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1、第2章80x86计算机组织Intel公司美:1968,1969推出4位4004芯片,8008,1972年8位,1973年8位8080,1978年16位8086/8088Motorolar的M6800系列ZilogCor.的Z80系列大规模集成电路与微电子技术的发展关于微电子技术的发展IC经历了SSI,MSI,LSI,VLSI,目前ULSI(UltraLargescalIntegration)阶段。SSIMSILSIVLSIULSI元件数/芯片10~102102~103103~105105~107107~109PC机1975
2、年第一台Appel公司的确AppleII风靡世界1981年IBM进入个人机市场摩尔定律:基础元件是以半导体制造工艺为主要特征,早在1965年,Intel公司的开创者摩尔总结了一个规律,即“摩尔定律”,形象地刻画了这一发展的惊人速度。该定律预言:在既定的价格水平条件下,在微芯片上集成晶体管的数目每3年翻一番,或者说,微处理器(CPU)的运算能力每隔约十八个月可增加一倍。也就是说,同等性能计算机的价格将以相当的速度下降一半。微电子技术是信息社会的基石。当前微电子技术发展已进人系统集成芯片(SOC-SystemOnChip)的时
3、代.可将整个系统或子系统集成在一个硅芯片上。从集成电路技术到微电子科学,跨跃的是一个学科时代。现代信息技术一般是指基础元器件、计算机技术及通信网络技术。基础元器件是后两者发展的基础,它们之间相互制约、相互推动。在芯片上集成晶体管的数目取决于在芯片上制造晶体管的尺寸。1996年,其尺寸为0.35um1997年,其尺寸为0.25um1999年,其尺寸为0.18um,此时,一个芯片上可集成二千万个晶体管。当工艺线宽缩小30%时,其工作速度可提高1.5倍。但工艺技术是有极限的,从理论上讲,其极限为0.05um。预计2010年实现,
4、一个芯片可集成晶体管达14亿个。这一制造工艺的出现,可使计算机的内存芯片的存储容量得到极大的提高,0.25um工艺技术可制造出含256MB容量的内存芯片,而0.05um的工艺技术则可制造出256GB容量的内存芯片,主频可达10GB。同时CPU制造技术也同时得到极大的改进。芯片制造技术发展很快,当工艺线宽小于0.05um时,它已经进入了纳米级尺寸,此时已接近原子与分子的尺寸,它的制造工艺就涉及到原子的重排。因而现有的集成电路工艺已不适用,因而要发展新的材料与工艺。如:用锗硅合金实现光电集成的芯片,元件之间用光通信,形成光计算
5、机;利用高分子材料制作生物芯片,通过在分子层的物理与化学作用来完成信息的存储与处理,构造出生物计算机。2.180x86微处理器Intel生产的微处理器:8086,8088,80286,80386,80486,Pentium,…主要技术:主频Cache总线……Intel微处理器性能芯片型号地址总线/位内部数据总线/位外部数据总线/位物理地址空间时钟频率/MHz集成度/工艺80862016161MB5,82.9万/3μm8088201681MB5,88028624161616MB12,16,20,2513.4万/1.5μm80
6、386DX3232324GB25,33,4027.5万/1μm80386SX24321616MB20,25,33,4080486DX3232324GB33,50,60120万/0.6μm,1μm80486SX32321664GB20,33,50185.5万/1μmPentium32643264GB60,66,75,90,100,120,133,166310万/0.8μmPentiumMMX32643264GB166,200,233450万/0.35μmPentiumPro6464324TB150,180,200550万/0
7、.6μmPⅡ(97年)6464324TB233-333MHz750万/0.35-0.25μmPIII(2000年)6464324TB500MHz-1GHz2.2基于CPU的计算机系统构成要编写好程序必须了解底层硬件!硬件:三大部分中央处理机CPU总线控制逻辑接口接口存储器大容量存储器I/O设备I/O子系统系统总线......计算机体系结构:CPU(运算器+控制器)完成各种操作存储器数据和指令存放在存储器输入输出子系统:I/O设备、外存储器CPU向输出设备存数据,从输入设备取数据系统总线连接各组成部分计算机体系结构系统总线总
8、线类型:数据总线在CPU与存储器及I/O设备间传输信息地址总线什么I/O设备,存储器的什么位置?地址总线决定了寻址空间控制总线收/发、时钟、中断……处理器总线越宽,处理器的速度越快!总线总线类型:内部总线:片级总线系统总线:ISA工业标准总线,是IBM公司为其生产的PC系列微机制定的总线标准。EISA扩