主板维修中的焊接技术

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1、然后，把所换的电容正负极和主板上的标式对齐Z后，装上，然后在背面的孔上加上焊锡，这样这个电解电容就焊上去了。小晶振、跳线插针都可用以上方法更换。.二、PCB板断线的修补PCB板的断线，大多有两种情况：1、主板上的粗线，粗线大多都是供电线，供电线是传输电压的线，电流突然变大，有可能就把此线烧断2、就是主板边沿的一些细线，有时候我们的主板相互磨擦时，有可能就把这种细线给碰坏了。我们拿到一块主板，如果已经判断是部线损坏的话，就得用刀片把断线表面的绝缘层，乱去露出铜皮，在铜皮上涂上焊膏，用烙铁朝铜线上加锡，因为金属是可以沾锡（不锈钢不粘）所以铜线一旦加上锡表血就会变成

2、银白色的，找一根细铜丝用同样方法，把铜丝加上焊锡。然后把铜丝和断线相对应的放在主板上，用烙铁加热这样就可以把断线修补上了，之后可以涂上一层绝缘漆，起绝缘作用。三、SMD小贴片的焊接首先将风枪温度打到5.5,风打到最小，垂直对着，所取元器件加热。用摄子夹着元器件移动一旦元器件可以移动，就说明这个元器件可以取下來。用棉签棒把所取元器件的焊点，抹上一层焊膏，然后把更换的元器件放到焊点上，加热，待锡溶化，这个贴片就焊上了。四、双列SMD芯片的焊接把热风枪温度档打到“5.5”，风调到“4”左右，对着此芯片的引角垂直均匀加热，所谓的均匀加热就是：用热风枪对着芯片的引角转圈

3、加热，因为双列的芯片两面都有引角,如果只是单面加热，是很难取下，就是取下了，这块主板有可能也被吹糊了，所以一定要均匀加热，加热一段吋I'可，用摄子触碰一下此芯片，如果可能移动就说明可以取下,用摄子把它取下即可。当把一个芯片取下Z后，主板接触点上的锡有可能会被带起，冷却Z后形成凹凸不平的小锡点，这样可以把一个新的芯片放上的吋候一定不易对齐，所以就需要把此焊点处理平，大致方法如下：先用棉签棒把焊点上涂上一层焊膏，然后，用烙铁一一刮平，这样就可以了，然后把芯片按照正确位置放在主板上，把引角的焊点对齐，用热风枪均匀加热焊点上的锡熔化，此芯片就和主板焊到一块了。然后用测

4、先看一下引角是否和主板连到一起，如果已经连到一起那么就可以用摄子划一下芯片的引角，如果引角都没有移动此芯片已经焊上了。五、I/O芯片的焊接把热风枪温度档打到5.5,风打到“3”对着I/O芯片的引角旋转加热，把芯片起子插到芯片的引角下面，待锡溶化就可以収下了。把芯片取之后，用摄子给焊点涂上焊膏，涂完之后用烙铁把焊点的锡划平，之后把芯片的引角和主板的焊点一一对应，用烙铁先把其中的儿个引角和主板焊上（起固定作用）,然后用热风枪均匀加热，待锡溶化，这个芯片就和主板焊上了可以拿摄子划一下芯片引角，看是否移动，如果有则纠正到原位置，用烙铁焊上，如果没有则表明此芯片焊上六、

5、场效应管的焊接把热风枪的温度档打到“5.5”、风打到“3”，对着所取元件，一直加热待锡，溶化就可以取下了。用棉签棒把焊膏涂到焊点上，然后把场效应管放到焊点上，一直加热，待锡溶化此管就焊上了。检测方法同（I/O双列SMD-样）七、BGA芯片的焊接：把主板放在铁架上，把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的BGA芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个BGA芯片可以取下了。'取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下：先涂一层焊膏用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。3.用烙铁代着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于

6、有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松,移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点托下）吸完之后，用软纸把剩余焊膏掺和以后表面会特脏，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在芯片上，

7、用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把锡球给放在芯片上了，用棉签棒抹一点焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用热风加热滴上。把热风枪的小风嘴取下，然后均匀给锡球加热，待锡球全部排列整齐之后（注：孔下无焊点的不会排列整，其它匀会排列整齐）这个芯片的植球已经值得差不多了，待锡冷却之后，就可以把钢网収下，把不需要的锡球抹掉，这个芯片的锡球就完全植上了再把芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐（四个面距离大致相同），然后把所要焊的芯片摆到BGA焊机的中

8、央部位加热，一段吋间后，用摄子或细纲丝