抄板反推原理图

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1、抄板、反推原理图教程页码，1/6抄板、、反推原理、反推原理图图教图教教程教程工具
相机（拍摄电路板正反面，记录元器件位置）
扫描仪（扫描拆掉元器件的电路板，作为底图用于对照着绘制PCB）
Photoshop（处理扫描出的图片）
Protel2.8（制作器件库，QuickPCB只支持Protel2.x版本的器件库）
QuickPCB2005V3.0（绘制PCB）
QuickPCB器件库.LIB（该器件库已包含常用的封装）
AltiumDesigner09（简称AD，根据PCB生成Netlist、绘制原理图

2、）基本操作流程方法1：1.用扫描仪扫描电路板每层的图像；2.用Photoshop修理使其清晰且尺寸正确；3.打开QuickPCB，用前面获取的图片作为底图，对着底图放置器件并连接，并导出PCB；4.用AD打开3种的PCB，根据铜箔生成网络表1，再由网络表绘制原理图；5.根据4中绘制的原理图生成网络表2，对比网络表1和2修改原理图直接两者相同；方法2：1.用扫描仪扫描电路板每层的图像；2.用Photoshop修理使其变为清晰且尺寸正确的单色图片；3.在AD中使用脚本文件（或其它一些图片到PCB的软件）将图

3、片转成PCB；4.在3中的PCB文件上放置器件封装，导出PCB；5.根据铜箔生成网络表1，再由网络表绘制原理图；6.根据4中绘制的原理图生成网络表2，对比网络表1和2修改原理图直接两者相同；实实实例操作实例操作例操作（例操作（（（方法方法1）））1.给电路板正反面拍照记录元器件（本教程中省略）；2.扫描电路板正反面，扫描仪横竖均设置为600DPI，保存为jpeg格式，并用Photoshop去除多余部分；扫描时要保证正反面尺寸大小一致，图片中过孔位置基本对齐；下方正反图片中，由于板子为黑色，扫描时未能将连

4、接线扫描出来不利于连线，在实际制作过程中可以用砂纸打磨使用连接线也可扫描出来，在本教程中就简单的连一些示范。正面file://C:DocumentsandSettingsAdministratorLocalSettingsTemp...2012-10-25抄板、反推原理图教程页码，2/6反面3.左右镜像反面图片；注：后面“反面图片”均指镜像后的图片；4.制作器件封装（QuickPCB2005V3.0只能导入Protel2.8版本的库）；1.运行Protel，参考图片中的菜单显示（Advanced

5、PCB2.5打开Protel的界面如图片右侧）；file://C:DocumentsandSettingsAdministratorLocalSettingsTemp...2012-10-25抄板、反推原理图教程页码，3/62.依次单击[File>>New]新建一个PCB文件，此时才能打开库；3.依次单击[Library>>Components]打开库，见下图；4.添加器件有两种方法：一种是单击New，另一种方法是单击EditAs在已有器件上修改生成新器件。无论哪一种方法都会在BrowseLib

6、raries窗口后面打开一个新窗口显示新建的器件，此时关闭BrowseLibraries就可以编辑新器件，编辑完file://C:DocumentsandSettingsAdministratorLocalSettingsTemp...2012-10-25抄板、反推原理图教程页码，4/6成保存即可；5.记下器件库的位置（C:ADVPCBPFW.LIB）；5.在QuickPCB中重新加载器件库（修改后的库必须删除再重新添加才能看到新增的器件封装）：F10或菜单栏[库>>器件]可以打开Brows

7、erlibraries窗口；6.运行QuickPCB打开正面图片作为底图：文件>>打开底图>>选择电路板正面图片，在弹出的窗口中设置水平、垂直方向的像素大小（必须与扫描的设置保持一致，否则图片与实物大小不等）；7.对照底图片放置器件并布线（器件由库中选取），放好后的效果如下：绘制时注意将贴片器件和连接线放置在TopLayer层，过孔放在Multi-Layer层；QuickPCB中有如下快捷键：pt（依次按下p和t字母）：放置连接线；pv：放置过孔；pp：放置焊盘；F10键：放置器件；Ctrl+A：选择所

8、有器件；选择所有器件的情况下单击字符（如C3）：可单独移动该字符；Shift+单击：可排除选择单击的对象；Tab键：放置元素时按下Tab键打开属性对话框，最常用的就是在此设置层；8.将8种的文件保存为top.b2p；9.重新打开反面图片作为底图；10.打开top.b2p文件，此时与步骤7中的图片差别在于底图变了；11.菜单栏依次选择[选项>>层设置]或F11键打开层设置对话框，将线路层与丝印层中的顶层去掉，再回到主窗口中时顶层的器件及丝印隐