[应用]电子电路工程师面试题

《[应用]电子电路工程师面试题》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、说明：1、笔试共分两部分：第一部分为基础篇（必答题）；第二部分为专业篇（选答题）。2、应聘芯片设计岗位的同学请以书面形式冋答问题并附简历参加应聘面试。3、如不能参加现场招聘的同学，请将简丿力利答卷邮奇或发e-mail的形武（请注明应聘标题）给我们，以便我们对您作出客观、全而的评价。第一部分：基础篇（该部分共有试题8题，为必答题，每位应聘者按自己对问题的理解去I叫答，尽可能多回答你所知道的内容。若不清楚就写不清楚）。1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举-些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU.R

2、ISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒讲话，话筒输出的音频电涪号就是模拟涪号，收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号。数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报电码信号，按一下电键，产生一个电信号,而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，计算机中运行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而乂叫做数字信

3、号。在电子技术中，通常乂把模拟信号以外的非连续变化的信号，统称为数字信号。FPGA是英文Field-ProgrammableGateArray的缩写，即现场可编程门阵歹Q,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。2、你认为你从事研发L作有哪些特点？3、基尔霍夫定理的内容是什么?基尔霍夫电流定律：流入一个节点的电流总和等于流出节点的电流总和。基尔霍夫电压定律：环路电压的总和为零。vBR＞欧姆处律：

4、电阻两端的电压等于电阻啊值和流过电阻的电流的乘积。4、描述你对集成电路设计流程的认识。5、描述你对集成电路丄艺的认识。把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数H也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术來实现的。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。单片集成电路工艺利用研瞅

5、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并11采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。然后在硅片表ifli蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形，使元件按需要互连成完整电路，制成半导体单片集成电路。随着单片集成电路从小、中规模发展到大规模、超人规模集成电路，平面工艺技术也随之得到发展。例如，扩散掺杂改用离子注入掺杂工艺；紫外光常规光刻发展到一•整套微细加工技术，如采用电子束曝光制版、等离子刻蚀、反应离子铳等；外延生长又采用超高真空分子束外延技术;采用化学汽相淀积工艺制造

6、多晶硅、二氧化硅和表而钝化薄膜；互连细线除采用铝或金以外,还采用了化学汽相淀积重掺杂多品硅薄膜和贵金屈硅化物薄膜，以及多层互连结构等工艺。薄膜集成电路工艺整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及其间的互连线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀等工艺雨叠构成。用这种工艺制成的集成电路称薄膜集成电路。薄膜集成电路屮的晶体管采用薄膜工艺制作，它的材料结构冇两种形式：①薄膜场效应硫化镉和硒化镉品体管，还可采用晞、钢、碑、氧化傑等材料制作晶体管；②薄膜热电子放人器。

7、薄膜品体管的可靠性差，无法与硅平面工艺制作的晶体管相比，因而完全由薄膜构成的电路训无普遍的实用价值。实际应用的薄膜集成电路均采用混合工艺，也就是用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉或抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的互连线，再将集成电路、晶体管、二极管等冇源器件的芯片和不便用薄膜工艺制作的功率电阻、大电容值的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式组装成-块完整电路。片膜集成电路工艺用丝网卬刷工艺将电阻、介质和导体涂料淀枳在氧化铝、氧化彼陶瓷或碳化硅衬底上。淀积过程是使川i细目丝网，制作各种膜的图案。这种图案用照相

8、方法制成，凡是不淀积涂料的地方，均用乳胶阻住网孔。氧化铝基片经过清洗后印刷导电涂料，制成内连接线、电阻终端焊