LED模组化——LED发展新趋势

《LED模组化——LED发展新趋势》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、LED模组化——LED发展新趋势时间：2012-07-31浏览1182次【字体：大中小】我來说两句提要：照明是人类基本需求，照明也代农经济活动的高低。近年来由于全球经济增长，持续的城市化，非市区电力网的扩大建设等因素，带动了一般建筑物与制适业建厂增加，都使得照明需求快速增长，耗用能源也持续増长。LED作为一种全新的光源，正越來越多地被融入到人们的生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。和比于传统光源（比如荧光灯和H炽灯），LED在接近于理论转换效率时，要比传统光源的光效高出520倍。即使是现阶段的量产光效，其水平也在215倍2间，同时结合到其指向性的优点,此差距将会更大

2、。由于发光原理的改变，其寿命也会比传统光源高出很多。此外，由于LED还具备对健康和环境无危害等一系列的优点，其在现阶段己被公认为是下一代最为合适的光源。然而，LED照明灯具至今不能被大量推广应用，不能进入千家万户，其主要原因是LED照明灯具价格居高不下，如何降低LED照明灯具的价格，市场和经验告诉我们-一LED模纽•化。LED模组化发展模式：（1）光源模组化，（2）器件+PCB板集成化，（3）光源和电源集成化，（4）光源,电源，散热，光学集成化，（5）连接端口，底座标准化。作为LED垂直整合企业，真明丽集团独创LMDM照明整合服务计划，为客户提供客制化的照明解决方案，并在各

3、个产品的开发阶段协助客户解决光，热，电，机等四个关键上的技术困难。本文主要从LED光源模组，标准接口，散热设计等方血予以阐述。一•光源模组此项包括COB和光源器件+PCB两种模式。见下图。热设计一•光源模组此项包括COB和光源器件+PCB两种模式。见下图。1.COB封装COB封装即chipOnboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接（覆晶方式无需引线键合），即LED芯片和基板集成技术。针对COB封装H前可分为两人类：（1）低热阻封装工艺；（2）髙可靠性封装工艺。（1）低热阻封装工艺低热阻COB封装卜I前分为铝基板COB,铜基板C

4、OB,陶瓷基板COBoa.铝基板COB结构示意图封装胶封装胶C.陶瓷基板COB结构示意图-4-HLL.心片围墙胶线路层一陶瓷基板实物图见下图:铝基板COB铜基板COB陶瓷基板COB铝基板COB由于其基板的低成本,所以封装出来的COB光源具有超高的性价比,另外,光效最高可做到130LM/W,基于以上等优点广泛应用与LED球泡灯，LED筒灯等灯具上，但是由于铝基板导热系数的限制（目前常规基板导热系数在l-2W/m.K）,适宜做5-10WCOB光源。铜基板COB,由于芯片直接固定在铜上面,铜的导热系数在380W/m.K,导热效果好，可以封装20-50W的COB,另外光效可达130

5、LM/W,日前广泛应用与LED投射灯，LED路灯等灯具上，但是为防止局部过热，一般封装20-50W左右COB光源。陶瓷基板COB,陶瓷目前是公认最适合做LED封装基板的材料，以其优良的导热性能，优良的绝缘性能，热形变小等优点广泛应用与高档次，高可靠性LED灯具中，H前可封装10-50WCOB光源，但是山于其基板价格较贵，一般用于高端LED照明和高可靠性要求的照明领域。三种基板COB性价比对比类别光效瓦数每1000LM光源成本(RMB/1000LM)适用灯具铝基板COB130LM/W5-10W8LED球泡灯，LED筒灯等铜基板COB130LM/W20-50W10LED投射灯，

6、LED路灯等陶瓷基板COB120LM/W20-50W15LED筒灯，LED投射灯,LED路灯等三种基板COB优缺点对比类别优点缺点适用场合铝基板COB1芒价比高;2.咼光效；3•生产效率咼；1・铝基板导热系数低，适合做中小功率COB；2•绝缘效果较差；LED球抱灯，LED筒灯铜基板COB1•性价比高；2.咼光效；3.可做大功率集成；1•热量集中,不易散发；2•绝缘效果较差；LED投射灯，LED路灯陶瓷基板COB1•咼可靠性；2•高光通量；3•绝缘效杲好；4•生产效率咼；1.易碎；2.成本较咼；商用LED筒灯，LED投射灯，LED路灯(2)高可靠性封装工艺H前针对一些特殊场合

7、的照明，对LED灯具的可靠性要求特別高，比如说LED路灯，LED隧道灯，LED防爆灯，比D矿灯等，由此对LED光源的可靠性要求也非常高。作为LED封装影响可靠性的前三大影响(热影响、静电影响、湿气影响〉之一■的热影响,是造成LED衰减的一个重要原因。以LED芯片适用的Arrhenius模型来看,LED的结温每增加10"C,LED自身的寿命将随之减少1半。P二POexp(-Pt)P0-初始光功率，B-衰减系数，t-LED老化时间P=0OIfcxp(-Ea/kTj)B0-常数，k-波尔兹曼常数，Tj-芯片的节温，Ea-