【精品】焊接技术概述

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1、第一章焊接技术概述第1节焊接技术简述焊接技术的讲解.现今的电子产品特别是电脑主机板等高精度的主机板基本上都实现了机器（如:SMT部门贴片的焊接.大锡炉.拆焊机等）焊接，它的焊接成本低，可靠性程度高，但不可避免的在维修.调试当中耍用到手工焊接.今天我们就给大家介绍一下手工焊接技术吧！手工焊接是一种比较传统的焊接方法•手工焊接的质量直接影响到维修效果，而且它是一项实践性很强的技能，初学手工焊接人员一定要多练•多实践，才能达到较好的焊接效果，即有好的焊接质量.第2节焊接材料一、相关手工焊接材料的分类电子产品的焊接

2、材料主要包括焊锡及辅助焊接材料如助焊剂•清洁剂等.焊接作为三种级别的连接:裸片(Die)・包装(package)和电路板装配(BoardAssembly)的连接材料是一•种通用焊接材料•现今市场上存在两种不同规格的焊锡，即有铅焊锡和无铅焊锡•作为有铅焊锡的主要成份之一，具有成本低.可靠性高,其应用于电子工业有超过错50年的历史，然而它乂是具有毒性的重金属，和对來说危害人娄身体健康,也会造成环境的长期污染，世纪各国也在制定相应的法律法规去管制有铅焊锡的应用,因此无铅焊锡成为一项重要的环保清洁生产技术•无铅焊锡

3、会作为一种环保焊接材料成为以后焊接材料的主流•那么我们来看一下有铅焊锡和无铅焊锡各自的特点吧！有铅焊锡的主要成份是锡和铅，它们的比例一般为63:37,另外1%为其它物质•主要应用于组件脚和PCB表面涂层的连接，也是目前手焊的主要材料.二、焊接材料的物理特性①溶解温度:有铅焊锡的溶解温度一般在183°C左右.②导电性:焊锡连接的导电性描述了它们电气信号的传输性能，主要是电子流产生的•我们知道电阻与导电性能成反比，所以焊锡的导电性随着温度的上升，电子的移动性减弱，导电性变差.③导热性:焊锡的导热性通常同导电性直

4、接相关，因为电子的导电就导热.因此焊锡的导热性能也随着温度的上升而减弱.④温度膨胀系数:它发主在SMT连接材料特性的温度膨胀系数通常较大的时候，温度膨胀系数的差别增加了焊锡连接点内的应力和应变,缩短了使用寿命，可导致早期失效.⑤溶解焊锡的表面张力：它也是一个比较关键的参数，与其可溶性和可焊接性有关.第二章焊接技术第1节焊接技术的分类现在由于欧盟•美国.H本等发达国家大力推行无铅环保焊接技术,无铅焊锡作为一种新型的焊接材料被迅速发展起来，鸥盟与此无2006年6月30口后，停止进口和售卖有铅电子产品.在有铅焊锡

5、中，铅的比例是37%,那么无铅焊锡用什么比例更好呢?现在常见的无铅焊锡的合金是锡和银，锡和铜或锡.银•铜等.由于合金成份的改变，造成可能很多不同于锡铅焊锡的特点：①上锡能力差：由于无铅焊锡的扩散性很差，其扩散而积一般1/3左右，造成可靠性变差.②溶点升高:它的溶点一般为217°C左右,较锡铅焊锡上升了约40°C左右的温度，带來的是恒温烙铁的温度设定也和应较高.③恒温烙铁温度设定升高，长期使用影响恒温烙铁寿命.④加快了恒温烙铁头的氧化速度.⑤焊接温度升高对PCB及被焊接组件有影响.⑥成本高，增加了制造费用,等

6、等！我们先看看现在无铅焊锡主要有那些组介吧！和有铅焊锡相较温度、机械、蠕变、疲劳特性一样，熔化温度点是最重要的焊锡特性之一。表四提供了现时能买到的无铅焊锡一览表。表四、无铅焊锡及其特性无铅焊锡化学成份熔点范围说明48Sn/52In118°C共熔低熔点、昂贵、强度低42Sn/58Bi138°C已制定、Bi的可利用关注共熔91Sn/9Zn199°C共熔渣多、潜在腐蚀性93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu218°C共熔高强度、很好的温度疲劳特性95.5Sn/3.5Ag/lZn218〜221°C高强度、好的温度

7、疲劳特性99.3Sn/0.7Cu227°C高强度、高熔点95Sn/5Sb232〜240°C好的剪切强度和温度疲劳特性65Sn/25Ag/10Sb233°C摩托罗拉专利、高强度97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226〜228°C高熔点96.5Sn/3.5Ag221°C共熔高强度、高熔点应该注意到，无铅焊锡的化学成份还止在优化，以达到所希望的特性。表四中的焊锡化学成份可能在商业上购买的焊锡中冇稍微的不同。例如，表五显示了一些从不同的供货商购买的焊锡品牌。表五、不同供货商的无铅焊锡焊锡名称化宁成份熔点说明I

8、ndalloy22777.2Sn/20In/2.8Ag187°C潜在的In/Pb不兼容性，£求对PCB焊盘和组件引脚:铅电镀AlloyH84.5Sn/7.5Bi/5Cu/2Ag212°C液态温度太高，要求260。以上的波峰焊温度Tin/Zinc/Indium81Sn/9Zn/10Tn178°C潜在的Tn/Pb不兼容性，E求对PCB焊盘和组件引脚:铅电镀Castin96.2Sn/2.5Ag/0.8Cu/0.55Sb