高等高化概念全

《高等高化概念全》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、以下红色部分为未能在文献和书籍屮找到确定定义的词条，如果有更好的解释希望及时共亨。1.自动加速效应(Trommsdorf・Norrish/auto・acceleration)：自由基聚合中体系黏度随转化率提高后，链段重排受到阻碍，活性端基甚至可能被包埋，双基终止闲难，自由基寿命延长，但这一转化率下，体系黏度还不足以妨碍单体扩散，链增长速率常数变动不大,从而使加速显著.分子量也同时迅速增加。2.溶剂化作用(solventeffect)：对于高分子的溶解过程，溶剂化作用是溶剂和溶质相接触吋，分子间产生相互作用力，此作用力大于溶质分子间的内聚力

2、，从而使溶质分子分离,并溶于溶剂中。对于离子聚合与电解质，溶剂化作用是溶剂分子通过它们与离子的相互作用，而累积在离子周围的过程。该过程形成离子与溶剂分子的络合物，并放出大量的热。溶剂化作用改变了溶剂和离子的结构。3.阳离子聚合(cationicpolymerization)：由阳离子引发而产生聚合的反应的总称。阳离子活性很高，极易发生各种副反应，很难获得高分子量的聚合物。碳阳离子易发生和碱性物质的结合、转移、异构化等副反应。阳离子聚合引发剂属于亲电试剂，包括质子酸、路易斯酸和高能辐射三种。4.阴离子聚合(anionicpolymeriza

3、tion)：由阴离子引发而产生的聚合反应的总称。凡电子给予体如碱、碱金属及其氢化物、氨基化物、金属有机化合物及其衍生物等都属亲核催化剂。阴离子聚合反应常常是在没有链终止反应的情况下进行的。当重新加入单体吋，反应可继续进行，分子量也相应增加。因此也称为活性聚合。5.异构化(isomerization)：改变化合物的结构而不改变其组成和分子量的过程。一般指有机化合物分子屮原子或基团的位置的改变。6.链转移(chaintransferring)：链转移指活性链白由基与聚合物反应体系中的其他物质分子之间发生的独电子转移并生成大分子和新自由基的过程

4、。7.RAFT：可逆加成断裂链转移聚合。通过对于链转移剂的可逆加成断裂平衡机理來调控活性自由基的浓度，以达到控制聚合的目的。8.ATRP：原子转移自由基聚合，引发剂R-X与Mnt发生氧化还原反应变为初级自由基R・，初级自由基R•与单体M反应生成单体自由基R-M-,即活性种.R-Mn•与R-M•性质相似均为活性种，既可继续引发单体进行自由基聚合，也可从休眠种R-Mn-X/R-M-X上夺取卤原子，自身变成休眠种，从而在休眠种与活性种之间建立一个可逆平衡。9.ROMP：环烯坯的双键和金屈卡宾配位，生成金属杂坏丁烷过渡态，键被活化后断裂生成增长型

5、金属卡宾配合物，该配合物继续和环烯桂的双键形成环状过渡态，再断裂，一直保持链的增长，得到高聚物。10.NMP:氮氧自由基聚合，NMP是通过传统的自由基引发剂或者通过分解所谓的单分子引发剂产生白由基，然后再氮氧自由基存在下使活性自由基变稳定聚合。聚合过程中增长链Pn和一个稳定自由基x反应，结果产生休眠链Pn-X,从而使其浓度大量减少，抑制了链终止和链转移反应。休眠链也可再一次断裂产生增长链。11.GTP：基团转移聚合，GTP反应是指在亲核阴离子高价盐的催化下，乙烯酮的硅烷缩醛类化合物(引发剂)和甲基丙烯酸酯类a,3-不饱和酯发生的连续的Mi

6、chael加成反应。12.渐变聚合物、梯度聚合物(Gradient、tapered)：是指微观组成随着相对分子质量的增力口，单体单元的分布沿着分子主链从一种单体单元占主导地位变化到另一种单体单元占主导地位的聚合物。13.CMC：临界胶束(聚集)浓度，双亲性分子在溶剂屮缔合形成胶束的最低浓度即为临界胶束浓度。PS:也是嵌段聚合物不溶性链段从溶剂中分离开始白组装的浓度。1.自组装(self-assembly)：是指基本结构单元(分子，纳米材料，微米或更大尺度的物质)自发形成有序结构的一种技术。在自组装的过程中，基本结构单元在基于非共价键的相互

7、作用下自发的组织或聚集为一个稳定、具有一定规则儿何外观的结构。白组装过程并不是大量原子、离子、分子之间弱作用力的简单叠加，而是若干个体之间同吋自发的发生关联并集合在一起形成一个紧密而又有序的整体，是一种整体的复杂的协同作用。2.界面组装(assemblyininterface)：将聚合物链限制在小于它们自然尺寸(回转半径)的薄层上组装，即受限条件下的组装。3.表面图案化(surfacepatterning)：表面图案化是指在至少一维的方向上生成纳米级的规则表面结构。表面图案化可用多种技术得以实现，如光刻、基于打描探针的微机械方法(Micr

8、omaching)、微接触的印刷术(microcontactPrinting)a)Photolithography：光刻，通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺在此Z后，晶圆表面