AltiumDesigner设计流程、快捷键及其他必备知识

AltiumDesigner设计流程、快捷键及其他必备知识

ID:41883444

大小:251.50 KB

页数:7页

时间:2019-09-04

AltiumDesigner设计流程、快捷键及其他必备知识_第1页
AltiumDesigner设计流程、快捷键及其他必备知识_第2页
AltiumDesigner设计流程、快捷键及其他必备知识_第3页
AltiumDesigner设计流程、快捷键及其他必备知识_第4页
AltiumDesigner设计流程、快捷键及其他必备知识_第5页
资源描述:

《AltiumDesigner设计流程、快捷键及其他必备知识》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库

1、AltiumDesigner设计流程、快捷键及其他必备知识注:网上浏览,可能无法浏览上图原理图的设计f网络表(NET)生成一印制电路板(PCB)设计◎创建工作空间:1.创建丁作空间File—New-*DesignerWoekspace2.创建工程File—New—Project—PCBProject3.保存File-*SaveDesignerWorkspace◎原理图一、原理图绘制1•创建一个原理图文件File-*New—Schematic2.添加元器件库3.放置元器件Tolls-*AnnotateSchematics对元器件注释4.连接

2、导线shift+空格改变连线方式5.编译Project-^CompilePCBProject...(建议在工程中编译,而不是在原理图)&添加封装7.将网络导入到PCB上Design-*UpdatePCBDocument(文件名J.PrjPCB-*ValidateChanges-*ExecuteChanges—ReportChanges...©PCB一、PCB设计1创建一个PCB文件File—New—PCB2设计PCB形状大小、定位孔等等3布局元器件4布线5加泪滴6铺铜7电气规则检查(DRC)Tools-*DesignRuleCheck..

3、.-*RunDesignRuleCheck...二PCB规则分类PCB规则只要有以下几类:Electrical(电气规则):安全间距、线网连接等Routing(布线):线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等SMT(表面贴装(贴片)):贴片元件焊盘的一些要求Mask(掩膜):阻焊和焊膏的扩展Plane(内电层和铺铜):内电层和铺铜与焊盘的连接方式Testpoint(测试点)Manufacturing(加工):孑L、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系Highspeed(高速信号):串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的Place

4、ment(放置):元件放置和元件间距等Signallntegrity(信号完整性):走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等同一类规则下可以包含(新建)多个规则,并为每个规则设置不同的适用范围和优先级,以根据具体需求实现灵活多样的规则三、PCB线的连接与布线应遵循的规则1•线长:铜膜线应尽可能短,在高频电路中更应该如此。铜膜线的不拐弯处应为圆角或斜角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。当双面板布线时,两面的导线应该相互垂直、斜交或弯曲走线,避免相互平行,以减少寄生电容。2.线宽:铜膜线的宽度应以能满足电气特性要求而乂便于生

5、产为准则,它的最小值取决于流过它的电流,但是一般不宜小于0.2mm。只要板血积足够大,铜膜线宽度和间距最好选择0.3mm。一般情况下,l~1.5mm的线宽,允许流过2A的电流。例如地线和电源线最好选用大于1mm的线宽。3.线间距:相邻铜膜线Z间的间距应该满足电气安全要求,同时为了便于生产,间距应该越宽越好。最小间距至少能够承受所加电压的峰值。在布线密度低的情况下,间距应该尽可能的大。4.地线:尽量加粗地线。若地线很细,接地电位会随电流的变化而变化,导致电子系统的信号受到干扰,特别是模拟电路部分,因此地线应该尽量宽,一般以大于1mm为宜。5

6、.走线方向:按照一定规则走线。例如:Top层水平方向走线,Bottom层竖直方向走线。便于布线后期不会因为局部步线过密导致无法继续布线。四、PCB的各层定义及描述:1.TopLayer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。2.BottomLayer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。3.Top/BottomSolder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.

7、1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性;过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。4.Top/BottomPaste(

8、顶层/底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER吋可删除,PCB设计吋保持默认即可。5.Top/BottomOverlay(顶层/

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。