新无尘车间管理规定

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1、会签部门部门经理或上管会签部门□实验室□生产部□工程部□品质管理部文件编号CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站作业指导书修定号00管理部门工程部页码1/7部门经理或上管一、目的：规范焊线站作业流程，确保成品质量。二、范围：焊线站。三、设备及材料：3・1银子，针笔，手术刀；3.2显微镜(至少15倍)；3.3金线;3.4拉力计;3.5待焊材料；3.6焊线机，点胶机。四、金线规格:金线直径：1.2mil(BP0.03mm)五、操作内容及技产要求：5.1作业流稈：资料核对―机台参数设定一•拉力测试JQC检验匸

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3、焊点加固焊线$Ejj~CC返修封胶文件编号

4、CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站作业指导书修定号0()管理部门工程部页码2/75.2操作内容5.2.1准备(1)整理本站及各个工位物品、清洁机器，工装治具等，员工穿好防静电衣，戴好防静电手腕带、帽了、手套或指套，打开离了风扇。(2)焊线时仔细核对生产单上原材料规格、芯片型号、支架型号、产品数量。同时检查引线件止负极是否与芯片正负极一致，银胶胶量是否合适•合格的再生产。(3)调整焊线机参数，并试焊线，金球直径应略小于焊盘直径，焊线拉力大于8go5.2.2焊线⑴观察芯片位置及正负极方向，调整机器参数，瓷嘴对准芯片上的电极进行焊线压球，金线弧高不得超过

5、芯片厚度的2倍。(2)按下达的生产单及生产工艺，新款10W、20W、30W引线件上的焊点需压球，其他产品引线件上各焊点处点上银胶，确保金线牢固，弓I线件上的焊点需在相应位置整齐排列。(开发的新产品另定)(3)焊点加固银浆后放入烤箱烘烤，烘烤条件150度30分钟。(4)及时取出烘烤好的半成品，冷却后进行挑线，自检合格后交与QC检验。5.3技术要求5.3.1机台参数设定(1)烧球：时间：4〜8ms;电流:3~8A(2)第一焊点:时间：2.5〜8ms;功率:2・5〜7W(3)第二焊点：时间：3・5〜9ms;功率:4〜9W(4)压力：一压：1.5〜5g;二压：1.5〜8g5.

6、3.2拉力测试一焊：1.2mil金线拉力大于8go二焊：1.2mil金线拉力大于7go文件编号CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站作业指导书修定号00管理部门工程部页码3/75.3.3金球尺寸及位置(1)金球的标准图样(如图a)及说明。(2)金球厚度范围金线直径的0.5倍W金球厚度BtW金线直径的1倍(a)金球厚度Bt为金线直径0.5倍，如图(b)所示。(b)金球厚度BT为金线直径1倍，如图(c)所示。(3)金球直径范围金线直径的2倍W金球直径BsW金线直径的3倍(小金球直径为金线直径的2倍，如图(d)所示。(b)金球直径为金线直径的3倍，如图(e)

7、所示。金球直径Bs金线直径Wd金线直径Wd度a阳厚的.5球径=0金直Bt图⑹图(a)金线直径WdBt=Wd金线直径Wd・•/—>2/3Bs二3Wd文件编号CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站作业指导书修定号00管理部门工程部页码4/7金线直径WdBs=2Wd图（d）图（c）（4）金球位置金球焊在焊线区的而积N焊线区总而积的2/3（a）金球焊在焊线区的面积为焊线区总面积的2/3,如图（f）所示。图（f）图（e）文件编号CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站作业指导书修定号00管理部门工程部页码5/7（5）金线的弧线高度（3）芯片Z间金

8、线的弧高芯片厚度的0.5倍W芯片之间金线的弧高W芯片厚度的2倍＜I＞芯片之间金线的弧高等于芯片厚度的0.5倍，如图（g）所示。〈II＞芯片之间金线的弧高等于芯片厚度的2倍，如图（h）所示。芯片厚度h①丨金线弧高H为芯片厚度h的0・5倍,即H=O.5hffl(g)勰瞻片厚度芯片厚度h图（h）（b）芯片与支架之间金线的弧线高度H芯片厚度的1倍WHW芯片厚度的3倍＜I＞芯片与支架之间金线的弧高H等于芯片厚度的1倍，如图（i）所示。＜II＞芯片与支架Z间金线的弧高II等于芯片厚度的3倍，如图（j）所示。文件编号CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站作业指导书修

9、定号00管理部门工程部页码6/7芯片与支架之间弧高H为芯片厚度的1倍，即H=h芯片与支架之间弧高H为芯片厚度的3倍，即H=3h（6）芯片与支架Z间的焊接方式焊接方式:第二焊点处必须压金球，如图（k）所示。芯片图（k）文件编号CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站作业指导书修定号00管理部门工程部页码7/7六、自检项目：(1)金球不得剥离，倾斜.(2)金线不得碰到芯片或芯片底座.(3)焊线完毕，请把杯内的金线碎沫清理干净.(4)焊线完成后，口我检查焊线是否符合焊线规格的各项参数要求。七、注意事项：7.1调整焊线机参数7.1.1压力、功率