激光芯片测试

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1、激光芯片测试：测试系统设备：CCD（2个）：上方用于俯视芯片位置，后方用于后视芯片和透镜之间的距离。电流源（80-123mA）：经过测试电流在这个范围内，测试出来的光功率相对较大。给芯片提供电流。透镜（LENS）一对：用于将芯片发出的光进行汇聚到功率计的探头上。放置于芯片的两侧。透镜有两端，小端为进光口，大端为出光口。TEC（半导体制冷器）：DC=1v在温度为15°C时，光功率最高。TEC的温度通过调节供电电压来调节，可以用万用表的温度档检测功率计（81618A/81533B）：20mw注意事项：平时探头不用时需要盖上防尘帽，定期保养，用无尘布和酒精擦拭。光源:波长1310测

2、试882芯片波长1550测试871芯片光谱分析仪准直器：准直器型号（接头）：APC(接头为斜8度)-FC（金属外壳）PC(平角)-FCSC(塑料外壳)TC(金属外壳)测试参数：出光功率：P1P2（P1/P2如下图）饱和光功率：Psat（测试条件：Pin=-3dbm）增益GainP(测试条件：Pin：-25dbm，λ=1310nm)影响芯片出光的因素：热敏电阻芯片1，芯片的尺寸大小：例如820um和670um2，芯片基板上的焊料熔接程度金锡焊料（导电）金锡焊料芯片电压为0.68v芯片于金锡焊料表面夹角<57°负电极正电极芯片上（有导光槽）为正极，下面为负极P1出光口P2出光口测

3、试系统平台搭建：上(垂直方向)CCD镜头支架（上下左右前后可调），后（纵向）CCD镜头支架（上下左右前后可调），供电探针支架正负极（2个上下左右前后可调），透镜支架（2个上下左右前后可调），TEC托盘，功率计探头支架（2个上下左右前后可调）设备仪器相关信息：电流源：E-TEKEA-3010LASERPOWERSUPPLY＆STABILIZER功率计：Agilent8163ALightwaveMultimeter电压源：HPE3620A0-25V0-1ADUALOUTPUTDCPOWERSUPPLY光谱分析仪（OSA）：HP70004A光源：HP8167BTUNABLELASE

4、RSOURSEλ=1310nm衰减器：Agilent8156AOpticalAttenuator待解决的疑惑：1.电流源设置为123mA未加芯片默认值为101mA,加上芯片为123mA后来默认值为-0.05mA，加上芯片后为123mA,-0.05应该为正常值，需将未加芯片时的默认值校正为0mA电流源设置为80mA未加芯片默认值为80mA,加上芯片为80mA待测试2.芯片导光槽出光角度，平面还是三维？3.测试探头的参数指标（性能）要求1.如何保证测试平台和环境的稳定，及测试数据的稳定与可靠。由于目前测试平台和条件的限制，测试数据会出现不稳定和较大的误差。2.出光功率P1和P2理

5、论上应该时相等的，但实际相差很大，原因？理论上P1=P2，但是实际值是由于误差和测试条件的限制，会有一定的差距。3.电流源上的LD和PD的作用？其和芯片LD和PD有何关系？LD为激光器发射芯片，PD为监控芯片4.激光芯片尺寸的定义？如882/871待查饱和光功率测试Psat：测试芯片：1550nm的激光器芯片测试设备：功率计和光源，光纤（一端是连接头，另一端是准直器）将光源的输出波长设置为1550nm，功率为-3dBm目前的测试方式是：将测试平台的出光功率调试到最佳状态（功率最大），然后去掉一端的功率计探头换成带有准直器的光纤（光纤的另一端接光源）。光源光纤连接头功率计探头1

6、550nmtoujing准直器-3dBm光纤增益测试P：目前的测试方式：如果光源不能直接提供需要的输出功率（例如-25dBm），那就需要将光源输出的功率进行衰减（需要增加一个衰减器），然后经由衰减器衰减后输入给另外一个功率计探头（和测试饱和光功率相同，只是增加一个衰减器）光谱仪（OSA）的使用