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时间:2019-09-09
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1、划片员工操作技术培训1目录1.划片的目的2.DAD321型划片机总介绍3.划片流程及划片前的检查工作4.开机操作步骤5.机器的预热6.操作面板各键的功能7.测高功能(Setup)8.DEVICEDATA参数9.切割的操作10.划片过程中的校准11.划片刀的更换12.关机方法13.安全操作说明21.划片的目的将连在一起的芯片分成单个芯片。已贴膜的硅片已划过的硅片32.DAD321型划片机总介绍载盘监视器急停按钮电源开关电源指示灯BLADE冷却水流量计SHOWER冷却水流量计真空指示设备运行状态指示灯显微镜操作面板防水盖气枪亮度调整旋钮维修开关焦距调整钮43.划片工序流程5
2、3.1划片刀是否已安装好如果划片刀没有安装,按照后面介绍的安装步骤进行安装划片前的检查工作3.2去离子水压力>0.3MPa63.4活性剂打开相应划片机的活性剂开关3.3去离子水电阻率:0.5~2MΩ.cm实际去离子水电阻率值设定去离子水电阻率值73.6检查没有工具或异物在设备里.3.5压缩空气打开8打开压缩空气开关,并确认机器的后面压力表压力在4.0-6.0kgf/C㎡。4.开机操作步骤9打开主轴冷却水和切割水开关。(要求压力≧0.3MPa)打开机器背后的主电源开关,确认电源指示等点亮并检查机器前后EMO开关是否被打开。10旋转机器前面板上的钥匙开关到“ON”的位置。此
3、时机器被打开(操作面板上自“SETUP”指示灯到“C/TVAC”指示灯依次闪烁),并在30秒后显示器上将出现“DISCO”标记,然后进入主菜单。机器启动完毕。注意:关闭电源或按下急停按钮后,等待一分钟后才能重新启动设备。关闭电源前确认主轴已停转.115.机器的预热机器启动后会提示“系统初始化”。按操作面板上“Systeminitial”键,对机器系统进行初始化。大约30秒后,机器的各个轴将分别移动到它们的初始位置。按操作面板上“F4”选好“DEVICENO.”(划片程序),然后按“ENTER”键确认。再按“EXIT”键返回主菜单。按操作面板上“SPINDLE”键,主轴被
4、开启并将逐步升到所选的“DEVICENO.”中设定的主轴转速。(在执行此操作前,机器的防水盖必须关好。)按操作面板上“CUTWATER”键,打开切割水。通过调节流量计,达到工艺要求设定的水流量(1.2~2.0L/min)。通过防水盖观察喷水是否正常。保持此状态2分钟,机器的预热完毕。12单一功能键输入和编辑功能键轴的移动键备用键操作键6.操作面板各键的功能操作面板由五部分构成。13单一功能键:SETUP用来做内定方式的“SETUP”DISPLAYMODE转换不同的显示模式,为能在显示器上得到较合适的图形效果。SYSTEMINITIAL执行机器系统初始化操作。SPINDL
5、E手动控制主轴旋转和停止。CUTWATER手动控制切割水的开启与关闭。CHUCKTABLEVAC控制工作盘的真空系统的开启与关闭。14输入和编辑功能键:0~9,·数字键和小数点+/-输入正值和负值。CE清除键。光标移动到下一个位置。ENTER输入确认键或执行功能键。EXIT退出当前被显示的界面且返回前一个界面。他也可被用于取消一个操作。∧<>∨光标移动键。HOME将光标返回到界面的内定原点位置键。F1~F10在操作界面中所使用的功能键。DEVICEDATA按此键可直接进入“DEVICEDATA”清单界面,以便选择所需的“DEVICEDATA”。HAIRWIDE用来增大基
6、准线宽度键。HAIRNARROW用来减小基准线宽度键。SHIFT换挡键。按亮此键后,键盘上左下方的符号才能被使用。15轴的移动键:INDEX按亮此键后,再按X轴、Y轴或θ轴时,它们将按照“DEVICEDATA”中设定的步进值移动。SLOW按亮此键后,再按X轴、Y轴或θ它们将按照操作维护参数中设定的低速值移动。X<,X>X轴左,右移动键。Y∧,Y∨Y轴前,后移动键。Z∧,Z∨Z轴上,下移动键。此操作仅在“CONDITION”功能中才有效。θ,θθ轴的顺时针与逆时针转动键。16备用键:OPTION此键仅在某些设备选择特殊功能后才起作用。操作键:ALARMCLEAR/HELP
7、此键用来清除错误提示和消除报警声音。START/STOP此键用来开始或暂停机器的切割。ZEMZ轴紧急制动键。按此键,Z轴升到最高点且X轴、Y轴、θ轴立刻停止运行,并发出报警声。177.测高功能(Setup)按“SPNDL”键,旋转主轴。按“CUTWATER”键打开切割水,保持此状态10分钟。然后再按“CUTWATER”键关闭切割水,再按“SPINDLE”键停止主轴旋转。若划片机没有非接触传感器(NCS),按操作面板上的SETUP键测高。若划片机有非接触传感器(NCS),设备断电,关机后重新开机,压缩空气中断后重新恢复正常,设备维护人员若移
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