《浙大考研复试资料》材料词汇

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1、I•化学元素(elements)2.物质(matter)3.材料(materials)4.化学纤维(man-madefiber,chemicalfiber)5.芯片(COMSchip)6.光导纤维(opticalwaveguidefibre)7.激匕(laser)lightamplificationbystimulatedemissionofradiation简写为：laser)8.超导(Superconduct)9.仿牛材料(biomimeticmatorials)9.材料科学(materialsscienc

2、e)10.材料工程(materialsengineering)II•材料科学与工程(materialsscienceandengineering)12.成份(composition)13.组织、结构(morphology、structure)14.性能(property)性能是指材料所具有的性质与效用。15•工艺(process)工艺是将原材料或半成品加工成产品的方法、技术等。16.使用性^(performance)材料在具体的使用条件和环境下所表现出来的行为。1.电负性(electronegativity)2

3、.离子键(ionicbond)离子键是通过界性电荷之间的吸引产牛的化学结合作用，乂称电价键。3.共价键(covalentbond)共价键是原子之间通过共亨电子而产牛的化学结合作川。4.金属键(metallicbond)5.分了键(moleculebond)6.2(键(hydrogenbond)7.品体(crystal)微粒(原子、分子或离子)在空间呈三维周期性规则排列的固体。8.准晶(Quasicrystal)9.非晶(amorphism)10.液晶(liquidcrystal)液晶态是介于三维有序晶态与无序晶

4、态Z间的种屮间态。11•基元(element)12.点阵(lattice)13.晶胞(crystalcell)14.面心立方结构(feeface-centered-cubic),体心立方结构(bccbody-centered-cubic)和密排六方结构(hephexagonalclose-packed)15.离子键(ionicbond)硅酸盐结构(silicatestructure)16.离子品体结构(ioncrystalstructure)17.周期性(periodicity)18.对称性(symmetry)

5、19.配位数(CNoordinationnumber)20.致密度(堆积因子)(Packingfactor)21.离了半径(ionicradius)离了半径是反映离了人小的一个物理呆22.负离了配位多面体(Anioncoordinationpolyhedron)12.空位(vacancy)13.间隙原子(interstice)色心(colorcenter)刃位错、螺位错(edgedislocation>screwdislocation)晶界(grainboundary)学晶界(twinboundary)相(ph

6、ase)组织(morphology)相图(phasediagram)杠杆定律(leverlaw)匀晶相图(somorphous)共品反应(eutecticreaction)共晶和图(eutecticphasediagram)包品反应(peritecticreaction)包晶相图(peritecticphasediagram)Fe-C相图(Fe・Cphasediagram)共析反应(eutectoidreaction)铁索体a(ferrite)奥氏体y(austenite)珠光体(pearlite)固溶体(so

7、lidsolution)能带(energyband空带(vacancyband)导带(conductionband)价带(valenceband)禁带(forbiddenband)能隙(energygap)弹性(elasticproperty)虎克定律(Hooke'slaw)鴉性(plasticity)延伸率(percentageofelongation)断面收缩率(percentagereductionofarea)强度(strength)屈服强度(yieldstrength)抗拉强度(tensilestre

8、ngth)韧性(toughness)断裂韧性fracturetoughness硬度(hardness)布式硬度(Brinellhardness)洛式硬度(Rockwellhardness)维式硬度(Vickershardness)显微硬度(microhardness)固溶强化(solidsolutionstrengthening)晶界强化(grainsizestrengthening)