LED生产流程简介

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1、LED簡介主講人：1.光譜圖γ射線X射線遠紫外線近紫外線可見光線中紫外線近紅外線中紅外線遠紅外線10-3nm1nm10nm100nm280nm315nm380nm780nm1000nm1.5μm5μm100μm1mm極超短波紫外線區紅外線區短波長長波長白色光分成七色光譜稜鏡化學線(由日照產生化學線作用引起)光(人眼所見電磁波範圍)接近光性質有大熱能電波熱線(熱能也稱為熱波)2.CEI1931(國際色彩協會)CIE是TheCommissionInternationaledeI'Eclairage的縮寫ChipTestConditionIF(mA)Absolute

2、MaximumRatingElectro-opticalViewingAngle2θ1/2(deg)EmittedColorPeakWaveLengthλp(nm)DominantWaveLengthλd(nm)Δλ(nm)Pd(mW)If(mA)PeakIf(mA)Vf(V)Iv(mcd)Typ.Max.Min.Max.SuperBlue460465-470At5mA30120301002.83.28.215.0120463-468At10mA3.03.518.530.0LED特性參數ａ.λp:發光體或物體(經由反射或穿透)在分光儀上量得的能量分佈,其峰值位

3、置對應的波長,稱為λp(peak).b.λd:而λd(dominant)是以人眼所見的可見光區(400-700),　決定發光體或物體的光線主要落在什麼波長.這也是為什麼紅外線的LED,需告訴客戶λp(peak),而對於可見光的LED,有些客戶亦要求提供λd(dominant).*λp和λd有何不同?電流與電壓AbsoluteMaximumRatingIF:30mA(最大順向電流)Electro-opticalData(At20mA):R(GaAsP/GaAs)低紅:Vf(typ.):1.7VVf(max.):2.0VBx(GaInN/GaN)藍色:Vf(typ

4、.):3.5VVf(max.):4.0V其他:Vf(typ.):2.0VVf(max.):2.6Vl.ViewingAngle2θ1/2:30deg焊接參數(1)Temperature:5℃-30℃(41℉)Humidity:RH60﹪Max.(2)Afterthisbagisopened,devicesthatwillbeappliedtoinfraredreflow,vapor-phasereflow,orequivalentsolderingprocessmustbe:a.Completedwithin24hours.b.Storedatlessthan

5、30%RH.(3)Devicesrequirebakingbeforemounting,if:(2)aor(2)bisnotmet.(4)Ifbakingisrequired,devicesmustbebakedunderbelowconditions:12hoursat60℃±3℃.LED保存條件成品原料主要流程流程概念作業實況Q&A製程簡介主講人：張孝嚴SingleDigitLEDDisplay產品類型PinDiodeLEDLampReceiverModuleSurfaceMountChipLEDLampInfraredLEDLampDotMatrixLE

6、DDisplayPhotoInterrupterFluxLEDLampSurfaceMountChipLEDLamp(ReflectorsType)SideLookLEDLampStandardLEDLampDualDigitLEDDisplays成品原料PCB板樹脂膠金線晶片銀膠成品主要流程固晶銲線壓出成型切割PCB分光帶裝包裝入庫銀膠流程概念-點銀膠沾膠頭流程概念-固晶頂針(Ejector)晶片吸嘴種球流程概念-銲線結金球線夾瓷嘴結金球流程概念-Molding模座(Chase）流程概念-切割切割刀片固晶帶裝測試/分類切割封裝銲線包裝料帶(Carrier)流

7、程概念整合固晶點銀膠固晶放PCBPCB於軌道內進行點銀膠、固晶銲線放材料於載具，進行打線壓出成型Step1：放材料於模穴上Step2：合模並放入膠餅，轉進擠入膠使膠注入膠道成型Step3：於烤箱長烤切割PCB放置材料於工作台，對切割線開始切割分光Step1：將材料放於震動盤Step2：材料進入測試區進行測試Step3：測試後材料進入分BIN盒帶裝Step1：將分BIN盒材料，倒入震動盤Step2：材料入料帶後，用燙頭使膠帶和料帶結合Step3：帶裝好材料帶裝成捲軸包裝主要流程固晶銲線壓出成型切割PCB分光帶裝包裝入庫簡報完畢,謝謝