多层板外层线路制作工艺介绍

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1、多层板外层线路制作工艺介绍技术文章加入时间：2006-5-30加入者：PCB之家多层板外层线路制作工艺介绍发布:2006-5-309:17:51　编辑:faily 1制程目的   经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，本制程在制作外层线路，以达电性的完整。2制作流程   铜面处理→压膜→曝光→显像。2.1铜面处理   详细资料请参考内层制作。2.2压膜2.2.1干膜介绍   干膜(dryfilm)1968年由杜邦公司开发出来这种感旋光性聚合物的干膜后，PCB的制作就进入另一纪元，到1984年末杜邦的专利到期后日本的HITACHI也有自己的品牌问世。尔后就陆续有其它厂

2、牌加入此一战场。   依干膜发展的历史可分下列三种Type：   －溶剂显像型   －半水溶液显像型   －碱水溶液显像型   现在几乎是后者的天下，所以本章仅探讨此类干膜。   A.干膜之组成   水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶掉。其组成见图8.1水溶性干膜最早由Dynachem推出，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜，当然经不断改进才有今日成熟而完整的产品线。   B.制程步骤   干膜作业的环境，需要在黄色照明，通风良好，温湿度控制的无尘室中操作，以减少污染增进阻剂之品质。其主要的步骤如下：   压膜─停置─曝

3、光─停置─显像。2.2.2压膜(Lamination)作业   A.压膜机压膜机可分手动及自动两种，有收集聚烯类隔层的卷轮，干膜主轮，加热轮，抽风设备等四主要部份，进行连续作业.   一般压膜条件为：   压膜热轮温度120°±10℃   板面温度50±10℃   压膜速度1.5~2.5米／分   压力15-40psi   a.传统手动压膜机须两人作业，一人在机前送板，一人在机后收板并切断干膜，此方式用在样品、小量多料号适合，对人力、物料的耗用浪费颇多。   b.自动压膜机市面上HAKUTO，CEDAL，SCHMID等多种厂牌，其机构动作在板前缘黏压干膜方式及压

4、膜后缘切膜动作多有不同，但都朝产速加快，节省干膜以及黏贴能力上在改进。   c.国内志胜几年前开发自动压膜机颇为成功国内多家大厂均有使用。   d.干膜在上述之温度下达到其玻璃态转化点而具有流动性及填充性，而能覆盖铜面。但温度不可太高，否则会引起干膜的聚合而造成显像的困难。压膜前板子若能预热，可增强其附着力。   e.为达细线路高密度板之高品质，必须从环境及设备上着手，干膜之压膜需要在无尘室中进行（10K级以上），环境温度应控制在23°±3℃，相对湿度应保持50％RH±5％左右。操作人员也要带手套及抗静电之无尘衣帽。2.3曝光Exposure2.3.1曝光机种类

5、   －手动与自动   －平行光与非平行光   －LDI雷射直接曝光   A.手动曝光机，是将将欲曝板子上下底片以手动定PIN对位后，送入机台面，吸真空后曝光。   B.自动曝机一般含Loading/unloading，须于板子外框先做好工具孔，做初步定位再由机台上之CCD，Check底片与孔的对位状况，并做微调后入曝光区曝光。依目前的精密须求程度，不以视觉机器自动对位，恐怕做不到好品质的板子。   C.如何量测及评估曝光机的平行度：   －定义：从平行度(collimate)字面的意思就是使直向行进，而从光的眼光而言则是让光行进同时垂直于照射面。平行光与非平行

6、光之比较。－平行度的影响：而研判平行直进的方法有两个值可供参考，平行羊角(CollimateHalfAngle)及偏斜(DeclinationAngle)。此二值可大略判断曝光机的平行度及曝光可能造成的侧向偏移，也因此若使用非平行曝光机曝光其影像会有偏料及底部侧向显像的问题。   －量测方法及工具：   一般量测平行度的方法是用一种叫平行度像机(CollimationCamera)其量测方式是以此工具置于感光纸或感光物上曝光，之后再量偏移度。   D.非平行光与平行光的差异，平行光可降低Under-Cut。其差异点，显影后的比较。做细线路(4mil以下)非得用平

7、行光之曝光机。   E.另有一种LDI(LaserDirectImaging)激光直接感光之设备与感光方式。是利用特殊之感光膜coating在板面，不须底片直接利用激光扫描曝光。其细线可做到2mil以内，利用多beam方式18in×24in的板子，已有号称曝光时间仅30秒。2.3.2作业注意事项   A.偶氮棕片的使用手动曝光因仰赖人目视对位，因此棕片是有必要的，但自动曝光机由机器负责对位所以一般黑白底片即可。棕片的寿命较短。   B.能量的设定   曝光机中有光能量之累积计算器，光能量子(以焦耳或毫焦耳为单位）是指光强度（瓦特或毫瓦特）与时间的乘积，即mili

8、-Joule=miliW