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时间:2019-09-01
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1、目录目录11•绪论31・1设计背景及意义31・2设计任务32•总体设计及主要硬件介绍32.1总体设计32.2硬件焊接及主要元器件介绍42.2.1锡焊原理及原则42.2.2主要元器件介绍42.2.2.1STC89C52RC单片机42.2.2.2数码管72.2.2.3矩阵键盘72.2.2.4蜂鸣器82.2.2.574HC57382.2.2.6ADC083292.2.2.7LCD1602102.3程序设计122.3.1按键控制倒计时程序设计122.3.2LCD1602显示时间及串口调整程序设计152.3.2AD转换程序设计171•调试及结果分析193.1按键控制倒计吋
2、程序调试191.2LCD1602显示时间及串口调整程序调试191.3AD转换程序调试192•小结19参考文献20附录1总电路图20附录2程序清单201緒论:L1设计背景及意义单片微型计算机简称单片机,乂称微控制器,是微型计算机的一个重要分支。单片机是20世纪七十年代中期发展起来的一种大规模集成电路芯片,是集CPU、RAM、ROM、I/O接口和终端系统与同一硅片的器件。20世纪八十年代以来单片机发展迅速各类新产品不断涌现出现许多新产品,出现了许多高性能新型机种现已成为工业控制和各控制领域的支柱产业之一。由于单片机功能强、体积小、可靠性好、价格便宜等独特优点因而受到
3、人们的高度重视并取到了一系列的科研成果,成为传统工业技术改造和新产品更新换代的理想机种,并具有广阔的发展前景。本次实训运用所学的单片机知识及焊接知识,完成单片机最小系统及相应应用模块硬件焊接,并编写相关程序,提高动手能力,加深对单片机的理解。1.2设计任务1.基木系统:在51单片机开发系统PCB电路板上完成电子元器件的焊接、调试、程序下载,并实现数码管显示、矩阵键盘扫描、中断程序、定时器程序、串口通讯等基本功能;2.显示功能:焊接电路并实现对1602液晶屏的显示功能,要求能滚动显示字符;3.数据采集:焊接屯路并实现对AD0832的数据采集功能;2•总体设计及主要
4、硬件介纟本次实训中包括硬件电路的学习与焊接和系统程序的设计。硬件电路的学习与焊接主要根据提供的电路原理图及电子元器件完成所有焊接工作,并掌握元器件的数据手册及电路原理。系统程序的设计主要通过C语言编程达到设计任务中要求。2-2硬件焊接及主要元器件介绍2.2.1锡焊原理及原则锡焊是一门科学,他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再凭仗于助焊剂的效果,使其流入被焊金属之间,待冷却后构成结实牢靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接外表发作湿润,伴跟着湿润表象的发作,焊料逐渐向金属铜涣散,在焊料与金属铜的触摸面构成附着层,使两则结实的联系起来。锡
5、焊时要注意遵循焊接原则以便能在保证质量的情况下快速完成焊接工作。焊接时要对照原理图先焊贴片元件,先焊小元件,先进行预焊,掌握好加热吋间。2.2.2主要元器件介绍2.2.2.1STC89C52RC单片机STC89C52RC单片机是宏晶科技推岀的新一代高速/低功耗/超强抗干扰的单片机,指令代码完全兼容传统8051单片机,12时钟/机器周期和6吋钟/机器周期可以任意选择。其主要特征为:增强型8051单片机,6时钟/机器周期和12时钟/机器周期可以任意选择,指令代码完全兼容传统8051;工作电压:5.5V〜3.3V(5V单片机)/3.8V〜2.0V(3V单片机);工作频
6、率范围:0〜40MHz,相当于普通8051的0〜80MHz,实际工作频率可达48MHz;用户应用程序空间为8K字节;片上集成512字节RAM;通用I/O口(32个),复位后为:P1/P2/P3/P4是准双向口/弱上拉,P0口是漏极开路输出,作为总线扩展用时,不用加上拉电阻,作为1/0口用时,需加上拉电阻;;1SP(在系统可编程)/1AP(在应用可编程),无需专用编程器,无需专用仿真器,可通过串口(RxD/P3・0,TxD/P3・1)直接下载用户程序,数秒即可完成-片;具有EEPR0M功能;具有看门狗功能;共3个16位定时器/计数器。即定时器TO、Tl、T2;外部
7、中断4路,下降沿中断或低电平触发电路,PowerDown模式可由外部中断低电平触发中断方式唤醒;通用异步串行口(UART),述可用定时器软件实现多个UART;工作温度范围:-40〜+85°C(工业级)/0〜75°C(商业级);PDIP封装。其主要引脚功能介绍如下:(1)Vss(20脚):接地(2)VCC(40脚):主电源+5V(3)XTAL1(19脚):接外部晶体的一端。在片内它是振荡电路反相放大器的输入端。在采用外部时钟时,对于HM0S单片机,该端引脚必须接地;对于CHM0S单片机,此引脚作为驱动端。XTAL2(18脚):接外部晶体的另一端。在片内它是一个振荡
8、电路反相放大器的输出端,
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