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《BME_MLCC端电极铜浆的研究_余龙华》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、DOI牶牨牥牣牨牬牨牱牰牤j牣issn牣牨牥牥牨牠牫牬牱牬牣牪牥牥牰牣牥牬牣牥牥牰第27卷第4期电子工艺技术2006年7月ElectronicsProcessTechnology209BME-MLCC端电极铜浆的研究余龙华,孟淑媛,安艳,金福臻(广东肇庆风华电子工程开发有限公司,广东肇庆526020)摘要:贱金属片式多层陶瓷电容器(BME-MLCC)端电极用铜浆由有机载体、玻璃料、铜粉等组成。经封端、烘干、烧端形成BME-MLCC的端电极。实验结果表明:用本铜浆作端电极的MLCC具有附着力高、损耗低等特点,完全能满足BME-MLCC生产线的使用要求。关键词:BME-MLCC;端电极;
2、铜浆中图分类号:TN604文献标识码:A文章编号:1001-3474(2006)04-0209-03ResearchofCopperTerminationPasteforBME-MLCCYULong-hua,MENGShu-yuan,ANYan,JINFu-zhen(FenghuaElectronicEngineeringR＆DCo.,Ltd.,Zhaoqing526020,China)Abstract:ThecopperpasteforterminationelectrodeofBME-MLCCiscomposedoforganicvehi-cle,glassfrit,copper
3、powderandothers.Theterminationelectrodesareformedafterdipping,dryingandterminalfiring.ResultsofexperimentsindicatethatcopperpasteforBME-MLCChashighadhesionandlowDF,andiswellfitforBME-MLCC.Keywords:BME-MLCC;Terminationelectrode;CopperpasteDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2006)04-0209-03传统贵金属片式多
4、层陶瓷电容器(PME-ML-1.1主要设备和测试分析仪器CC)内外电极材料为钯-银和银,其成本(视其层电子称、三辊轧机、搅拌机、封端机、带式烘干数)占整个MLCC材料成本的50%～80%。钯银价炉、N2气氛烧端炉、电镀生产线。格的居高不下而MLCC价格跌势不减,导致PME-粘度计、细度计、Philips扫描电子显微镜、惠普MLCC利润越来越低。20世纪90年代以日本为主电桥HP4278、SF2512快速绝缘电阻测试仪、焊锡的发达国家研制出以镍、铜作为内外电极的BME-槽。MLCC,在众多MLCC元件应用领域成功取代了1.2铜浆的制备PME-MLCC,大大降低了材料成本支出,提升了铜浆
5、制备工艺流程:原材料选择→有机载体制MLCC厂商的市场竞争力,目前贱金属产品市场占备→配料→混合→轧制→检测→后处理→成品。有率已超过60%。国内风华电子工程公司近年相本实验CT343铜浆各组份质量分数为:有机载继成功开发出适合BME-MLCC使用的陶瓷粉体,体10%～40%,玻璃料3%～12%,铜粉50%～75%内电极镍浆及端电极铜浆。(其中片/球=0.8～1.2)。本文介绍了自制铜浆的组成及特点,探讨其制用CT343和进口CU-1516J铜浆对风华公司作BME-MLCC端电极的适用性。Y5V-0603规格的BME-MLCC芯片进行封端、烧1实验部分端、电镀等可行性匹配试验,并按照
6、GB/T9342-1996作者简介:余龙华(1977-),男,工程师,主要从事电子浆料的研制开发工作。210电子工艺技术第27卷第4期《电子设备用固定电容器.第十部分分规范》标准检测镀后性能。2结果分析2.1铜浆的物理性能与封端效果自制CT343铜浆与进口CU-1516J铜浆的物理性能和封端效果见表1。表1自制CT343铜浆与进口CU-1516J铜浆的性能CT343CU-1516对比项目铜浆J铜浆w(无机固含量)/%78.576.4-1粘度η/(Pas)物理性能24.528.3(10r/min)细度D/μm(90%处)11.08.0实验芯片BME-Y5V-0603烘干效果及烘干效果及
7、封端效果135℃全程15min外观良好外观良好由表1可知,CT343铜浆物理性能参数与CU-1516J铜浆有所差异,但所封端的BME-MLCC芯片烘干效果及外观皆良好,平滑带金属光泽的铜端头对芯片的附着力完全能够满足工艺过程中不可避免之摩擦和碰撞需要,端头无流挂、尖头、针孔等外[1]观缺陷。这充分说明了自制铜浆的流平性、触变性完全能够满足封端生产工艺的使用要求。2.2烧端结果对比及分析两铜浆所封芯片烧端后所拍SEM图片如图1图1两铜浆所封BME-MLCC烧
