中进行了规定。基SDH的多业务传送节点基本功能模型如图8-1所示。8.1.2MSTP的功能模型图8-1基于SDH的多业务传送节点基本功能模型SDH接口再生段开销处理复用段开销处理复用段开销处理VC交叉再生段开销处理STM-N接口STM-N接口以太网接口ATM接口PDH接口两层交换PPP/LAPS/GFPATM处理VC映射由于SDH技术本身就是为TDM业务的传输而优化设计的，所以MSTP技术对TDM业务能够提供很好的支持，能够满足TDM业务的功能和性能要求。迄今为止，MSTP的ATM功能应用较少，以太网业务在MSTP上的传送过程及每个环节涉及

5、的相关内容如图8-5所示。以太网业务在MSTP上的传送实现过程：以太网业务通过Eth端口进入，经过业务处理、二层交换、环路控制后，再对其进行封装、映射，然后通过SDH交叉连接，加上复用段开销、再生段开销最终形成STM-N线路信号发送出去。8.1.3MSTP的以太网功能图8-5以太网业务在MSTP上的传送过程SDH接口再生段开销处理复用段开销处理复用段开销处理VC交叉再生段开销处理STM-N接口STM-N接口以太网接口ATM接口PDH接口两层交换PPP/LAPS/GFPATM处理VC映射Eth端口端口业务处理二层交换环路控制封装映射交叉连接1

6、、业务流分类2、CAR3、VLAN4、用户域隔离5、LPT6、组播1、可光可电2、端口拉远1、透传2、二层交换3、生成树4、MPLS1、RPR1、GFP2、LAPS3、PPP1、相邻级联2、虚级联3、LCAS4、多径传输5、穿通网络无关性SDH特性MSTP承载以太网业务的核心技术1.封装中的关键技术—通用成帧规程GFPGFP封装协议是ITU-TG.7041规范的一种通用成帧规程，可透明地将上层的各种数据信号封装映射到SDH/OTN等物理层通道中传输。GFP有两种封装映射方式，如图8-6所示。GFP-F封装方式适用于分组数据，把整个分组数据（

7、PPP、IP、RPR、以太网等）封装到GFP负荷信息区中，对封装数据不做任何改动，并根据需要来决定是否添加负荷区检测域。GFP-T封装方式则适用于采用8B/10B编码的块数据，从接收的数据块中提取出单个的字符，然后把它映射到固定长度的GFP帧中。映射得到的GFP帧可以立即进行发送，而不必等到此用户数据帧的剩余部分完成全部映射。图8-5两种GFP封装映射方式PLI2字节cHEC2字节负荷头4字节业务数据（PPP、IP、RPR等）2字节FCS4字节(a)GFP-F帧PLI2字节cHEC2字节负荷头4字节N×[536,520]块FCS4字节(b)

8、GFP-T帧MSTP承载以太网业务的核心技术2.映射过程中的关键技术—虚级联VCAT级联方式分为连续级联与虚级联两种。当被级联的VC-n并不连续时，这种级联称为虚级联，级联后的V