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时间:2019-09-29
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1、上海市2015年度“科技创新行动计划”高新技术领域项目指南为大力实施创新驱动发展战略,加快建设具有全球影响力的科技创新中心,根据国家和上海的中长期科技发展规划、“十二五”科技规划,推进上海高新技术领域科技进步,提升创新能力,实现经济社会可持续发展,上海市科学技术委员会特发布本指南。 一、征集范围 专题一、新一代信息技术领域 方向1、半导体技术研究与应用 研究目标:面向半导体产业,加强产业链上下游协作,推进专业性服务平台建设,以应用为牵引,带动半导体设计、工艺、封装测试的发展。开展
2、IGBT模块关键技术攻关,制定行业标准,为形成完整IGBT产业链和生态链奠定基础;研发系列高端MEMS与先进传感器,并实现具有市场竞争力的产业化。 研究内容:(1)新能源汽车用碳化硅、超结场效应晶体管功率器件等。(2)新能源汽车用IGBT晶圆量产工艺开发。(3)车用450V及以上IGBT芯片设计、标准IGBT模块和定制模块的研发与产业化。(4)国产车用IGBT可靠性测试方法、系统集成及应用示范。(5)面向消费电子、汽车电子及物联网等领域的先进传感器关键技术及其应用解决方案和产业化。(6)面向可穿戴
3、、物联网等领域的超低功耗共性支撑技术研究并应用。 执行期限:在2017年6月30日前完成。 申报主体要求:研究内容(1)的申报主体是本市企事业单位,其他研究内容的申报主体是本市企业。鼓励产业链上下游联合申报。 方向2、网络通信技术研究与应用 研究目标:面向5G标准化制定,开展关键技术攻关,构建演示试验系统;面向网络智能化发展趋势,推动软件定义网络(SDN)技术应用与产业化,率先形成高效能模块化数据中心解决方案。 研究内容:(1)在模拟仿真、实验室、小规模试验环境下,开展5G
4、无线组网、天线等关键技术研究,初步形成标准建议。(2)上海市2015年度“科技创新行动计划”高新技术领域项目指南为大力实施创新驱动发展战略,加快建设具有全球影响力的科技创新中心,根据国家和上海的中长期科技发展规划、“十二五”科技规划,推进上海高新技术领域科技进步,提升创新能力,实现经济社会可持续发展,上海市科学技术委员会特发布本指南。 一、征集范围 专题一、新一代信息技术领域 方向1、半导体技术研究与应用 研究目标:面向半导体产业,加强产业链上下游协作,推进专业性服务平台建设,以
5、应用为牵引,带动半导体设计、工艺、封装测试的发展。开展IGBT模块关键技术攻关,制定行业标准,为形成完整IGBT产业链和生态链奠定基础;研发系列高端MEMS与先进传感器,并实现具有市场竞争力的产业化。 研究内容:(1)新能源汽车用碳化硅、超结场效应晶体管功率器件等。(2)新能源汽车用IGBT晶圆量产工艺开发。(3)车用450V及以上IGBT芯片设计、标准IGBT模块和定制模块的研发与产业化。(4)国产车用IGBT可靠性测试方法、系统集成及应用示范。(5)面向消费电子、汽车电子及物联网等领域的先进传
6、感器关键技术及其应用解决方案和产业化。(6)面向可穿戴、物联网等领域的超低功耗共性支撑技术研究并应用。 执行期限:在2017年6月30日前完成。 申报主体要求:研究内容(1)的申报主体是本市企事业单位,其他研究内容的申报主体是本市企业。鼓励产业链上下游联合申报。 方向2、网络通信技术研究与应用 研究目标:面向5G标准化制定,开展关键技术攻关,构建演示试验系统;面向网络智能化发展趋势,推动软件定义网络(SDN)技术应用与产业化,率先形成高效能模块化数据中心解决方案。 研究内容
7、:(1)在模拟仿真、实验室、小规模试验环境下,开展5G无线组网、天线等关键技术研究,初步形成标准建议。(2)RF关键技术研究。(3)研发基于SDN的数据中心核心产品,形成PUE值小于1.4的数据中心整体解决方案并开展应用示范。 执行期限:在2017年6月30日前完成。 申报主体要求:研究内容(1)、(2)的申报主体是本市企事业单位,其他研究内容的申报主体是本市企业。 方向3、导航与遥感技术研究与应用 研究目标:加大芯片、天线、板卡等核心部件的攻关力度,在新兴方向开展预研,并在产业
8、化空间较大的交叉领域开展解决方案研究和应用示范。 研究内容:(1)应用一机多天线技术的高性能低成本GNSS/INS紧组合导航技术研究并实现应用。(2)40nmCMOS工艺北斗高精度双模射频基带一体化SoC芯片并实现应用。(3)基于RTK的北斗高精度基带芯片技术研究并实现应用。(4)面向手持终端的微型化、高灵敏度、低成本北斗卫星接收天线设计研究并实现应用。(5)基于北斗的远洋海事冷链物流、农业和司法安全领域的应用解决方案研究及应用示范。
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