主机板基本结构

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1、1・線路板PCB印製電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它賁際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中聞，這様便可容易地對信號線作出修正。而•些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多。主板(線路板)是如何製造出來的呢？PCB的裂造過程由玻璃環氧樹脂(GlassEpoxy)或類似材質製成的PCB「基板」開始。製作的第一步是先繪出零件間聯機的布線，其方法是採用負片轉印(Subtractivetransfer)的方式將設

2、計好的PCB線路板的線路底片「印刷」在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。而如果製作的是幾面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特製的粘合劑「鬆合」起來就行了。接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鑽孔與電鍍了。在根據鑽孔需求由機器設儼鑽孔之後，孔璧裡頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated・Th「ough・Holetechnology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始靈鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是

3、因爲樹脂環氧物在加熱後會產生•些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。然後是將各種元器件標示網印線上路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外，如果有金屬連接部位，這時「金手指」部份通常會鍍上金，這様在插入擴充檜時，才能確保高品質的電流連接。最後，就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光

4、學方式採用掃瞄以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電了•測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。線路板基板做好後，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小的各種元器件一先用SMT自動貼片機將IC芯片和貼片元件焊接上去，再手工接插一些機器幹不了的活，通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上，於是一塊主板就牛產出來了。另外，線路板要想在電腦上做主板使用，還需製成不同的板型。其中AT板型是一種最基本板型，其特點

5、是結構簡單、價格低廉，其標準尺寸爲33.2cmX30.48cm，AT主板需與AT機箱電源等相搭配使用，現已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板，這樣便於ATX機箱的風扇對CPU進行散熱，而且板上的很多外部連接阜都被整合在主板上，並不像AT板上的許多COM口、印表口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種MicroATX小板型，它最多可支持4個擴充槽，減少了尺寸，降低了電耗與成本。2•北橋芯片芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分爲北橋芯片和南橋芯片，如Intel的J845GE芯

6、片組由82845GEGMCH北橋芯片和ICH4(FW82801DB)南橋芯片組成；而VIAKT400芯片組則由KT400北橋芯片和VT8235等南橋芯片組成(也有單芯片的産品，如SIS630/730等)，其中北橋芯片是主橋，其一般可以和不同的南橋芯片進行搭配使用以賁現不同的功能與性能。北橋芯片一般提供對CPU的類型和主頻、記憶體的類型和最人容量、ISA/PCI/AGP插檜、ECC糾鑼等支持，通常在主板上靠近CPU插檜的位置，由於此類芯片的發熱量一般較高，所以在此芯片上裝有散熱片。3•南橋芯片南橋芯片主要用來與I/O設備及ISA

7、設備相連，並負箕管理中斷及DMA通道，讒設備工作得更順暢，其提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（賁時時鐘控制器）、USB（通用率行總線）、UltraDMA/33（66）EIDE資料傳輸方式和ACPI（高階能源管理）等的支持，在靠近PCI檜的位置。4.CPU插座CPU插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket478、Socket423和SocketA幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚，CYRIXIII等處理器；Socket423用於早期Pentium4處理器，而Soc

8、ket478則用於目前主流Pentium4處TO?RQ理rs°而SocketA（Socket462）支持的則是AMD的毒龍及速龍等處理器。另外還有的CPU插座類型爲支持奔騰/奔騰MMX及K6/K6-2等處理器的Socket7描座;支持PII或PIII的SLOT1插座及AMDA