SJT×××××-××××焊锡膏通用技术要求(送审稿)

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1、ICS备案号：SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T××××--××××焊锡膏通用技术要求GeneralTechnicalRequirementsForSolderPaste（送审稿）××××-××-××发布××××-××-××实施中华人民共和国信息产业部发布SJ/T××××--××××前言本标准是在原标准SJ/T11186-1998《锡铅膏状焊料通用规范》基础上制定的。SJ/T11186-1998《锡铅膏状焊料通用规范》发布，不但指导了我国焊锡膏产品的生产，同时也促进了我国表面贴装技术的发展。但是，随着我国电子

2、行业的不断发展进步，焊锡膏的生产和使用也发生了很大的变化，原有的《锡铅膏状焊料通用规范》已经不能完全适应当前的实际需要，有必要重新制定。本标准与SJ/T11186-1998《锡铅膏状焊料通用规范》的主要差异是：（1）焊锡膏分类中加入了无铅焊锡膏。（2）增加引用了中华人民共和国信息产业部电子信息产品污染防治相关标准。（3）在标准制定过程中，参考了JISZ3284标准；（4）在标准制定过程中，参考了J-STD-004标准；（5）在标准制定过程中，参考了IPC-TM-650分析试验方法；（6）对焊锡膏的性能要求做了进一

3、步的完善，增加了焊剂类型、焊剂特性等内容；规范了焊锡膏用焊剂的特性。本标准由中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会提出。本标准由中华人民共和国信息产业部电子信息产品污染防治标准工作组负责归口。本标准由北京达博长城锡焊料有限公司、东莞特尔佳电子有限公司、信息产业部电子第五研究所联合起草。本标准主要起草人：胡智信、陈东明、刘吉海、延凤泊、罗道军。I焊锡膏通用技术要求1、范围本标准适用于电子工业SMT用丝网、模板印刷或定量分配器涂敷，进行无源电子元器件贴装与再流焊；或用于微小部件、集成电路的焊接以及其他方式焊接所需用的

4、焊锡膏。本标准规定了焊锡膏的分类、命名、性能要求、试验方法、检验方法、检测规则和标识、包装、运输和贮存。2、规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准。然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T1480-1995金属粉末粒度组成的测定干筛分法GB/T3131-2001锡铅焊料GB/T3375-1994焊接术语GB/T9491-

5、2002锡焊用液态焊剂（松香基）GB/T10574-2003锡铅焊料化学分析方法SJ/T10668-1995表面组装技术术语SJ/T××-××××无铅焊料—化学成分与形态SJ/T××-××××电子焊接用锡合金粉SJ/T××-××××无铅焊接用助焊剂SJ/T11364-2006电子信息产品污染控治标识要求SJ/T11365-2006电子信息产品中有毒有害物质的检测方法3、定义本标准采用下列定义，其他定义按GB/T3375-1994和SJ/T10668-1995的规定。3.1干燥度焊锡膏经再流焊接后，其表面残留物质在

6、室温冷却后发生粘黏的程度。3.2塌陷在进行焊锡膏涂敷试验时，印刷在承印物上的焊锡膏图形发生形状变化的现象，是焊锡膏的一种缺陷。3.3粘附性焊锡膏对元器件粘附力的大小及随焊锡膏印刷后放置时间增加其粘附力所发生的变化。3.4润湿熔融的焊料在试样表面凝固后形成均匀、平滑和不断裂的焊料薄层的能力。3.5稀释剂带有或不带有活化剂的液态制剂或膏状物，将其添加到焊锡膏中，以调节焊锡膏的粘度和固体含量。3.6焊剂主成分焊剂中固体部分含量最高的成分。14、要求4.1产品分类4.1.1焊锡膏的分类目前焊锡膏主要分为有铅焊锡膏和无铅焊

7、锡膏两大类。4.1.2焊剂的类型焊剂的类型见表1表1焊剂的类型焊剂活性等级（焊剂成分中卤素离子质焊剂类型焊剂主成分焊剂类型标识量百分含量，标记为：η）低活性（η=0%）L0ROL0低活性（η≤0.1%）L1ROL1中度活性（η=0%）M0ROM0松香（RO）中度活性（0.1%＜η≤0.5%）M1ROM1高活性（η=0%）H0ROH0高活性（0.5%＜η≤1.0%）H1ROH1低活性（η=0%）L0REL0低活性（η≤0.1%）L1REL1中度活性（η=0%）M0REM0树脂（RE）中度活性（0.1%＜η≤0.5%

8、）M1REM1高活性（η=0%）H0REH0高活性（0.5%＜η≤1.0%）H1REH1低活性（η=0%）L0ORL0低活性（η≤0.1%）L1ORL1中度活性（η=0%）M0ORM0有机物（OR）中度活性（0.1%＜η≤0.5%）M1ORM1高活性（η=0%）H0ORH0高活性（0.5%＜η≤1.0%）H1ORH14.1.3焊剂的特性及分析方法焊剂的特性及分析方法见表2