电子组装与调试

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1、电子组装与调试工艺职业技能要求与总装流程1、技能定义；2、职业技能等级；3、技能鉴定方式。【技能概况】1、基础理论知识:（1）电工学理论知识。（2）电子技术（模拟、数字）基础理论知识。（3）仪器制造工艺学。（4）手动、气动、电动工具、夹具的设计制造的基础知识。（5）自动调节、成分分析及测量技术的基础知识。（6）识图、绘图基本知识，公差与配合知识。（7）焊接技术基础知识。（8）计算机应用基础知识。【基础知识】2、专业理论知识（1）仪器仪表的分类、工作原理及调试方法。（2）常用仪器仪表的名称、型号、规格、用途、使用范围及维护保养知识。（3）仪器仪表结构及零部件基础知识。（4）误差理

2、论及数据处理方法。【基础知识】3、法律和安全常识（1）电力法中有关安全用电的内容。（2）计量法、消防法、环境保护法的有关内容。（3）劳动法中有关劳动合同和集体合同、工作时间和休息、休假、工资、劳动安全卫生、职业培训、社会保险和福利、劳动争议、法律责任的内容。（3）安全生产知识【基础知识】【装配前的准备】工作内容技能要求相关知识（一）学习并理解图样及技术资料1.能看懂产品的原理图2.能看懂产品总装配图3.能看懂装配工艺卡、有关的工艺说明书和生产工艺流程1.产品设计规程2.专业技术标准及检定规程（二）检查工具、设备及必备材料1.能对所用工具设备进行调试及校准2.能检查与指导初级、中

3、级工装配前的准备工作3.能运用计算机对关键工序、关键工艺进行管理l.工具、夹具、量具的结构、原理及使用方法2.关键工序、关键工艺对产品质量的影响3.计算机基本操作知识【装配调试】工作内容技能要求相关知识（一）组装1.能操作工装夹具及自动焊接设备2.能熟练使用各种调试设备3.能对技术要求较高的零部件的质量及有关指标进行检测4.能从最合理的途径实现整机装配1.自动焊接设备的操作知识2.零部件质量对产品性能的影响3.零部件质量分析的基本方法【装配调试】工作内容技能要求相关知识（二）调试1.能按整机技术要求，进行产品的质量检查和性能的逐项测试2.能分析不合格项目产生的原因，并能提出解决

4、办法3.能检查与指导初级、中级工的调试工作1.所用测试、调试设备的性能指标及维护保养方法2.数据处理及误差理论一、电子整机装配工艺3.1整机装配工艺过程3.2电子整机装配前的准备工艺3.3印制电路板的组装3.4整机调试与老化1.1整机装配工艺过程1.1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。1.1整机装配工艺过程图1.1整机装配工艺过程1.1整机装配工艺过程1.1.2流水线作业法通常电子整

5、机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。1.1整机装配工艺过程1.1.3整机装配的顺序和基本要求1.整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图1.2所示。1.1整机装配工艺过程元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级：它主要

6、通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。2.整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。(5)

7、熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。3.1.4整机装配的特点及方法1.组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种基本技术构成的。(2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。(3)进行