GBT18904.4-2002半导体器件第12-4部分光电子器件纤维光学系统或子系统用带不带尾纤的pin-FET模块空白详细规范

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1、ICS31.260免费标准下载网(www.freebz.net)L54蜀旨中华人民共和国国家标准GB/T18904.4-2002/IEC60747-12-4;1997QC720104半导体器件第12-4部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin-FET模块空白详细规范Semiconductordevices-Part12-4:Optoelectronicdevices-Blankdetailspecificationforpin-FETmoduleswith/withoutpigtailforfiberopticsystemsorsub-systems(IEC6074

2、7-12-4:1997,IDT)2002-12-04发布2003-05-01实施中华人民共和匡国家质量监督检验检疫总员免费标准下载网(www.freebz.net)无需注册即可下载标准分享网免费标准下载网(www.freebz.net)www.bzfxw.com免费下载GB/T18904.4-2002/IEC60747-12-4;1997前言GB/T18904的本部分等同采用国际标准IEC60747-12-4:1997(QC720104)《半导体器件第12-4部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin-FET模块空白详细规范》(英文版)。本部分同IEC60747-12

3、-4的主要区别是:—在第4章表下增加注““只适用于带尾纤器件。”;—在B4分组中针对“耐焊接热”补充了试验方法“II>2.20,—取消了第11章“参考文件”。本部分引用的国家标准及IEC标准如下:—GB/T4937-1995半导体器件机械和气候试验方法(idtIEC60749:1984)—GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路第5部分:光电子器件(idtIEC60747-5:1992)-IEC60191-2:1966半导体器件机械标准化第2部分:尺寸-IEC60747-5:1992amendment1半导体器件分立器件和集成电路第5部分:光电子器件补充件1-IEC6

4、0747-10/QC700000:1991半导体器件第10部分分立器件和集成电路总规范-IEC60747-12/QC720100:1991半导体器件第12部分光电子器件分规范GB/T18904.1是有关纤维光学系统和子系统用光电子器件的国家标准的一部分。下面列出了这些国家标准的预计结构:—GB/T18904.1((半导体器件第12-1部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范》一一GB/T18904.2((半导体器件第12-2部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范》-GB/T18904.3《半导体器件第12

5、-3部分:光电子器件显示用发光二极管空白详细规范》—GB/T18904.4《半导体器件第12-4部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin-FET模块空白详细规范》—GB/T18904.5((半导体器件第12-5部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin一光电二极管空白详细规范》本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由中国电子技术标准化研究所(CESI)归口。本部分起草单位:中国电子技术标准化研究所(CESD.本部分主要起草人:赵英。免费标准下载网(www.freebz.net)无需注册即可下载免费标准下载网(www.freebz.net)GB/

6、T18904.4-2002/1EC60747-12-4:1997半导体器件第12-4部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin-FET模块空白详细规范引言IE电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列IEC标准一起使用。IEC60747-10/QC700000:1991半导体器件第10部分分立器件和集成电路总规范IEC60747-12/QC720100:1991半导体

7、器件第12部分光电子器件分规范要求的资料本页及下面方括号内的数字与下列各项要求的资料相对应，这些资料应填人相应栏中。详细规范的识别[1]授权发布详细规范的国家标准化机构(NAI)名称。[21详细规范的IECQ编号。[3〕总规范、分规范的编号及版本号。[4」详细规范的国家编号、发布日期及国家标准体系要求的任何资料。器件的识别[5〕主要功能和型号。[6」外形图、引线识别、标志和(或)引用有关的外形标准。[7〕典型结构(材料、主要工艺)和封装资料。如果一种器件有