卡片检验标准 201312

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1、dilone苏州工业园区迪隆科技发展有限公司受控文件QC-1各类卡片的检验规范各类卡片的检验规范包括:普卡、磁卡、带触点的集成电路卡、无触点的集成电路卡等的检验规范。1、目的:为了便于本公司检验人员检验,特制定检验标准作业规范。2、引用标准1)GB/T14443-1:2000识别卡无触点集成电路卡接近式卡第一部分物理特性2)GB/T15120.1-1994识别卡记录技术第1部分:凸印(idtISO7811-1:1985)3)GB/T15120.2-1994识别卡记录技术第2部分:磁条(idtIS

2、O7811-2:1985)4)GB/T15120.3-1994识别卡记录技术第3部分:ID-1型卡上凸印字符的位置(idtISO7811-3:1985)5)GB/T15120.4-1994识别卡记录技术第4部分:只读磁道的第1磁道和第2磁道的位置(idtISO7811-4:1985)6)GB/T15120.5-1994识别卡记录技术第5部分:读写磁道的第3磁道的位置(idtISO7811-5:1985)7)GB/T16649.1-2006识别卡带触点的集成电路卡第1部分:物理特性8)GB/T16

3、649.2-2006识别卡带触点的集成电路卡第2部分:触点的尺寸和位置9)GB/T16649.3-2006识别卡带触点的集成电路卡第3部分:电信号和传输协议10)GB/T17554.3-2006识别卡测试方法第1部分:一般特性测试3、条件:(a)灯光光度600LM(明),检卡的角度160∠(度)(b)距离眼睛30cm工具:白手套、手指套、游标卡尺、千分尺、数卡机(JC-1100B)、酒精。4、方法i.目测,必要时用标准参照物比照目测ii.相应读卡机读卡iii.标准尺寸检验。每批(1000片)抽2

4、-4张卡片作宽度、高度(用游标卡尺)及厚度(千分卡尺)的测量。标准为:宽度:85.47mm--85.72mm(标准)高度:53.92mm--54.03mm(标准)卡片四角圆角半径:3.18mm厚度:(1)根据客户要求(2)普通卡:0.76mm±0.03mm;0.4mm±0.02mm;0.3mm±0.02mm(3)磁卡:0.76mm±0.08mm;(4)带触点的集成电路卡:0.82mm±0.02mm;(5)无触点的集成电路卡:0.92mm±0.04mm;注意:进行标准尺寸检查时,只要发现≥1张不规

5、格,则判该批为不合格。并对该批进行全数返工,且由质检抽验合格后方可入库。外观检验:●IC卡、MI卡、CPU卡、磁条卡检验标准:项目缺陷内容检验标准检验工具产品外观黑点、绒毛、杂质黑点、杂质:允许0.2-0.3mm1点,允许0.1-0.2mm2点。绒毛:允许1-2mm2根,2-3mm1根游标卡尺擦毛、划伤、开裂擦毛及划伤:允许10-20mm1根,0-10mm2根。不允许开裂。游标卡尺、目视表面污染无油污、指纹目视弯曲、扭曲、变形弯曲、扭曲、翘曲变形量(垂直高度)<1.27mm尺规印刷(含丝印、胶印

6、,照片打印)图案、照片、文字影象、文字模糊不得对清晰度有明显影响目视套色误差在0.15mm以下游标卡尺还原度与色差颜色还原度号,接近样稿,无明显色差△E≤5,但银联红△E≤9.6.银联蓝△E≤9.6,银联绿△E≤7.2.目视色点、色绒色点:允许0.2-0.3mm1根,允许0.1-0.2mm2点。色绒:允许1-2mm2根,2-3mm1根。(但与周边颜色的反差不能太明显)游标卡尺、目视断线与缺色不允许有断线与缺色现象目视层压剥离、分层层间剥离强度银联≥4.5N/cm,VISA≥6N/cm.正反面图文

7、相对位置不允许有明显的正反面图文文字对位不准现象目视图文变形不得有明显正反面图文变形现象目视气斑、气泡无气斑及气泡目视冲切位置冲切位置偏差在≤0.3mm。(因受银联,VISA标记位置的约束)游标卡尺毛边卡边缘毛边凸起高度≤0.05mm.千分尺磁条外观矫顽力、位置、粘合力、污染、缺陷、损伤、面膜与芯层复合时两面搞错。(1)磁条的矫顽力有300oe(抵抗磁),2750(高抗磁),650(中抗磁)三种磁条绝不允许用错。(2)磁条的宽度为12.7mm(3)磁条的上边缘离卡卡边的距离为3.25mm-5.5

8、4mm。(4)要求磁条与卡面粘结可靠、不脱落。(5)成卡的磁性材料面一定要暴露在外(6)磁条表面无油污、指纹、霉变、划伤、气泡、残缺等。游标卡尺、目视全息膜外观位置、图案、外观(1)全息标的烫印位置偏差为VISA≤0.1mm,银联≤0.15mm。(2)全息标的图案必须完整。(3)全息标烫印后表面必须光洁,烫印压力适中。但允许有≤0.2mm的漏孔1个。≤2mm的纤维状痕迹1根。游标卡尺、目视无触点集成电路卡(1)模块型号(2)模块与线圈痕迹,读写距离(1)不允许用错模块型号(可用相应读卡机具检测)

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