SMT零件組裝工藝標準

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1、理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)SMDAssemblyworkmanshipcriteria--Chipcomponentalignment(XAxis)1.晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.Componentiscenteredonbothsidesoftheland.Allthesolderterminationsshallcompletelytouc

2、hpad.1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。(X≦1/2W)1.Thecomponentshiftedoffthepadandshiftlengthshallless1/2chipwidth1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)1.Thecomponentshiftedoffthepadandshiftlengthover1/2chipwith允收狀況(AcceptCondition)X≦1/2W　　　　　X≦1/2W330X>1/2W　　　X>1/2W註:此標準適用於

3、三面或五面之晶片狀零件Thisstandardonlybeusedfor3or5faceterminationschipcomponentww330330理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)1.晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.Componentiscenteredonbothsidesoftheland.Allthesolderterminationsshallcompletelytouchpad.1.零件縱向偏移，但焊墊尚保

4、有其零件寬度的25%以上。(Y1≧1/4W)2.零件縱向偏移，但零件端電極仍蓋住焊墊為其零件寬度的25%以上。(Y2≧1/4W)Componentisshiftedtowardslongestpartofthechip,butthetermiuadendofchipstillontheland1.ThePadlengthnotbecoverbychip(Y1)shallover1/4chipwidth(W)2.1/4widthofthelandforsolderfillettoform.1.零件縱向偏移，但焊墊未保有其零件

5、寬度的25%(MI)。(Y1＜1/4W)2.零件縱向偏移，但零件端電極蓋住焊墊小於其零件寬度的25%。(Y2＜1/4W)3.Whicheverisrejected.允收狀況(AcceptCondition)WW330330Y2≧1/4W330Y1＜1/4WY2＜1/4WY1≧1/4WSMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)SMDAssemblyworkmanshipcriteria--Chipcomponentalignment(YAxis)理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(

6、RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--圓筒形（Cylinder）零件之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria--Cylindercomponentalignment1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心1.Thepointofcontactiscenteredonthelands1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(X≦1/3D)2.零件縱向偏移，但金屬封頭仍在焊墊上。(Y1>0mil),(Y2>0mil)1.Thelengthofcomponentshifte

7、doffthepad(X)shalllessthe1/3Diameterofcomponent2.Shiftedtowardthelongestpartofthecomponent,thesolderterminationsstillontheland1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上(MI)。(X＞1/3D)2.零件縱向偏移，但金屬封頭未在焊墊上。(Y1≦0mil),(Y2≦0mil)3.Whicheverisrejected.允收狀況(AcceptCondition)X≦1/3DX≦1/3DY2＞

8、0milY1＞0milX＞1/3DX＞1/3DY2≦0mil　　　　Y1≦0mil註：為明瞭起見,焊點上的錫已省去。Note:Inordertoclarifythefigure,thesolderjointbeeliminatedD理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCond