LED的基本知识和工艺基础知识

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1、LED的基本知识和工艺基础知识可以直接把电转化为光。LED心脏是一个半导体的晶片晶片的一端附在一个支架上，LED概述　LEDLightEmitDiod发光二极管一种固态的半导体器件。一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是P型半导体，里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，量子阱内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，由形成P-N结

2、的资料决定的LED工艺概述LEDLightEmitDiod发光二极管，简称LED,一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光。LED心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，之间就形成一个“P-N结”当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光

3、的波长也就是光的颜色，由形成P-N结的资料决定的一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点，广泛应用于城市各工程中、大屏幕显示系统。LED可以作为显示屏，计算机控制下，显示色彩变化万千的视频和图片。LED一种能够将电能转化为可见光的半导体。LED外延片工艺流程：近十几年来，为了开发蓝色高亮度发光二极管，世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管LED及激光二级管LD应用无不说明了IIIV

4、族元素所蕴藏的潜能。目前商品化LED之材料及其外延技术中，红色及绿色发光二极管之外延技术大多为液相外延成长法为主，而黄色、橙色发光二极管目前仍以气相外延生长法成长磷砷化镓GaAsP资料为主。一般来说，GaN生长须要很高的温度来打断NH3之N-H键解，另外一方面由动力学仿真也得知NH3和MOGa会进行反应发生没有挥发性的副产物。LED外延片工艺流程如下：衬底-结构设计-缓冲层生长-N型GaN层生长-多量子阱发光层生-P型GaN层生长-退火-检测（光荧光、X射线）-外延片外延片-设计、加工掩模版-光刻-离子刻蚀-N型电极（镀膜、退火、刻蚀）-P型电极（镀膜、

5、退火、刻蚀）-划片-芯片分检、分级具体介绍如下：固定：将单晶硅棒固定在加工台上。切片：将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，发生废水和硅渣。退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片外表和氧气发生反应，使硅片外表形成二氧化硅保护层。倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，发生废水和硅渣。分档检测：为保证硅片的规格和质量，对其进行检测。此处会产生废品。研磨：用磨片剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片

6、的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片剂。清洗：通过有机溶剂的溶解作用，结合超声波清洗技术去除硅片表面的有机杂质。此工序发生有机废气和废有机溶剂。RCA清洗：通过多道清洗去除硅片表面的颗粒物质和金属离子。具体工艺流程如下：SPM清洗：用H2SO4溶液和H2O2溶液按比例配成SPM溶液，SPM溶液具有很强的氧化能力，可将金属氧化后溶于清洗液，并将有机污染物氧化成CO2和H2O用SPM清洗硅片可去除硅片表面的有机污物和部分金属。此工序会产生硫酸雾和废硫酸。DHF清洗：用一定浓度的氢氟酸去除硅片表面的自然氧化膜，而附着在自然氧

7、化膜上的金属也被溶解到清洗液中，同时DHF抑制了氧化膜的形成。此过程发生氟化氢和废氢氟酸。APM清洗：APM溶液由一定比例的NH4OH溶液、H2O2溶液组成，硅片外表由于H2O2氧化作用生成氧化膜（约6nm呈亲水性）该氧化膜又被NH4OH腐蚀，腐蚀后立即又发生氧化，氧化和腐蚀反复进行，因此附着在硅片外表的颗粒和金属也随腐蚀层而落入清洗液内。此处发生氨气和废氨水。HPM清洗：由HCl溶液和H2O2溶液按一定比例组成的HPM用于去除硅表面的钠、铁、镁和锌等金属污染物。此工序发生氯化氢和废盐酸。DHF清洗：去除上一道工序在硅表面产生的氧化膜。磨片检测：检测经过

8、研磨、RCA清洗后的硅片的质量，不符合要求的则从新进行研磨和RCA清洗。腐蚀A/