贴片机考试题试题库-修改

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1、••填空题1、1.6mm的PCB使用的顶针为4环。在使用坏标时，负逻辑的含义为检测到坏标则不贴装3、4、5、6^7、8、9、检测到标志则进行贴装贴片机将贴片机所有的轴冋原点在一块板贴装完成后停止生产贴片机释放伺服马达释放伺服马达贴片机将完成当前贴装步骤后暂停中断当前贴片程序11、在IPULSE中，若要同时吸料，吸嘴与FEEDER之间要满足的条件是FEEDER间距与吸在使用坏标时，正逻辑的含义为在KE750中，按下ORIGN键后，在KE750屮，按下Singlecycle键后,贴片机将在KE750中，ServoFree键的作用是在IPULSE中，Servo键的作用是在IPUL

2、SE中，按下cyclestop键后,在IPULSE中，cancel键的作用是嘴间距相等。在贴装过程中，如果吸嘴整体击打的力度太大，可对基板厚度进行调整。在调节轨道宽度时，轨道应大于PCB宽度1mm左右。IPULSE贴片机采用光学对中方式。KE750贴片机釆用激光对中方式。发生紧急情况时，如可能危及人身或设备安全时，应立即按下紧急停机按钮。使用mark点可以消除PCB的机械加工误差，保证贴装精度。IPULSE机贴片时，若在贴某一元件时力度很大，可以通过调整元件厚度的方法加以解决。IPULSE屮，假定贴片头上有6个2#嘴，若要同时吸料，则FEEDER的安放条件是FEEDER间距

3、与吸嘴间距相等，即FEEDER间隔一个位置安放。20、一个PCB要能定位，至少需要2个mark点IPULSE的原点在机器的右下角。在IPULSE中，enable键的作用是使该面按键有效25、IPULSE贴片机采用380V工业供电。26、KE750贴片机釆用220V工业供电27、KE750贴片机要求气压为5±0.5KG。28、IPULSE贴片机要求气压为5±0.5公斤。29、KE750贴片机的最小吸嘴为101,可贴1005大小的CHIP元件。30、KE750型号贴片机在PCB强度足够的情况下，可以不使用顶针。31、KE750贴片机的定位方式有：孔定位和边定位。34、KE750

4、的原点在机器的左前角35、IPULSE的原点在机器的右前角36、KE750编程中，Layoutoffset指PCB的右下角位置37、KE750贴片机的HOD指的是手持操作装置38、IPULSE的吸嘴是靠光学进行识别的。39、JUKI的吸嘴是靠气压进行识别的。40、IPULSE顶针环数越多，顶针长度越短二、选择题1、IPULSE关机后，至少C秒,可以重新开机。A、5SB、10SC、15SD、20S2、在IPULSE机中，要贴装2mm厚的PCB板，需要A圈标志的顶针A、5B、4C、3D、23、英制的0402对应与公制尺寸为oA、0805B、1005C、1608D、32164、在

5、材料替代时，对于J级的产品，可以用A替代。A、FB、KC、MD、L5、IPULSE贴装MELF封装元件可使用C号吸嘴A、3B、5C、12D、186、PS84FEEDER中的8表示BA、带的步距B、带的宽度C、带的纵向两孔间距离D、带的横向两孔间距离7、下列哪种元件是MELF封装的？CDA、独石电容B、金属膜电阻C、玻壳封装的稳压管D、玻壳封装的二极管8、两个1K的电阻并联，总的电阻値为AA、0.5KB、IKC、1.5KD、2K9、当吸嘴被堵塞时，其气压值会AA、增加B、减小C、不变D、以上都不对10、下列形状的IC,其封装为A、PLCCB、SOPC、SOJD、MELF11、

6、下列形状的IC,其封装为PLCCSOPSOJMELF12、下面那种FEEDER间距是可调的CDA、PS82B、PS84C、PS12D、PS1613、JUKI贴装矩阵板时，对子电路布局的要求是：CoA、仅方向一致即可C、方向一致且间距相等B、仅间距相等即可D、只要子电路内部相同即可判断题贴片机在前、后盖打开时，高速运动屮的贴片头会立即停止。使用mark点可以消除PCB的机械加工误差，保证贴装精度。IPULSE在PCB强度足够的情况下，诃以不使用顶针。若PCB上没有mark点，机器也可以贴装，但精度可能较差。在设备工作吋，在贴片头工作的区域外可以上下FEEDERoIPULSE机

7、贴片时，在贴某一元件时力度很大，可以通过减少PCB厚度加以解决。（不能用3#嘴贴0402元件，但可以贴SOP20封装的IC某料盘其带宽为8mm,则可以使用PS82或PS84两种FEEDER中的任何一种。IPULSE的吸嘴是靠气压进行识别的。外形完全相同的不同元件可以使用同一个元件影像在调节轨道宽度时，轨道必须大于PCB宽度1mm以上。KE750和IPULSE采用激光对屮方式。发生紧急情况时，如果可能伤人或设备时，应立即按下紧急停机按钮。为保证找到MARK点的成功率，搜索范围越大越好。IPULSE在关机吋出现可以安全