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1、实用标准文档常规材料的导热系数导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,°C）,在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米?度（W/m?K,此处的K可用°C代替导热率W/(m*K)金刚石 1300-2400硅 611银 429铜 401金 317铍 250铝 240氮化铝 200钨 180锌 116镍 91铁 84-90铟 82钯 72铂 72铟90银10
2、 67锡 66金80锡20 57锡63铅37 50.9锡60铅40 49.8锡50铅50 46.7锡62铅36银2 49金88锗12 44锡40铅60 43.6锡30铅70 40.5锡20铅80 37.4锡10铅90 35.8锡5铅95 35.2铅 35AI2O3(96%) 35锡银 33锡锑 28锑 2442合金 15.6银填充的相变型光盘片3-8氮化硼填充的硅树脂 6文案大全实用标准文档银填充的铸模 1.3-5模压料
3、 0.6-0.7BT环氧树脂 0.19FR-4 0.11空气 0.03导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。非晶体结构、密度较低的材料，导热系数较小。材料的含水率、温度较低时，导热系数较小。通常把导热系数较低的材料称为保温材料，而把导热系数在0.05瓦/米?度以下的材料称为高效保温材料。软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品. 该产品
4、的导热系数是2.45W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的,从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求. 硅胶导热绝缘垫的长宽规格400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到 5mm特殊要求可增至10mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震 绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的无风
5、扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业. 阻燃防火性能符合U.L 安规94V-0 要求,已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测环保认证 ,工作温度一般在-50℃~220℃ 开关电源绝缘,耐溫,耐电压,导热及防火材料: 1.软性硅胶导热垫,工艺厚度从0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm;特殊要求可增至10mm, 导热系数高达2.45w/mk, 同时具有非常好的绝缘性能. 阻燃
6、防火性能符合UL 94V-0 要求, 并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃;因此, 是非常好的导热材料. 特性柔软,专门为利用间隙传递热量的设计方案生产, 能够填充缝隙, 完成发热部件与散热片的热传递, 增加导热面积, 同时还起到防震,绝缘,密封等作用;能够满足社设备小型化,超薄化的设计要求, 是极具工艺性和使用性的新材料. 且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业. 2.大功率MOS管,散热绝缘片一般使用矽胶片, 导热系数: 0.8-1.2W/M.K, 成本
7、低, 易组装, 对高发热量的MOS管绝缘是没有问题, 散热效果很理想. 文案大全实用标准文档常用材料导热系数--深圳智通电子有限公司提供MetalMaterialConductivityDensity密度W/m-Ckg/m3Aluminum,2024,Temper-T31212.80E+03Aluminum,2024,Temper-T3511432.80E+03Aluminum,2024,Temper-T41212.80E+03Aluminum,5052,Temper-H321382.68E+03Alumin
8、um,5052,Temper-O1442.69E+03Aluminum,6061,Temper-O1802.71E+03Aluminum,6061,Temper-T41542.71E+03Aluminum铝,6061,Temper-T61672.71E+03Aluminum,7075,Temper-O1302.80E+03Aluminum,7075,Temper-T61302.80E+03Alumi
