led点阵数码管作业指导书

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1、SZKX文件编号：K；数码管作业指导书前工序作业指导书<-SOP-001版本：A/O执行口期：2005-11-28第1页共1页一、作业流程作业方式物料/治具品质要求备料依据生产指令单和随工单，核对所发物料规格和数量PCBPIN针PCB无缺损、氧化、变形;PIN针氧化、PIN头大小长短穿PIN1.将PCB固晶面向上按一定规律平放置于跳PIN模具的槽内2.将PIN针放置于跳PIN盒内3.将跳PIN模具装和跳PIN盒，并扭动两侧亚克力板以固定跳PIN模，将跳PIN盒手柄插入电机转轴卡口4.设定跳PIN机之时间、振幅、频率参数，打

2、开电源开关进行跳PIN跳PIN模具跳PIN盒跳PIN机1.跳PIN模具半天擦洗一次2.跳PIN时间固定30-40秒，振幅、频率偏小为好整理5.拿出穿好PIN的跳PIN模具，将上盖拿下，检察有无漏穿的PCB和多穿的PCB6.挑出多穿的PIN针，补入漏穿的PIN7.将整理好PIN的PCB整齐排放于泡沫盒泡沫盒理PI：IPQC检验（首件巡检）8.淸洁手动冲床及压PIN模具9.右手将穿好PIN的PCB放置于模具内，并将模具放置于冲床适当位置10.左手转动冲床手柄以适当国量将PIN压入PCB11.左手转动冲床手柄提起钢板，右手取岀压

3、好PIN的PCB放入塑料盒内手动冲床压PIN模具塑料盒1.PIN头超出PCB要求小于0.15mm,无松动，弯Illi2.每3（）分钟清洁一•次冲床及模具上的PIN屑3.PCB的PIN孔不可曝裂，金道正反面不可断裂焊锡（如需要）12.将要求焊锡之PCB固定于切割好的REF内13.将恪铁电源插上，待恪铁预热14.左手持久锡线放轩于要求焊锡的PIN针焊盘上，右于合烙铁放于锡线上歙其熔化在焊盘上电烙铁锡线1.要求焊球扁平,不可有锡尖、锡洞.假焊2・PIN表面沾锡，距PIN头小于2mm,£<0.6mm3.不应造成PIN与PIN短路或

4、PIN与金道短路擦PCB（如需要）15.左手将PCB固定于桌边缘，勿将PIN折弯16.右手拿起橡皮擦用力擦拭PCB固晶面Z脏物17.将擦好的PCB取下，用气枪逐个吹干净PCB固晶而Z残留物后放入塑料盒洗PCB（如需要）IPQC检验（巡检）18.将超声波淸洗机箱内加入淸水，淸水距箱顶10CM高度，并放入适量淸洗剂19.将超声波清洗机加热电源打开，温度设定70、C20.将压好PIN（焊好锡）的PCB放入不锈钢篮内，以1/2钢篮容积为最多并将其放入机箱内，打开超声波开关，将功率设定为最大21.将超声波淸洗机一次淸洗时间设定为15

5、分钟，每5分钟抖动恢篮一次，保证淸洗均匀充分22.将淸洗好的PCB放入水池内用力抖动，浸泡3分钟后滤干水份，及时送烤箱烘烤超声波淸洗机清洗剂1.每清洗2500PCS左右材料，更换一次水及清洗剂1PQC抽检23.打开烤箱电源,设定烘烤温度150、C,20分钟24.打开烤箱门,将清洗好的PCB放轩于烤箱,关上烤箱门25.待烘烤时间到，用手套取烘烤好之PCB,整齐排放于泡沫盒内，淸点数量后，送固晶站烤箱1.PCB无烤黄、烤焦、变形2.PIN针无锈蚀，无严重歪曲3.勿用手直接接触PCB固晶而数码管作业指导书SZKX固晶站作业指导书

6、文件编号：KX-SOP-002版本：A/O执行口期：2005-11-28第1页共1页一、作业流程作业方式物料/治具品质要求清洁扩品备胶叫晶.IPQC首检悴验1―►1PQC全检烘烤淸洁台面，显微镜，底廉，扩晶机，备胶台，子母环，烤箱及所属区域干净、整洁1.插上扩晶机电源，打开电源开关，将子环恻角边向上放进扩晶机子盘上，设定温度50°C,气压0.4Kpa2.取出与生产抬令单型号相符的芯片，撕下芯片纸，让晶粒向上方将芯片膜放在子环匕适量拔动开关扩开膜纸，晶粒的行距及间距均以三颗晶粒宽度为宜.3.在扩开的芯片膜上放上母环,拔动母盘

7、开关，使母盘向下压紧母环，再次拔动开关使母盘向上并取出子母环4・川笔在膜纸上记录此张芯片的VF（电压），IV（亮度），WLD（波长）值5.用小刀小习割掉子母环和扩口暮途穷机上的残余膜纸，准备第二次扩晶扩晶机子母环小刀1.扩膜时，晶粒行跖和间距勿拉太大2.勿碰翻晶粒3.勿漏写或错写芯片参数值1.从冷冻室取出银浆縮解冻半小时后，打开包装，用干净的小棍搅拌10分钟2.将搅拌好的银浆挑出适量放在备胶台上，用刮刀抹平，抹均匀3.将扩好品的子母环品粒向下放在备胶台上，轻轻转动手柄，让银浆与品粒微接触4.备好胶后，将子母坏有晶粒面向下平

8、放，发作业员作业台箱浆胶冰银备1.未使用时银浆一定要冷冻2.银浆高度为晶粒高度的1/4至1/33.备胶台银浆须48小时更换一次4・超过使用期限的银浆不可用5・备胶机的平而度山工程师每周调整.校正1.打开台灯，将备好胶的晶粒向下放在固晶架内，固晶底从巾上双面胶，并调好固晶架高度2.将下净PCB放在周晶底座