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1、摘要总结了玉米地膜覆需栽培技术,包括播种前准备、播种、覆膜、山间管理、收获等方面内容,以为玉米地膜覆盖栽培提供参考。中国论文网关键词玉米;地膜覆盖;栽培技术中图分类号S513文献标识码B文章编号1007-5739(2012)08-0078-01在玉米牛产中,采用地膜覆盖一般可增加积温200〜300°C,促进玉米提早成熟7〜15d,增强玉米耐霜冻能力和抗病虫害能力,相对延长了无霜期,保证苗全、苗壮。因此,可选用生育期较长、增产潜力大的中晚熟高产品种种植,一般比不盖膜玉米增产3000kg/hm2左右[1]。为促进玉米地
2、膜覆盖栽培技术的推广应用,现将其栽培技术总结如下。1播种前准备1.1精细整地前茬作物收获后,及时灭茬或深松旋耕,并及时起垄镇压保埔。整地要求平整,做到深、松、细,捡净石块等杂质,地而平整无坷垃,以方便盖膜。耕翻深度要达到25cm以上。1.2重施基肥,氮、磷、钾配合施用在玉米的生长过程中,玉米需肥量较多,为满足其生长需要,采取重施基肥,氮磷钾配合施川的施肥原则。一般基肥施用1/3的氮肥和全部磷、钾、锌肥,人喇叭口期追施2/3的氮肥。一般施优质农家肥45t/hm2左右、尿素150kg/hm2.氯化钾120kg/hm2作
3、基肥,结合播前开犁地一次施入,实行集中沟施肥效更好,可施磷酸二钱150kg/hm2作种肥。1.3品种选择覆膜栽培玉米品种要求根系发达,高产稳产,抗逆性强,耐密植或半耐密植,并口种子发芽率、纯度、净度分别不低于85%、98%、98%,含水率不高于14%。同吋,其生育期应比当地露地栽培氏5〜7d,以充分发挥地膜覆盖的增产作用。1.4地膜规格的选择采用厚度大于0.007mm的地膜,不利于玉米气生根下扎,而玉米根系可穿透0.005mm的地膜,因而抗倒伏能力强[2]。因此,在生产上可选择超地膜,这种地膜横纵拉力强,老化慢,透
4、明度好,厚度为0.007〜0.008mm,超微膜效果更好,其厚度仅为0.005】俪。2播种覆膜2.1适时早播,合理密植地膜玉米一般在土壤耕层5〜10cm地温稳定通过10°C吋即可播种,吋间一般在4月中下旬。地膜覆盖玉米种植密度要视玉米品种特性和水肥条件进行确定,土壤肥沃的地块宜密植,十.壤瘠薄的地块宜稀植;植株繁茂的品种宜稀植,株型收敛的品种宜密植,一般种植密度为5.0万〜6.5万株/hm2。2.2播种方法(1)先播种后覆膜。先播种后盖膜一般在春季雨水來的早的地区较普遍,山于雨水丰富,土壤水分适宜玉米的种植[3]。
5、该方法的优点是不仅适于机械播种,而且还能保证播种后和覆膜质量,出苗整齐。缺点是不利于播前保爛,破膜、放苗、封膜口费工,放苗不及时还易灼伤小苗,造成缺苗断空。(2)先覆膜后播种。播种时在膜上打孔,然后用湿土封好膜孔。这种方法的优点是有利于播前保埔,一般不用放苗,如果发现小苗在膜下出不来时,需及时扶苗出膜。缺点是播种时费工。这种方法适用于土壤水分不足和灌溉困难的地块。2.3覆盖地膜为防止地膜被异物划破,盖膜前应清理出间的秸秆、根茬、石块等,并打碎土块。盖膜时拉紧地膜,使地膜展平、均匀、严密,同时川石块压好膜边,防止被人
6、风吹起。3ITI间管理3.1及时放苗盖膜玉米的山间管理要认真仔细。岀苗后要及时破膜放苗,地膜玉米播后7〜10d要勤检查,出苗50%左右吋开始分期放苗。放苗吋在苗的上方用小刀将地膜划一长1〜2cm的小口,注意不要划得太大,不要伤苗。放苗在10:00、16:00前后较好[4]。放苗后要及吋用细土盖严膜孔,以避免跑墻降温。3.2适时定苗一般3〜4叶间苗,5〜6叶定苗为宜。如果缺苗断垄,应立即催芽补种,或川相邻苗留双苗予以补缺,确保单位血积株数。3.3追肥灌水在拔节后至喇叭口前追施尿素200〜300kg/hm20追肥方法采
7、丿U打孔施肥法,以2株中间打孔施入尿素为好,追肥后埋严孔口,防止养分挥发。3.4病虫害防治玉米FH间的病虫害主要有锈病、虫牙虫和玉米螟,一般在7刀下句进行防治。玉米锈病用15%粉锈宁750g/hm2对水600〜750L/hm2喷防,蛛虫用抗妍威150g/hm2对水750L/hm2喷防[5]。玉米螟可用性诱剂、赤眼蜂、白僵菌、高压汞灯等综合防治。4适时收获为保证玉米高产,充分发挥玉米高产品种的特性,提高品质,在玉米成熟时适时收获。收获后口J捡拾旧地膜,以防止农m污染。5参考文献[1]杨新华.玉米地膜覆盖栽培技术[J]
8、・青海农技推广,1998(2):27.2-17.(12):7.[2]马占元,张保起•玉米地膜覆盖栽培技术[J]・河北农业科技,1990(11):[3]亓淑贤,杨琳.玉米地膜覆盖栽培技术[J]・农村科技,2005(12):6-7.[4]张媛.玉米地膜覆盖栽培技术[J].云南农业,2006(8):18.[5]毕永彬,马成民.玉米地膜覆盖的栽培技术[J].农村实川
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