IPC二级标准doc

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1、IPC质量标准1.0目的为了明确的执行印制电路板的相关国际标准�正确识别、判定电路板的适用性和可靠性�编制标准。2.0适用范围及说明2.1本标准仅适用于本公司提供的印制板产品。2.2本标准仅适用于第一类�1级�、第二类�二级�、第三类�三级�产品应参照标准相关内容与客户提供技术细则。2.3如客户在加工资料中或合同中另有要求�则按客户要求执行。2.4本标准未涉及到的印制板其它项目的标准、可参考下列标准�当有新版次标准时�以新版为准�2.4.1GB4588.2-88《有金属化孔单/双面印制板技术条件》2.4.2GB4588.3-88《印制电路设计和使

2、用》2.4.32pc-A-600F《印制板的接受性》2.5本标准与行业标准、国家标准、国际标准有争议时�以行业标准、国家标准、国际标准为准。2.6本标准的解释权归深圳祺利电路有限公司品质部。3.0用途分类根据印制板的产品用途�按以下三类定级�不同类别的印制板�则按不同的验收标准进行验收。3.1第一类�1级��消费类产品�如电视、玩具、或要求不高的工业控制设备�此类印制板只要电性能没有问题�外观缺陷并不重要。3.2第二类�2级��一般工业产品�如计算机、通讯、复杂的商业机器、以及非军事用途的设备。需耐长时间使用�尚可允许某些外观缺陷。3.3�三级�

3、�可靠性产品�如军事、救生设备。需耐长时间使用�不可中断。4.0验收分级以上每一类产品的验收�可分三个等级。即�4.1良好�满足此标准规定的要求或客户要求。4.2接收�印制板存在一定缺陷�但不影响其使用性和可靠性。4.3拒收�表示无法满足产品的使用性的可靠性。5.0标准内容5.1板材5.1.1白斑、白点�a.白斑、白点指基材中玻纤交织处的树脂纤维分开�以规则点状显现白点相连而形成白斑�其原因多与热应力和机械应力有关。b.判别标准�受白斑或白点影响的面积不可超过板全面积的5%�导体间出现的白斑、白点影响线路间隙小于7%。5.1.2分层气泡a.分层气

4、泡�发生在基材中的层间分层�基材与铜箔分层。b.判别标准�其影响面积≦1%�与最近导体距离≧2.5mm。与板边距离≧2.5mm�经浸焊�热冲击试验不扩大可接收。5.1.3基材中的异物外来异物符合以下要求可接受�a.外来物为非导电物体。b.最长不超过1mm。c.异物与导线距离≧0.25mm。5.1.4板弯曲/扭曲应符合下表要求�板厚度�mm�1级2级3级双面板0.2-1.02.0%1.5%1.5%双面板1.2-1.61.5%1.0%0.9%双面板2.0-2.41.0%0.7%0.6%双面板�3.20.7%0.5%0.5%多层板3.0%2.0%1.0

5、%单面板弯曲和扭曲公差比双面板增加0.5%。5.1.5板厚度公差�应符合下表要求�板厚�mm�1级2级3级0.2-1.0±0.20±0.10±0.051.2-1.6±0.30±0.20±0.102.0-2.4±0.40±0.25±0.155.1.7加工缺陷a.外形尺寸、缺口、条孔、方孔、都有圆孔超差别响装配。b.板面、板边、大量加工粉尘未清洗干净影响装配。c.金手指插口、台阶不对称影响装配。d.V-cuT漏割V刀深浅不当影响装配�V割深度应为1/3板厚�公差为±0.15mm。e.冲切边铜箔翻卷影响装配。f.拼版邮票孔分割不当影响装配。g.自动插件

6、机�不能识别“×”�报废标记�板影响装配。5.1.8层间厚度各层间的绝缘厚度耍符合用户技术资料中的提出要求。5.2孔5.2.1非金属孔�NPTH�孔径公差�mm��孔径�mm�1级2级3级0-0.8±0.08±0.06±0.040.81-1.6±0.10±0.08±0.061.61-5.0±0.15±0.10±0.08对于利用钻、冲加工的NPTH孔�板厚�1.6mm�使用上表。板厚�1.6mm�则所有公差增加±0.03。5.2.2金属化孔�PTH�孔径公差�与用户的孔径要求之差��mm��孔径�mm�1级2级3级0-0.8±0.10±0.08±0

7、.060.81-1.6±0.15±0.10±0.061.61-5.0±0.20±0.16±0.10上表所列数值用于直径�1/3板厚的孔、孔径小于1/3板厚时�孔径公差均增加0.03。孔径小于1/4时�孔径公差均增加0.05。5.2.3孔位公差(mm)孔径相关尺寸(mm)1级2级3级最大尺寸�300±0.15±0.10±0.05最大尺寸≥300±0.20±0.15±0.105.2.4定位孔至基准距离的公差(mm)孔位相关尺寸(mm)1级2级3级最大尺寸�300±0.40±0.30±0.15最大尺寸≥300±0.55±0.40±0.305.2.5孔壁

8、清洁�无异物或瘤状物孔壁应无影响元件插入及可焊性的任何杂质。孔壁瘤状物应不超过客户所要求的孔径公差。5.2.6空洞孔内空洞符合以下标准,