最新豁免项目(sgs)

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1、RestrictedSubstancesTestingandServiceDepartmentSGSShanghaiUpdated:October20,2006RoHS指令豁免清单截至2006年年年10月月月14日日日，日，，，RoHS指令所有豁免项如下：：：免除2005/95/EC指令第4（1）条对以下铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚使用的限制要求：1.小型日光灯中含量不超过5毫克/灯的汞；2.一般用途的直管日光灯中：—卤磷酸盐灯含量不超过10毫克的汞；—正常寿命三磷酸盐灯含量不超过5毫克的汞；—长效三磷酸盐灯含量不超过8毫克的汞；3.特殊用途的直管

2、日光灯中的汞；4.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞；5.阴极射线管、电子部件和荧光管的玻璃内的铅；6.重量百分比在钢中不超过0.35%、铝中不超过0.4%、铜中不超过4%的作为合金元素的铅；7.——高熔点焊ˆ（即：铅含量≥85%的铅合金焊料）中的铅；——服务器，存储器，存储阵列系统，用于交换、信号、传输和电信网络管理的网络基础设施设备上的焊料中的铅；——电子陶瓷零件（如：压电装置）中的铅；8.电触头中的镉及其化合物，以及除91/338/EEC指令（该指令是对76/769/EEC“关于限制销售和使用特定危险物质和制剂”指令的修订）禁止之外的镉电镀；9.在吸

3、收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬；9a.聚合物中的十溴二苯醚；9b.铅青铜轴承外壳和衬套中的铅；10.根据在第7（2）条中提及的程序，欧委会须评估以下应用是否应予豁免：——特殊用途的直管日光灯中的汞；——灯泡；11.顺应针联接系统中使用的铅；12.热传导模块C环中作为被覆材料的铅；13.光学及滤光玻璃中的铅和镉。14.联接微处理器针脚和封装所用的含两种以上组分的焊料中的铅（铅含量在80%至85%之内）；15.集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。16.线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅；17.专业复印设备的高强度放电灯(HID

4、)中用作光激发剂的卤素铅；18.含磷（比如含有BSP（BaSi2O5:Pb）)的仿日晒灯(suntanninglamps)，以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工中的含磷（比如含有SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)）的特种灯，其放电管中的荧光粉光触媒剂中含量在其重量的1％或以下的铅；19.紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞合金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbInSn-Hg)中的铅以及作为辅助汞合金PbSn-Hg中的铅；20.液晶显示器(LCD)中用于连接平面荧光灯前后基片的玻璃中的氧化铅。ByJamesXUE,Ph.D
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5、)61402666
(8621)61152290james.xue@sgs.comPage1of4RestrictedSubstancesTestingandServiceDepartmentSGSShanghaiUpdated:October20,200621.硼硅玻璃上瓷釉使用的印刷油墨中所含的铅和镉。22.光纤通讯系统中，作为掺杂物用于稀土铁石榴石(RIG)法拉第旋转器上的铅。23.细微脚距元件表面处理中的铅——使用镍铁引线且间距不大于0.65mm的连接器以及使用铜引线且间距不大于0.65mm的连接器除外。24.通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器(焊接需

6、经机械加工)的焊料中所含的铅。25.等离子显示面板(PDP)以及表面电导电子发射体显示器(SED)的结构部件中，特别是在前端和后端玻璃介电层、汇流电极、黑条、寻址电极、阻隔壁、密封釉料、釉料环以及印刷焊膏中所用的含铅氧化物。26.紫光灯管(BLB)玻璃外罩所含的氧化铅。27.大功率（设定为以125dBSPL或更高声功率级别运行几个小时）扬声器中作为变频器焊料的铅合金。28.2002/96/EC号指令中定义的第三类设备(信息及电讯设备)的未喷涂金属板及紧固件上的防腐蚀涂层中的六价铬，用于防腐蚀和屏蔽电磁干扰。本豁免项有效期至2007年7月1日。29.理事会第69

7、/493/EEC号指令附录1(第一、二、三及四类)所指的水晶玻璃中的铅。备注：以上译文中，当汉语意义发生歧义时，请以英文原文内容为准。相关指令：2002/95/EC,2005/717/EC,2005/747/EC,2006/310/EC,2006/690/EC,2006/691/EC,2006/692/ECByJamesXUE,Ph.D
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