北京信息科技大学电子工实验指导书

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1、北京信息科技大学《电子工艺》实验指导书梁福平刘刚编信息与通信工程学院实验一常用电子元器件的识别与监测预备知识：常用电子元器件的基本知识常用电子元器件的种类常用电子元器件的主要参数（特性参数、规格参数、质量参数等）电子元器件的命名与标注一、实验目的与要求识别常用的电抗元件、及电源键、半导体分立元件和集成电路，学会用常规测试仪器检测常用的与器件的质量。二、实验设备LCRDatabridge2810ALeaper-1集成电路测试仪Leaper-2集成电路测试仪三、实验内容（一）识别常用的电抗元件、及电源键、半导体分立元件和集成电路1、识别常用的电抗元件（包括电阻器含电位器、电容器和电感器、变

2、压器）；2、学习对用直标法、数码法和色码法标注的电抗元件读取标称值；3、识别常用的机电元件（包括各种开关、接插件和继电器等）；4、识别半导体分立元件（包括二极管、三极管、场效应晶体管）；5、识别集成电路（包括数字集成电路、模拟集成电路、单片机集成电路、接口电路等）（-）常用的电子元器件的主要参数的测试1、常用的电子元器件的主要参数的测试用LCRDatabridge2810A测试仪对电阻器（含电位器）的电阻R、电容器的电容值C和电感器的电感值L进行测试，并与读収的标称值对比。2、用万用表对常用的二极管和三极管进行测试。3、用Leaper-1集成电路测试仪和Leaper-2集成电路测试仪对

3、常用的TTL电路、CMOS电路和集成运算放大器电路的主要参数进行测试。四、总结并写出实验报告序号名称标识标称值实测值管脚排列正负值备注12345678910实验三焊接工艺预备知识：焊接机理焊接技术要点表面组装工艺的焊接技术实验目的与要求学习按照表而组装工艺的要求进行简单的焊接，了解现代电子产品的电子装联技术。二、实验设备表面组装焊接用设备，包括丝网印刷机、手动点胶机、贴片机和焊接炉。三、实验内容（-）熟悉表面组装的三种装配结构（单面混装、双面混装和全部表面组装）及其相关工艺过程；（二）用丝网印刷机漏印贴装焊膏在印刷线路板上;1.准备简易的漏印工装用一块大于需要贴装元器件的PCB尺寸的平

4、整的铝板作为工装的基板，其厚度为3-4mm；再用一条大约20呃宽、长度与铝基板宽度相同、厚度与PCB厚度相同的铝片或PCB板条作为定位垫片；再用一条与定位垫片长度、宽度相同、厚度为3-4mm的铝条作为固定模板用的压板；然后在铝基板的一端打两个①3-4nun的定位孔，同时在定位垫片和固定模板用压板的相对应位置也打两个与铝基板相同直径的定位孔;再准备两副与定位孔径相匹配的螺丝螺母作为固定件。另外，再准备一块比印刷宽度宽20mm的聚氨酯刮板，并将聚氨酯刮板打孔后固定在厚度为3-4跡的铝板上，以便刮焊膏用。2.准备焊膏按工艺文件规定选用焊膏，注意使用前应用不锈钢搅拌捧将焊膏向一个方向连续搅拌均

5、匀。3.准备模板（1）检查模板质量如四边有毛刺，应用砂布或锂刀去掉毛刺，以防刮手；（2）在模板的一端打固定模板的定位孔，孔径略大于铝基板的定位孔，孔距与铝基板相同。4.在工装底板上做PCB定位销把PCB放在印刷工装的底板上，把模板放在PCB上，将定位垫片套在基板的装配螺丝上，再将模板的定位孔套在基板的装配螺丝上，尽量使螺丝对准孔的屮心。再移动PCB位置，使模板的漏孔图形对准PCB响应的焊盘图形。在对应于PCB两个斜对角位置或在PCB长边两端定位孔位置的工装基板上打两个定位孔，其孔径与PCB的定位孔一致（定位孔的直径一般为①3mm）。最后把①3伽的定位销插入定位孔屮，定位销的高度略低于P

6、CB的厚度。5.安装模板并进行图形对准由于模板的装配孔比定位孔大，因此可以进行前、后、左、右的微调，使模板的漏孔图形对准PCB的焊盘图形。最后在装配螺丝上套上压板并用螺母拧紧。6.印刷（1）把搅拌均匀的焊膏放在模板装配孔的一端。焊膏要尽量放均匀，并注意不要加在漏孔里。焊膏要适中，不要太多。（2）用刮板从焊膏的前面向后均匀地刮动，刮刀角度为45°-60°为宜。注意印刷速度不要太快，太快容易造成焊膏图形不饱满的E卩刷缺陷。刮完后将多余的焊膏放回模板前段。（3）抬起模板，将印好焊膏的PCB从工装上取下来。（4）检查卬刷结果，检查卬刷质量，如发现焊膏图形沾污（有连条），或模板漏孔堵塞时，应用无

7、水乙醇无纤维纸或砂布擦模板底面。（5）每印刷完一块PCB后，应将模板底面擦干净。（三）用手动点胶机点贴装粘合剂（贴片胶）在印刷线路板上；1•准备贴装粘合剂（贴片胶）2.将贴片胶装入手动点胶机的塑料针筒内，并根据PCB焊盘的尺寸大小选择不同内径的塑科渐尖式针嘴。3.装入转接器接头，井扭转锁紧，垂直放在针筒架上。4.打开总电源和压缩空气源，调整气压，顺时针方向旋转增加气压，逆时针方向旋转减小气压。5.调整滴涂量调节时间控制旋钮，控制滴涂时间，即可调