丝网印刷烧结原理_介绍

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时间:2019-09-22

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1、丝网印刷烧结原理介绍丝网印刷的定义利用丝网图形部分网孔透浆料,非图文部分网孔不透浆料的基本原理进行印刷。印刷时在丝网一端倒入浆料,用刮刀在丝网的浆料部位施加一定压力,同时朝丝网另一端移动。浆料在移动中被刮板从图形部分的网孔中挤压到基片上。印刷过程中刮板始终与丝网印版和承印物呈线接触,接触线随刮刀移动而移动,而丝网其它部分与承印物为脱离状态,保证了印刷尺寸精度和避免蹭脏承印物。当刮板刮过整个印刷区域后抬起,同时丝网也脱离基片,并通过回墨刀将浆料轻刮回初始位置,工作台返回到上料位置,至此为完整的一个印刷行程。丝网印刷的五个要素丝网印刷由五大要素构成,即丝网、刮刀、浆料、工作台

2、以及基片。刮刀刮刀的作用是将浆料以一定的速度和角度将浆料压入丝网的漏孔中,刮刀在印刷时对丝网保持一定的压力,刃口压强在10~15N/cm之间,刮板压力过大容易使丝网发生变形,印刷后的图形与丝网的图形不一致,也加剧刮刀和丝网的磨损,刮板压力过小会在印刷后的丝网上存在残留浆料。刮刀和回墨刀的拆装1.刮刀、回墨刀和螺丝2.刮刀螺丝向外(面向自己)3.将刮刀的孔对准刮刀轴,平行方向推入。4.装上螺丝时,注意垫片方向1.2.3.4.回墨刀回墨刀螺丝刮刀刮刀螺丝6刮刀和回墨刀的拆装1.将刮刀固定螺丝锁上2.将回墨刀固定螺丝先锁至一半3.将回墨刀开口朝右方向装上4.将螺丝向右锁上1.2

3、.3.4.丝网印刷—浆料浆料是由功能组份、粘结组份和有机载体组成的一种流体,功能组份一般为贵金属或贵金属的混合物。载体是聚合物在有机溶剂中的溶液。功能组份决定了成膜后的电性能和机械性能。载体决定了厚膜的工艺特性,是印刷膜和干燥膜的临时粘结剂。功能组份和粘结组份一般为粉末状,在载体中进行充分搅拌和分散后形成膏状的厚膜浆料。烧结后的厚膜导体是由金属与粘结组份组成。有机载体包括有机高分子聚合物、有机溶剂、有机添加剂等等。它调节了浆料的流变性,固体粒子的浸润性,金属粉料的悬浮性和流动性以及浆料整体的触变性,决定了印刷质量的优劣。丝网印刷—网版网版是由不锈钢织成不同网目大小的网纱及

4、涂在网纱上的乳胶装在网框架组成。网版图样设计开孔处则将乳胶去除,刮刀刷过网纱时可将施放在网版上的浆料透过图样开孔处印在基材上,主要决定印刷厚度为乳胶厚度。丝网印刷时根据不同的网版张力、乳胶厚度、刮刀下压力量、刮刀速度、刮刀下刀及离刀迟滞时间等等参数可得到不同的印刷厚度。此外,浆料的粘滞性、基材表面的亲疏水性、烘干温度时间都会影响到印刷的高度及深度。丝网印刷流程一般电池片结构银电极作用:输出电流。电极就是与电池p-n结两端形成紧密欧姆接触的导电材料。与p型区接触的电极是电流输出的正极,与n型区接触的电极是电流输出的负极。耐高温烧结、良好的导电性能及附着力,以及贵金属成本等因

5、素,决定了用银而不是其他贵金属;正面电极由两部分构成,主栅线是直接接到电池外部引线的较粗部分,副栅线则是为了将电流收集起来传递到主线去的较细部分,制作成窄细的栅线状以克服扩散层的电阻。电极图形,例如电极的形状、宽度和密度等,对于太阳电池转换效率影响较大。银电极电极材料的选择能与硅形成牢固的接触;这种接触应是欧姆接触,接触电阻小;有优良的导电性;纯度适当;化学稳定性好;银的特性熔点:961.78℃,电阻率:1.586×10^-8Ω·m(20℃)银的特征氧化数为+1,其活动性比铜差,常温下,甚至加热时也不与水和空气中的氧作用。有很好的柔韧性和延展性,是导电性和导热性最好的金属

6、。银电极正面电极因为要减少电极遮光面积,所以使用导电性能良好的银浆,因为先前的减反射膜已经形成正面的电性绝缘,所以银浆一般掺有含铅的硼酸玻璃粉(PbO-B2O3-SiOglassfrit),在高温烧结时玻璃粉硼酸成分与氮化硅反应并刻蚀穿透氮化硅薄膜,此时银可以渗入其下方并与硅形成此种局部区域性的电性接触,铅的作用是银-铅-硅共熔而降低银的熔点。银与硅形成欧姆接触有机物挥发玻璃料在减反射膜表面聚集玻璃料腐蚀穿过减反射膜玻璃料通过与Si发生氧化还原反应产生腐蚀坑PbO+SiPb+SiO2Ag晶粒在冷却过程中于腐蚀坑处结晶?由于玻璃料对Si表面腐蚀具有各向异性,导致在Si表面形

7、成了倒三角形的腐蚀坑。因此Ag晶粒在腐蚀坑处结晶时与Si表面接触的一侧呈倒金字塔状,而与玻璃料接触的一侧则成圆形。银晶粒的析出机理?(1)与PbO和Si发生的氧化还原反应类似,玻璃料中的Ag2O与Si发生如下反应:Ag2O+Si——Ag+SiO2(2)Ag和被腐蚀的Si同时融入玻璃料中。冷却时,玻璃料中多余的Si外延生长在基体上,Ag晶粒则在Si表面随机生长。(3)在烧结过程中通过氧化还原反应被还原出的金属Pb呈液态,当液态铅与银相遇时,根据Pb-Ag相图银粒子融入铅中形成Pb-Ag相。Pb-Ag熔体腐蚀Si的<100>晶面。

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