PowerPCB常见问题及注意事项

《PowerPCB常见问题及注意事项》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、1、过孔的虚外框问题:如下图所示：这个外框是指通孔VIA与其他器件的间距，大小可以在designrule屮设置。在铺铜或贴铜时铜皮与孔的隔离圈大小就是孔与铜皮的间距（viatocopper）,通过设置间距确定哪些孔需耍与铜皮相连，哪些需要隔离。相连的孔与铜皮的间距设置为0•效果如下所示：2、PADS中层类型简介：所有平面层中包括菲特殊层（菲平面层NOPLANE,通常为走线ROUTING层）和特殊层（包括CAM平面层及SPLIT分割混合层）•a.Noplane：通常指走线层，如TopBottom,以及中间走线层，以正片的形式输出。b.CAMplane：以负片的形

2、式输出，层分割以2D线来实现，不用铺铜，通常用于电源层跟地层，且占用的数据量要小得多，但有一个缺点就是不会检查设计规则，即分配到这层的网络，就不会再检查安全间距及连接性等，因此，分割层需要自已保证无误。如果将电源和地设置成CAM平面层，输出GERBER文件时，是以负片形式输岀•此时在本层的网络会自动产生花孔,不需要再通过走宽线或者铺铜来将它们连接.然后再拿到PCB板厂做时，就会把整个网络用铜片代替,而在板子设计吋铺不铺铜已经是个形式而已了•当然，你要是设置成NOPLANE则必须要铺得•步骤就是画好铺铜区域,把该区域网络设定为POWERORGND，然后FLOOD

3、ALL即可!a.Split/Mixedplane：混合层，以正片的形式输出，需要铺铜，但其铺铜与Noplane不同，可以选择分割块按块铺,统一操作是在tool/pourmanager的planeconnect页中操作，该层在进行规则校验时会检查规则。分割混合层SPLIT同样也是用来处理电源或GND的，但是它是输出正片，那么分到该层的POWER&GND都必须靠铺铜来连接，铺时，系统自动分割两个部分而且没有任何连接关系，也可以在本层再走线•建议不要这样设置.使用Mixedplane做电源层或地层时，层分割过程可能会出层某一块铜皮被另一块铜皮全包围，或有重叠的情况，

4、进行pour操作后，经常出现被覆盖的现象,在这种情况下，需要设置分割块的优先级别(floodpriority),级别越低，越优先铺铜，即重叠部分划归优先级别低的.3、Hatch和Flood的区别解释如下:我们知道PowerPCB里的覆铜区域的边界是由弧线和折线等构成的，这个边界描述了需要覆铜区域的范围。Flood是根据现有的设计规则进行覆铜，软件会根据设计规则重新计算并确定覆铜区域的边界。Hatch呢，就是简单地在己有覆铜区域边界的覆铜区域内覆铜，或简单理解为”覆铜区域内的覆铜可视化“，经常新打开一个曾经覆铜的板子需要做这个操作。形象一点，Flood字面是洪水

5、的意思，水流冲过，一切都要更新了，所有的边界也要重新界定了，当然，自然的洪水要遵循自然规律，覆铜的flood则会遵循设计规则oHatch,字面意思是孵化的意思，孵化是在一个壳里孵化长大，这个“壳”就是覆铜区域的边界了，铜在里面…孵化长大直到填满。有时候，我们会做一个比较大的设计，这是文件会很大，而且，操作时间也很长，这样如果有一点误操作，很可能就把powerpcb的数据库破坏，经常会强制关闭设计或造成无法同步，甚至不能输出*・asc文件。因此，在你的一个设计吋间比较长时，最好，先导出一个*.asc文件，再把这个文件导入生成新的*.pcb这样数据库能整理一次，能

6、避免上而提到的错课发生。改板时，也推荐大家，先这样做一遍，能省掉你以后不少麻烦！4、PowerPCBgerberout时*.rep,*.pho,*.drl,*.1st各表示什么意思，在制板时哪些文件是制板商所需要的？*・phoGERBER数据文件*・repD码文件(线，焊盘的尺寸，必不可少的)drl钻孔文件*.1st各种钻孔的坐标以上文件都是制板商所需要的。5、PowerPCB的25层有何用处?P0WERPCB的25层存储为电源、地的信息。如果做多层板，设置为CAMPLANE就需要25层的内容。设置焊盘吋25层要比其它层大20MIL,如果为定位孔，要再大些。6

7、、PADSRouter中移动元器件后已布好的线消失问题的解决办法：打开tools->options->Placement选项卡，在Reroutetraces框中选择duringmove或aftermove,不要选norerouting即可。7、器件封装中过孔或焊盘的绘制问题：有些插件元件封装需要过孔(padstack),过孔的设置除了默认的三层：mountedside、innerlayers>oppositeside需要设置焊盘大小和孔径外，还需要添加第四层：layer25。打开过孔的padstack,如下图所示：点击Add添加新的层，在层选择中选择layer

8、_25添加，第25层的设置为：焊盘大小