半导体封装标准

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1、半导体封装标准根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP等。如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如

2、PENTAWATT等。作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。注：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。DIP主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明有时也称为“DIL”，但在RS中国，DIP(双列塑料DIP封装。有时也称为它们被统称为“DIP”，是指引脚从封直插式封“PDIP”，但在本网站上它们被统称装的两侧引出的一种通孔贴装型封装)为“DIP”。装。尽管针脚间距通常为2.54毫米陶瓷DIP封装。有时也称为CDIP(

3、陶(100密耳)，但也有些封装的针脚间“CERDIP”，但在本网站上它们被瓷DIP)距为1.778毫米(70密耳)。DIP统称为“CDIP”。拥有6-64个针脚，封装宽度通常为WDIP(窗一种带有消除紫外线的透明窗口的15.2毫米(600密耳)、10.16毫米口DIP)DIP封装，通常是一种使用玻璃密(400密耳)、或7.62毫米(300密封的陶瓷封装。不同制造商的描述耳)，但请注意，即使针脚数量相可能会有所不同，但ST（ST同，封装的长度也会不一样。Microelectronics）公司称之为“FDI

4、P”。在本网站上，它们被统称为“WDIP”。能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。大多数此功率DIP类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。SIP主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明有时也称为“SIL”，但在RS中国拥有2-23个针脚，具有多种不同的形SIP(单列它们被统称为“SIP”，是指引脚从状和针脚间距。请注意，其中有许多具直插式封封装的一侧引出的一种通孔贴装型有采用散热结构的特殊形状。另外，它装)封装。当贴装到印刷电路板时，它与TO220无明显差别。与电路板垂直。从封

5、装的一侧引出的引脚在中间被弯曲ZIP(Z形成交错的形状。封装一侧的针脚间距为直插式封1.27毫米(50密耳)，但在插入印刷装)电路板时会变成2.54毫米(100密耳)。拥有12-40个针脚。QFP主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明表面贴装型封装的一种，引脚从封QFP(四侧装的四个侧面引出。其特征是引线引脚扁平封该描述常用于标准QFP封装。为鸥翼形(“L”形)。拥有多种针脚间装)距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫FQFP(细密指针脚的间距小于0.65毫米。一米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫间

6、距QFP)些制造商使用该名称。米。其名称有时会被混淆。QFP封HQFP(带装的缺点是针脚间距缩小时，引脚散热器的带散热器的QFP封装。非常容易弯曲。QFP)LQFP(薄型厚度为1.4毫米的薄型QFP封QFP)装。符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的一种QFP分类。它是MQFP(公指针脚间距介于1.0～0.65毫米，制QFP)本体厚度为3.8～2.0毫米的标准QFP封装。在贴装至印刷电路板上时，所采用MQFP(超的一种高度为1.27毫米(50密耳)薄QFP)或更小的超薄QFP封装。封装主体的厚度

7、约为1.00毫米，拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。拥有44-120个针脚。小型QFP封装的一种，针脚间距为0.5毫米。封装主体的厚度约为VQFP(微型1.5毫米。目前它被包括在LQFPQFP)分类中，但有些制造商仍然使用该名称。J形引线主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明表面贴装型封装的一引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称，种。其特征是引线为“J”SOJ(小外形是因为引线的形状如同字母“J”。通常由塑料形。与QFP等封装相J形引线封制成，常用于LSI存储器，如D

8、RAM、比，J形引线不容易变装)SRAM等。针脚间距为1.27毫米(50密形并且易于操作。耳)。拥有20-40个针脚。J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封PLCC(带引装类型。针脚间距为1.27毫米(50密耳)，线的塑料芯拥有18-84个针脚。在QFJ和JEITA标准片载体)中也使用该名称。J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封CLCC(带引装类型。带有窗口的封装用于紫外线消除型线的陶瓷芯EPROM微机电路以及带有EPROM的微机片载