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时间:2019-09-03
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1、第4章印制电路板设计初步4.1印制板设计基础4.2Protel99SEPCB的启动及窗口认识4.3手工设计单面印制板—Protel99SEPCB基本操作4.1印制板设计基础印制板也称为印制线路板或印制电路板,通过印制板上的印制导线(铜膜导线)、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形(如元件引脚焊盘(焊点Pad)、印制连线(Track)、过孔(Via)等)以及说明性文字(Text)(如元件轮廓、序号、型号)等均通过印制方法实现,因此称为印制电路板。通过一定的工艺,在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜,就构成了生产印制电
2、路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求,在覆铜板上刻蚀出导电图形,并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔,就获得了电子产品所需的印制电路板。4.1.1印制板种类及结构印制板种类很多,根据导电层数目的不同,可以将印制板分为单面电路板(简称单面板)、双面电路板(简称双面板)和多层电路板;根据覆铜板基底材料的不同,又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板(常用)两大类。此外,采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板(用于电影摄录机,录像机、计算机数码相机等。单面板的结构如图4-1(a)所示,所用的覆铜板只有一面敷铜箔,另一
3、面空白,因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线,该面称为“焊锡面”——在Protel99SEPCB编辑器中被称为“Bottom”(底)层。没有铜膜的一面用于安放元件,因此该面称为“元件面”——在Protel99SEPCB编辑器中被称为“Top”(顶)层。(a)图4-1单面印制电路板剖面Bottom层Top层焊盘Pad双面板的结构如图4-1(b)所示,基板的上下两面均覆盖铜箔。上、下两面都含有导电图形,导电图形中除了焊盘、印制导线外,还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板
4、中,元件也只安装在其中的一个面上,该面同样称为“元件面(Top层)”,另一面称为“焊锡面(Bottom层)”。在双面板中,需要制作连接上、下面印制导线的金属化过孔(Via),生产工艺流程比单面板多,成本高。(b)图4-1双面印制电路板剖面Via焊盘PadComponent元件(c)图4-1多面印制电路板剖面Bottom层Top层InternalPlanes层金属化过孔与电源层有间隙,其它不应连接地方也是这样,在设计时,通过参数保证中间可以有信号层midlay*随着集成电路技术的不断发展,元器件集成度越来越高,器件工作频率也越来越高,双面板已不能满足布线和电磁屏
5、蔽要求,就出现了多层板。在多层板中导电层的数目一般为4、6、8、10等,信号层:元件层(Top层)、底层(Botton层)、中间信号层(Mid层);电源层(InternalPlanes层)。例如在四层板中,上、下面(层)是信号层(信号线布线层),在上、下两层之间还有电源层和地线层,如图4-1(c)所示。在多层板中,可充分利用电路板的多层结构解决电磁干扰问题,提高了电路系统的可靠性;由于可布线层数多,走线方便,布通率高,连线短,印制板面积也较小(印制导线占用面积小)。目前计算机设备,如主机板、内存条、显示卡等均采用4或6层印制电路板。在多层电路板中,层与层之间的
6、电气连接通过元件引脚焊盘(PadHole)和金属化过孔(Via)实现,除了元件引脚焊盘孔外,用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好贯穿整个电路板,以方便钻孔加工,在经过特定工艺处理后,不会造成短路。4.1.2印制板材料根据覆铜板基底材料的不同,可以将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。它们都是使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起,然后经过加热、加压工艺处理而成。目前常用的粘结树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯树脂三种。覆铜箔酚醛纸质层压板,其特点是成本低,主要用作收音机、电视机以及其他电子设备的印制电路板。覆铜箔环氧纸质层压板。覆铜箔环氧纸
7、质层压板的电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好,也主要用在收音机、电视机以及其他低频电子设备中。覆铜箔环氧玻璃布层压板。这是目前使用最广泛的印制电路板材料之一,它具有良好的电气和机械性能,耐热,尺寸稳定性好,可在较高温度下使用。因此,广泛用作各种电子设备、仪器的印制电路板。覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。由于其介电性能好(介质损耗小、介电常数低),耐高温(工作温度范围宽),耐潮湿(可以在潮湿环境下使用),耐酸、碱(即化学稳定性高),是制作高频、微波电子设备印制电路板的理想材料,只是价格较高。4.1.3设计PCB的制作流程开始——〉规划电路板——〉设置参数
8、布线〈——元件布局〈——装入网络表及元
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