操作条件对光铬镀层硬度影响总结

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1、操作条件对光铅镀层的硬度影响【实验目的】镀珞层的特殊结构赋予它非常高的硬度，大致为900〜1000HV,它是电镀层中硬度最高的。本试验着重于珞层硬度与操作条件（主要是电流密度和温度）的关系，并通过一系列正交实验，确定得到高硬度镀层时的最有利操作条件，为生产高硬度的光辂镀层提供参考。【实验药品及仪器】1、药品铜、傣镀液（研发部手动线）、珞酸酹、硫酸、NTC有机添加剂。2、素材UL测试板3、仪器实验室用玻璃仪器、离心机、HVSJ000数显显微硬度汁、318型破度试验棒、ZEISS金相显微镜、恒温干燥箱。【实验部分】1、电镀的前处理工艺用建

2、邦精密E线的前机进行塑料电镀前的处理。2、镀辂前电镀工艺用研发部的手工线进行光铜、半光線、光银和封口银的电镀，主要工序及参数如下表所瓦特镰光铜半光铢光镰封口鎳时间(min)3151283电流密度23.53.53.53.0(A/dn?)考虑到底部镀层对硬度值的影响，又补充了不同镀种和相同镀种不同厚度的试验。工艺参数如下表所示：编号镀液名济、G1G2F2F3F4F5瓦特線2.5A/dm23min光铜3.5A/dm215min半光镰3.5A/dm260min—3.5A/dm230min3.0A/dm245min3.5A/dm260min3.

3、5A/dm290min光線—3.5A/dm260min3.5A/dm230min3.5A/dm245min3.0A/dm260min3.5A/dm290min光辂8A/dm25min(37°C)备注只镀半光鎳样板只镀光谋样板“一”表示不镀3、光珞电镀工艺用研发部手工线的光銘缸进行光銘的电镀。固定CrO?(290g/L)ffH2SO4(1.2g/L)的浓度，在不同的电流密度、不同的温度下进行电镀实验。电镀的主耍参数如下表所示。37414550密度(/Vd群、编号336AiAsa4A58Bib2B3b4b510CiC2C3C4C512D)

4、D2Dsd4D514Eie2Ese4e5镀珞时间设定为5分钟5、硬度测试图1硬度测试位置图采用HVS-1000型显微硬度仪测定镀层的显微硬度，载荷为10g,保压时间10so德国Erichsen（仪力信）318型硬度试验棒验证硬度，测试头直径：1.0mm（^r合ISO1518）,压力量程：0-10N（红标记），弹簧压力4N,划痕长度大约40mmo图1为显微硬度仪测试位置图。6、数据处理使用研发部5层单只挂，分别在高、中、低三个位置安装UL测试板，如图所示。其中，H表示高位，M表示中位，L表示低位。分别测试H、M和L三个位置的硬度值，将所

5、得硬度值平均，即得到一个操作条件下的硬度值。图2为样板位置图。图2样板位置图【结果与讨论】1、温度与电流密度对电解珞硬度的影响—■—6A/dm2-•-8A/dm2—▲—1OA/dm2—▼—12A/dm2♦14A/dm2(£<乜亠)、至出燃MG镀珞最突出的优点是具有很高的硬度。但从提高电流效率和沉积速度方面來考虑，必须利用镀珞的操作条件（主要是温度和电流密度）來选择并获得最大硬度。在光铜、半光镰和光镰厚度基本相同的情况下，不同电流密度、不同温度下镀得的珞层硬度见图3。（针对无锡田屮科技公司的“NTC”镀侪添加剂）图3温度与电流密度与珞层

6、硬度的关系从图3中可以看出，相同的电流密度下，镀层的硬度随着温度的增加，有先增大后减小的趋势。当温度（t）=37°C时，其硬度最好。因此，对要求高硬度的珞镀层进行电镀时，其温度最好在37°C。当温度大于37°C时，则硬度开始下降。同样可以看出，相同的温度下，镀层的硬度随电流密度先减小后增大。当电流密度Dk=8A/dm2时，硬度最好。温度与电流密度对钻层硬度的关系（维氏硬度）见表1。表1温度与电流密度与珞层硬度的关系（维氏硬度）37414550密度（A/dn?卜、（HV）33618&1195.1168.7141.9156.458270.

7、1287234.5191.3159.910103.5153」111.4103.9104.412142.5111.9137.7163.2138.514126.1278.9176.6227.5233.2对要求硕度要求较高的珞层进行电镀时，当温度（t）=379、电流密度DK-8A/dm2时,其硬度最高。2、不同镀种和厚度对镀层硬度的影响不同镀种和不同厚度样板的厚度见表2o表2不同镀种和不同厚度样板的厚度表样板名称镀液名称B1G1G2F2F3F4F5光铜6.6015.7714.5820.3510.21.27.5915.09半光银5.1620.

8、12015.6216.2224.9368.95光银6.45032.5313.1517.5851.5338.84总镰11.2320.1232.532&7733.8077..35107.8732028024020016012