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时间:2019-09-19
《【热设计讲座】常用词汇和三种传热方式》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、【热设计讲座】(一)常用词汇和三种传热方式热设计是设备开发中必不可少的环节。本连载将为大家讲解热设计中的常见词汇,然后结合习题,学习三种传热方式及各种方式的作用,以及能够简化散热措施相关计算的“热欧姆定律”等。 关于“热”,最重要的定律是“能守恒定律”,因为热也是一种能量。热能出现后不会消失,只能转移到其他物体或转移成其他形式。也就是说,制造散热机构的目的,就是想办法让热尽快转移。水会蒸发但是不会消失,与热类似。下面就以水为例来解释热(图1)。水从水龙头中流出相当于发热,积存的水量(L)相当于热量(
2、J),水位(m)相当于温度(K或℃)。 图1:用水打比方,思考热的移动从宏观来看,热是“能量的集合”,可以认为与水相同。热量的单位是“J(焦耳)”,温度(相当于水位)由单位时间产生的热能及其移动量决定,因此,热计算中主要使用的公式是热流量(J/s或W)。 根据能量守恒定律,能量是守恒的,但温度不守恒。守恒意味着加法成立,例如,1J热量加上1J热量等于2J热量。但另一方面,就像容器改变大小后水位会发生变化一样,温度也会随状态改变,加法自然不成立。 根据守恒守恒定律,热能只能转移,因此,要想
3、实现散热,就必须要把热释放出去。如果水龙头一直出水,容器(图1中的水箱A)的水位就会一直上升,最终灌满整个容器。而散热措施的作用,就是防止水位上升。因此,我们通过用管道将水箱A与其他容器(图1中的水箱B)连接的方法来放水。管道越粗,释放到水箱B里的水就越多,A的水位也就越低。这种对管道的控制就是热设计。 热设计中的常用词汇 电子产品中经常会用到“热阻”(K/W)这个词。在图1的示例中,连接A和B的管道越细,水就越难流出,A和B之间的水位差也就越大。相反,加粗管道后,AB之间的水位差将会消失。这种阻碍水流动的
4、作用就相当于热阻。举例来说,当热流量为1W、温度上升1K时,热阻就是1K/W。在热设计中,热阻扮演着非常重要的角色。因为只要知道热阻,就能构思出散热措施,例如“如果要制造热阻为5K/W的散热片,尺寸大约会达到50mm×50mm×30mm”、“热阻为0.1K/W、因此必须要有风扇”等等。 发热量和散热量也是热设计的常用词汇,但二者都属于“热流量”(W),表示1秒的时间中产生或转移的热量。 “热容量”(J/K)也是一个重要参数。热容量相当于图1中水箱A的底面积。如果底面积大,即使加入大量的
5、水,水位也不容易上升。相反,如果底面积小,即使只加入少量的水,水位也会猛涨。热也是如此,如果是热容量大的大铁块,就算发热量大,温度也很难升高。相反,如果是热容量小的小塑料容器,哪怕发热量不大,温度也会迅速升高。 也就是说,热容量代表的是水位上涨1m需要注入多少L水,即使温度升高1K需要多少J热量。假设热容量为1J/K,热流量为1W。此时,1秒钟将有1J的热能流入;而每吸收1J的热量,温度会升高1K。因此,如果忽略热量的流失,1秒的时间中温度会升高1K。由此可知,只要知道了热容量,就能推算出温度的升降
6、。 热容量等于“比热×重量”,计算非常简单(注1)。比热是单位质量物质的热容量,单位为J/kg·K(或J/kg·℃)。质量则是体积×密度。比热和密度都是物理性质,可以在手册中查到,而且,体积是由尺寸决定的,因此,只要知道材料和尺寸,就能计算出热容量。至于印刷电路板等复合材料,在计算出各种材料的热容量之后,相加即为总的热容量。 (注1)热阻的计算方式因热传导、热对流、热辐射等热移动的方式而异,非常复杂。 “热流密度”(W/m2)在图1中指的通过管道时热流量的密度,也叫热通量。通常来说,通
7、过的热量是发热量,发热量除以表面积即为热流密度。因为发热量代表发热能力,表面积代表散热能力,所以,热流密度就相当于发热能力与散热能力之比。因为物体内的热量只能通过该物体与空气接触的面、也就是表面释放,所以,在热量通过的部分中,表面积是最重要的条件。 热流密度与温度的上升量成正比,热流密度越大,温度上升越多。反言之,通过管理热流密度,可以使温度控制在一定水平以下。例如,在印刷电路板上安装部件时,热流密度等于部件的总发热量除以印刷电路板的总表面积。如果采用自然空冷,一般来说,热流密度达到400W/m2以
8、上就容易发生故障,因此要控制在300W/m2左右。如上所述,通过计算热流密度,可以实现安全的设计。因此,在分割电路板时,要尽量考虑到热流密度,做到均匀分割。而且,不只是整块电路板,对于每一个部分也要遵循这样的思路。假设整块电路板的热流量为5W,如果把2W和1W的部件集中在一起,这一部分的热流密度就会增加,导致散热效率降低。 通过像这样综合管理整体和单独的热流
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