电磁屏蔽涂料

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1、.4电磁屏蔽涂料1.4.1电磁屏蔽涂料的组成及分类电磁屏蔽涂料按其组成及导电机理可分为本体型和复合型两大类。本体型电磁屏蔽涂料是指涂料中成膜高分子化合物本身具有导电性，无需再添加其他导电性组分。导电高分子化合物具有质量轻、可通过分子设计进行电阻率调节等优点，由于合成及加工困难，成本高，应用受到限制，在现阶段仅限于实验室研究，尚未有商业化产品出现。目前，所说的电磁屏蔽涂料通常是指复合型电磁屏蔽涂料。它由成膜物质(粘结剂)、填(颜)料、助剂及溶剂组成，其中至少有一种组份是具有导电性能。一般采用绝缘高聚物为成膜物，.加

2、入导电填料提供自由载流子而使其具有导电性。常用的树脂有环氧树脂、聚胺脂、酚醛、聚酞亚胺和丙烯酸树脂等。1.4.2电磁屏蔽涂料用填料由1.4.1可知，电磁屏蔽涂料其组分中起屏蔽作用的为导电填料粒子，导电填料又称为导电剂，是电磁屏蔽涂料的重要组成部分。导电填料的种类可以作为屏蔽涂料的一个分类依据。常见的一些导电填料及性能见表1.3a从表1.3中可以看出:金属系填料相比其他填料具有电阻率低、导电性能好、屏蔽效能((SE)较高、外观具有金属光泽等优点，但是在实际工业应用也存在一些的问题，下面分别进行分析。1.金、银填料银

3、是最早使用的导电填料。银的优点是电阻率低，导电性好，氧化速度慢，而且银的氧化物也具有导电性。使用金、银作为导电填料主要有两个问题:其一是价格昂贵，其二是由于贵金属密度大在途层内产生迁移带来的弊端。银的迁移现象是当银作为电极使用时，从阴极来的银在阳极成树枝生长，导致短路现象[42]。2。铜填料铜是容易被氧化的金属，其氧化物是绝缘体。若不做特殊处理，铜是不能用作达导电填料的。这是因为涂层的电导率会随时间延长，氧化程度增加，电阻增大。目前的防氧化技术主要有如下几种:（1）表面镀金属;（2）加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还

4、原为铜;(3)有机磷化物处理:用有机磷化物先将铜粉进行预处理，再与基料混合制成涂料;(4)聚合物稀溶液处理。但是无论采用哪种处理方式，都将增加电磁屏蔽涂料的处理成本，填料电磁屏蔽稳定性降低。3.镍填料镍粉价格适中，性能与银基本接近，稳定性介于银粉和铜粉之间。在实际使用过程中，也存在由于镍粉在涂层中迁移所导致的导电性下降问题。目前，由于镍基涂料价格适中，屏蔽效果好，抗氧化能力比铜强，因而成为当前欧美等国电磁屏蔽用涂料的主流。其主要缺点有:（1）镍基屏蔽涂料在低、中频段效果好，在高频区电磁屏蔽效果不理想【43】（2）

5、镍基屏蔽涂料的导电性(从某种程度来说也就是其屏蔽效能)受导电镍粉的大小、形状、含量以及成膜树脂的种类以及固化条件等影响较大;（3）镍粉在空气环境中与铜粉一样，也存在着氧化腐蚀，从而降低乃至最后丧失其导电性能;（4）在涂料储存过程中金属填料的沉降问题。1.4.3金属导电填料对涂料导电性能的影响影响电磁屏蔽涂料导电性的因素很多，主要有三大方面的因素:组分材料的影响、复合状态的影响、使用环境条件的影响。其中起决定作用的是组分材料的影响，而组分材料中导电填料的性质从某种程度来说决定了涂料的导电性能。金属系填料从形态上又可

6、以分为金属粉末、金属纤维和金属合金。常见金属的导电性能见表1.4[']0(1)金属粉末金属粉末粒径的密度、大小以及形状对导电复合材料的电阻率影响较大。在相同的条件下，金属粉末粒径越小，越易形成导电通道，达到相同电阻率所需金属粉的体积含量越小。但金属粉末含量一般在50%以上时，才会使材料电阻率达到导电复合涂料的要求，这必然会对复合材料的力学强度产生影响。另外，由于金属的密度远大于聚合物基体的密度，因此在复合涂料的成型过程中容易出现分层或不均匀现象，影响材料质量稳定性。(2)金属纤维金属纤维与金属粉相比，金属纤维的应

7、用更为广泛。它具有质量轻、易加工等特点。金属作为导电复合材料的导电体也存在一些问题，金属填料的密度较高，按球形粒子考虑，理论上的渗滤阐值为Qc=0.38，加入如此多的量，复合材料的密度将显著提高。有些问题是聚合物及填充剂本身带来的，例如铜会催化一些聚合物降解，铁、铜、铝的颗粒表面容易迅速氧化，所形成的氧化层是非导电体，因而在很大程度上破坏了复合材料的导电性能，而且颗粒越小，这种影响就越严重，因为细小颗粒的氧化层远大于大尺寸的颗粒。据Prosvirin和Savitskii报道[as]:氧化铝的电阻率高达1护O-cm

8、.Schee:也报道铝颗粒表面的氧化层会使金属颗粒的芯部绝缘，一旦颗粒表面被氧化，即使加入大量的金属填料，复合材料仍然是不导电的。为减少填充金属的量并增加导电复合体系的强度，常使用金属纤维、镀金属纤维、薄片状金属和带状金属作填料;为增强填料与基体的相容性，常将纤维状金属与粉末状金属并用。金属镍的氧化速率慢，通常将镀镍粒子和镀镍纤维作为导电体使用。1.4:4低频磁场屏蔽涂料