三星电子焊接培训

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1、指导员教育SamsungSolderingSchoolCS经营中心Micro-Soldering的基础焊接的历史BC4000年左右(青铜器时代)在埃及、希腊、罗马等遗址上发现了焊接痕迹。BC1000年左右在奥地利发掘的青铜剑上发现了用焊接修理的痕迹。年代世界日本BC300年左右在意大利南部因维苏威火山的喷火而被埋没的庞贝遗址上发现了用于连接各种装饰品、青铜器具、美术品、自来水管的焊接痕迹。其成分和现在使用的几乎相同。在奈良东大寺的大佛像中使用了焊接材料。自从中日、日俄战争中士兵食用罐头上使用焊接材料开始，其使用量剧增。自从进驻军要求MIL级焊锡

2、制造开始，在焊锡组合中开始了示范性开发。AD752年左右AD1900年左右AD1945年左右0.1焊接的变迁0.2第一代~1960第二代1960~第三代1970~第四代1980~第五代1990~装备形态接头插入插入装备自动插入表面装备复合装备电子部件真空管大型部件晶体管轴向部件DIP,IC径向部件QFP,SOP芯片部件裸芯片TCP配线电路板接头板平板底盘单面板双面板多层板功能板装备轴向部件插入器径向部件插入器各种装备机认知功能装配机焊接装置烙铁静止焊接槽喷出焊接槽总体回流N2装置,TAB,FCC焊锡材料树脂焊锡条状焊锡高纯度焊锡低熔点焊锡免清洗

3、焊接代表产品收音机黑白电视彩电VTR,计算器,录音机卡式收音机复合VTR液晶电视,手机焊接的目的・电气性连接・机械性连接・封闭效果・防腐效果(防止生锈)焊接工法的长处・作业性…………价廉,作业简单・部件替换………维修(repair)性・部件稳定性……低温,短时间・同时多点,大量连接1.1焊接的原理【第1条件】首先接触到金属面的溶解铅必须通过流动向外扩散…“润湿(wetting)”【第2条件】溶解铅在扩散的过程中必须很好地渗透到金属面……………“扩散”“合金属”焊锡铜线○●◆○●●○　◆　　　　　　　　●○◆　●○　◆●○●○　　●　◆　●○●◆

4、●○●◆○　○◆●　●◆　●◆　●◆　●◆●◆　　　　　●◆●◆　　◆●◆●◆●◆　　　　　　　◆　　　●（焊锡侧）（母材侧）●：Ｓn，○：Ｐb，◆：Ｃuａ）润湿模式ｂ）扩散模式铜箔焊接是使用熔点在450°C以下的铅，使焊锡通过金属面之间的毛细管现象扩散到整面，以互相粘接的接合法。好的焊接的形状尽可能拉拽要长一点，以保证焊锡的流动扩散…………润湿，焊锡量圆角要光滑…………扩散和合金属生成焊锡要薄，线条要优美…………焊锡量，润湿接合状态不要出现外观上的异常………外观异常导线直径的50%以上αθ：接触角α：圆角终端和导线外形端的接触角应为θ≦αθ好

5、的焊接作业的条件１．要搞好粘接金属表面的清扫。２．焊锡加热条件要在适当范围内。３．要供应适量的焊锡。1)表面的洗净氧化膜和污染物洗净表面2)适当的加热烙铁母材焊锡3)适当的焊锡量适当的圆角润湿和可湿性1.5.1润湿：接触到固体上的液体流动扩散的现象可湿性：表示液体扩散程度的金属表面的性质可湿性可根据金属类型(氧化性与否等),助焊剂的类型(氧化物清除能力)或金属表面的污染状态或粗糙状态而不同。θ=0°润湿理想的状态θ0°＜θ≦90°润湿状态的范围θ90°＜θ＜180°没有润湿状态的范围θθ=180°没有润湿的状态固体表面上液滴形态和表面张力固体金

6、属溶解焊锡助焊剂液体ＡＢＣ0点θＡ：焊锡和助焊剂之间的界面张力Ｂ：母材和助焊剂之间的界面张力Ｃ：焊锡和母材之间的界面张力Ｂ＝Ｃ＋Ａcosθ平衡条件Ｂ＞Ｃ＋Ａcosθ焊锡扩散条件1.5.1+可湿性评价方法1.5.2１．Meniscograph法（表面张力法，润湿平衡法）JISC0053２．扩展试验法（扩展面积法，扩展比率法，接触角法）３．焊球法４．一端浸泡法５．旋转浸泡法开始拿起浸泡时间开始浸泡溶解焊锡向焊锡的推力向焊锡的拉力对试验板施加的压力热传导1.6热基本上是从温度高的地方传向温度较低的地方。热容量较小(对象物的体积小)，热传导系数，热源和

7、对象物的温度差较大时以及热传导面积较大时,热传导就会加快，温度会在短时间内升高。各种材料的热容量和热传导系数材料热容量［106J/(m3・K)］热传导系数［W/(m・K)］铜3.5370铝2.4230铁3.775焊锡1.750什么叫扩散1.7扩散是指在固体金属内，当结晶点阵中的金属原子引起热振动，温度充分上升以后，从某一个点阵自由移动到其它点阵的现象。扩散的形式１．表面扩散：沿着金属结晶表面进行扩散。２．晶界扩散：向金属结晶的晶界扩散。３．体扩散：向金属结晶扩散。４．选择扩散：有２种以上金属元素时，只有其中一个元素进行扩散，而另外一个元素不扩散

8、。例：只有焊锡的Ｓn扩散到母材的Ｃu，而Ｐb则不扩散。焊接原理【第1条件】首先接触到金属面的溶解铅必须通过流动向外扩散…“润湿(wetting)”【第