半导体设备中主要设备及材料盘点

《半导体设备中主要设备及材料盘点》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、半导体设备和材料处于产业链的上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路、LED等多个领域，其中以集成电路的占比和技术难度最咼。01IC制造工艺流程及其所需设备和材料半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道,Front-End）和封装（后道,Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，我们以最为复杂的晶圆制造（前道）和传统封装（后道）工艺为例，说明制造过程所需要的设备和材料。■1

2、■材料制备■♦仪利■WIH5■a▲集成电路产业链IC晶圆生产线的主要生产区域及所需设备和材料晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散(ThermalProcess)、光刻(Photo-lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricDeposition)、抛光(CMP)、金属化(Metalization)。这7个主要的生产区域和相关步骤以及测量等都是在晶圆洁净厂房进行的。在这几个生产区都放置有若干种半导体设备，满足不同的需要。例如在光刻区，除了光刻机之外,还会有配套的涂胶/显影和测量设备。A

3、dvancedPickaginitPlatformsMMlddle-endMFront-EndvsBackend▲先进封装技术及中道(Middle-End)技术

4、Material

5、Wafer%Kkudization•■CMP一■一Dielectricdeposition■j■>■■1Therm"Procewes•--•(fUpiJkfHE«bPRxtripUrPfwio-lithographyICF;ibPackagingFinalTestWaferProcessFlow▲IC晶圆制造流程图生产区域工艺设备所壽材料扩散氧化氧化炉硅片、特种气体RTPRT

6、Pi殳备特种气体激光退火毅光退火设备特种气体光刻涂胶涂胶/显影设备光刻胶测重CDSEM等光刻光刻机損複版、持种气体显影涂胶./显影设备显影液刻蚀干刻等韶子体刻蚀机特种气体或湿刻湿法刻蚀设备刻蚀液去胶等离子去胶机特种气体清洗菁洗设备清洗液离子注入离子注入离子注入机特种气体去胶等离子去胶机特种气体清洗设备清洗液薄膜生长CVDCVD设备特种气体PVDPVD设备靶材RTPRTP设备特种气体ALDALD设备特种气体箱洗清洗设备猜洗液、特种气体抛光CMPCMPi殳备拠光液、抛光垫刷片刷片机唐洗清洗设备清洗液、特种气体测里测里设备金属化PVDPVD设备靶材CVDCV

7、D设备特种气体电很电谧设备电谧液清洗清洗设备清洗液▲IC晶圆生产线的主要生产区域及所需设备和材料传统封装工艺流程传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。与IC晶圆制造（前道）相比,后道封装相对简单,技术难度较低，对工艺环境、设备和材料的要求也低于晶圆制造。主要绘骤工艺]设脅材轲首面减薄遴料检测心)检期设奋UM(Wafertape)贴腸机gJ5/TAPE£^背面研廉碗机研泾液、砂轮测璽厚度那糙度测璽仪剥膜

8、盪切訓WaferSaw)晶囿切割划片刀、划片液晶餉洗(WHerW^h):清洗i殳备光学检》lAOI贴片贴片(OieAttach)引线框、戛板等贴片机WSW脂、焊料固化(Cure)烤福特种气体引线畝合弓1线濾含(WireBerd)引线龄机金/I臓満洗徴技商葛子询洗机特沖气体光学检测A0I等离子体滴洗等离子体済洗机特种气体注塑(Molding)注鲍塑封料/胶/廳具等滋光杆标(LaserMark)滋光打标机烘烤(PostMoldCure)烤炉檢测X-ray电膿去縊料r电彼(De-flash/Plating)电濃设备电馳退火(Annealing)邊火炉特种气体

9、切箭械2!

10、性气体等。3）PECVD设备功能：在沉积室利用辉光放电，使反应气体电离后在衬底上进行化学反应,