集成电路的封装技术

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1、OLED技术的发展与应用张利伟PT1100034OLED技术的发展与应用2有机电致发光现象最早由A.Bernanose等在上世纪50年代发现。1960年，美国NewYork大学的M.Pope小组研制了有机晶体的电子和空穴注入电极，它是当前所有OLED设备的基础。1975年英国国家物理实验室的R.Partridge等首次成功制成了导电聚合物作为发光材料的电致发光材料(polymerLED,PLED)。1987年，Kodak公司的华裔科学家C.W.Tang发现了三明治结构的OLED器件。OLED的历史OLED技术的发展与应用3Tang的绿光OLED结构和所用材料的分子结构OLED技术的发展与

2、应用4OLED器件在最近十多年里成功地从实验室研究阶段进入应用阶段，制造了很多高性能的显示设备。OLED技术的发展与应用5最新的OLED显示器件OLED技术的发展与应用6固体能带的形成示意图OLED技术的发展与应用7不同物质的能带示意图。(a)半空价带的金属(b)价带和导带交叠(c)绝缘体(d)半导体OLED技术的发展与应用8LED的结构OLED技术的发展与应用9一些常用的有机染料的发光波长OLED技术的发展与应用10(1)阴极(2)发光层(3)辐射发光(4)空穴传输层(5)阳极OLED技术的发展与应用11电流密度-亮度关系图OLED技术的发展与应用12亮度-电流效率关系图OLED技术的

3、发展与应用13典型的多层OLED器件OLED技术的发展与应用14多层结构示意图OLED技术的发展与应用151999年具有OLED显示屏的设备OLED技术的发展与应用1617OLED技术的发展与应用OLED技术的发展与应用18OLED技术的发展与应用19OLED技术的发展与应用20OLED技术的发展与应用21FCIP----倒装芯片封装技术的突出优点是体积小和重量轻，广泛应用于手持或移动电子产品。OLED技术的发展与应用22OLED技术的发展与应用233DPackage------即三维立体的叠片安装的MCP（Multi—ChipPackage）。OLED技术的发展与应用24OLED技术的

4、发展与应用25MCM----多芯片模块(MultiChipModel)是指在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统甚至系统。OLED技术的发展与应用26OLED技术的发展与应用27芯片的封装技术历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。OLED技术的发展与应用28三、集成电路管脚的识别在集成电路的封装正面，都有一个凹型标记，一般情况下，管脚编号顺序以标记为起点，逆时针排列。